【摘要】LED工藝簡介1LEDLED的芯片結構LED的發(fā)光原理LED的工藝流程2LED的內(nèi)部是什么?31.LED芯片N型氮化物半導體層P型氮化物半導體層發(fā)光層發(fā)光層透明電極透明電極P側電極板P側電極板N側電極板N側電極板V電極LED芯片L電極LED芯片4LED是如何發(fā)光的?5
2025-01-07 01:06
【摘要】LED芯片制程LED的發(fā)光原理發(fā)光二極管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物,如GaAs(砷化鎵)、GaP(磷化鎵)、GaAsP(磷砷化鎵)等半導體制成的,其核心是PN結。因此它具有一般P-N結的I-N特性,即正向?qū)ǎ聪蚪刂?、擊穿特性。此外,在一定條件下,它還具有發(fā)光特性。在正向電壓下,電子由N區(qū)注入P區(qū),空穴由P區(qū)注入N區(qū)。進入對方區(qū)域的少數(shù)載流子(少子
2025-07-04 07:07
【摘要】世界各大LED芯片制造商的技術優(yōu)勢科銳(CREE) ?科銳公司是市場上領先的革新者與半導體的制造商,以顯著地提高固態(tài)照明,電力及通訊產(chǎn)品的能源效果來提高它們的價值?! ?科銳的市場優(yōu)勢關鍵來源于公司在有氮化鎵(GaN)的碳化硅(SiC)方面上獨一的材料專長知識,來制造芯片及成套的器件。這些芯片及成套的器件可在很小的空間里用更大的功率,同時比別的現(xiàn)有技術,材料
2025-08-08 03:59
【摘要】LED芯片技術發(fā)展趨勢目前的外延技術可以使得InGaN有源層在常溫和普通注入電流條件下的內(nèi)量子效率達到90-95%,但當溫度升高時,內(nèi)量子效率會有較大的下降,因此要提高發(fā)光效率必須控制結溫和提高出光效率。基于這點,技術發(fā)展趨勢如下:1,襯底剝離技術(Lift-off)?這項技術首先由美國惠普公司在AlGaInP/GaAs
2025-05-22 17:51
【摘要】國際LED芯片廠家分析日亞化工(株) 日亞化工是GaN系的開拓者,在LED和激光領域居世界首位。在藍色、白色LED市場遙遙領先于其他同類企業(yè)。它以藍色LED的開發(fā)而聞名于全球,與此同時,它又是以熒光粉為主要產(chǎn)品的規(guī)模最大的精細化工廠商。它的熒光粉生產(chǎn)在日本國內(nèi)市場占據(jù)70%的比例,在全球則占據(jù)36%的市場份額。熒光粉除了燈具專用的以外,還有CRT專用、PDP專用、X光專用等類型,這成為
2025-07-07 00:10
【摘要】LED芯片的發(fā)展趨勢LED芯片的發(fā)展趨勢?一、大功率芯片?二、高效率芯片?三、我國芯片發(fā)展情況一、LED芯片大功率?在LED按輸入功率分類中,瓦級LED芯片的尺寸為1×1mm,小功率LED芯片為8×8mil=200×200μm。?是不是會得出這樣的結論:LED的芯
2025-05-22 17:52
【摘要】
2025-09-08 20:47
【摘要】LED芯片制作流程報告內(nèi)容???LED芯片結構MQW=Multi-quantumwell,多量子阱LED制造過程襯底材料生長LED結構MOCVD生長芯片加工芯片切割器件封裝Sapphire藍寶石LED制程工藝步驟內(nèi)容前段
2025-02-18 19:24
【摘要】......修訂記錄日期版次修訂條款修訂內(nèi)容簡述修訂人備注
2025-07-23 16:55
【摘要】常熟理工學院課程設計報告物理與電子工程學院《嵌入式系統(tǒng)與應用》課程設計報告題目QT界面下的硬件控制實現(xiàn)系別物理與電子工程學院年級08專業(yè)電子科學與技術班級081班學號Y051081
2025-07-16 11:57
【摘要】杭州職業(yè)技術學院畢業(yè)設計(論文)(2011屆)題目彩燈控制電路的設計系別信息電子系專業(yè)應用電子技術班級應電0811學號0837101004
2025-08-08 00:13
【摘要】全球LED芯片品牌總匯及市場分析??????一、全球LED芯片品牌名單匯總 臺灣LED芯片廠商: 晶元光電(Epistar)簡稱:ES、(聯(lián)詮、元坤,連勇,國聯(lián)),廣鎵光電(Huga),新世紀(GenesisPhotonics),華上(ArimaOptoelectronics)簡稱:AOC,泰谷光電(Tekco
2025-07-06 02:38
【摘要】LED芯片知識大解密1、led芯片的制造流程是怎樣的? LED芯片制造主要是為了制造有效可靠的低歐姆接觸電極,并能滿足可接觸材料之間最小的壓降及提供焊線的壓墊,同時盡可能多地出光。渡膜工藝一般用真空蒸鍍方法,×10?4Pa高真空下,用電阻加熱或電子束轟擊加熱方法使材料熔化,并在低氣壓下變成金屬蒸氣沉積在LED照明材料表面。一般所用的P型接觸金屬包括AuBe、AuZn等合
2025-08-05 09:03
【摘要】濟南大學理學院第2章????LED的封裝原物料?蘇永道蘇永道教授教授濟南大學濟南大學理學院理學院Date濟南大學理學院第2章????LED的封裝原物料?§??LED芯片結構??
2025-05-12 18:39
【摘要】基于雙RAM技術的LED顯示屏控制系統(tǒng)設計摘要:針對顯示信息在垂直循環(huán)顯示時存儲器的使用效率低,占用存儲器幅度大等問題,基于雙RAM思想,用靜態(tài)顯示數(shù)據(jù)組織方式去組織動態(tài)顯示數(shù)據(jù),達到降低存儲器的占用的目的。將組織好的數(shù)據(jù)按奇偶規(guī)則存放在一塊帶有SPI接口的串行FLASH中,并使用高速單片機VRS51L3074控制數(shù)據(jù)輸出顯示。在一定程度上解決了存儲器效率的問題,并且在顯示信息量比較大
2025-06-17 16:49