【正文】 線。由坡口下方開始焊接，逐道向 上排列。 2)填充焊 焊兩層，填充層的焊條角度如圖 511 所示。聽到擊穿根部的電弧聲后，看到熔化的熔孔并稍作停頓，立即滅弧，繼續(xù)正常運條，完成打底焊的焊接。 打底焊需要換焊條接頭時，應(yīng)在距前段焊道收尾處約 10mm處的坡口內(nèi)引燃電弧。如果停 留時間過長，上側(cè)根部背面容易產(chǎn)生咬邊，熔孔單側(cè)約為 。每次滅弧、擊穿應(yīng)壓著熔池的 2/3 向前移動。這時，聽到擊穿根部的電弧聲，并看到熔孔出現(xiàn)，形成熔池，立即滅弧。當電弧指向上、下坡口時，焊條角度如圖 59 所示，得到的焊縫及熔孔如圖 510 所示。運條方法及焊條角度如圖 57 所示。將電弧上下擺動，移至定位焊縫與坡口連接處，壓低電弧待坡口熔化并擊穿，形成熔孔，轉(zhuǎn)入正常焊接。采用四層八道焊接，如圖 56 所示。 錯邊量 錯邊量 ≤。 定位焊 采用與焊接試件相應(yīng)型號焊條進行定位焊，并點焊于試件坡口內(nèi)兩端，焊點長度不得超過 20mm，將焊點接頭打磨成斜坡。 準備工作 選用 ZX400 型或 ZX7400 型弧焊整流器，采用直流反接，基本要求與 “對接立焊 ”相關(guān)內(nèi)容相同。 ④焊接要求：單面焊雙面成型。 圖 54 熔池形狀和溫度的關(guān)系 圖 55 平板對接橫焊試件及坡口尺寸 a)正常熔池，正常溫度 b)下部邊緣變圓表示熔 池溫度高 c) 下部邊緣變長 表示熔池溫度過高 ②試件及坡口尺寸： 300mm200 mm12mm 如圖 55 所示。如發(fā)現(xiàn)咬邊，焊條稍微動一下或多停留一會，焊縫邊緣要和母材表面圓滑過渡。 對每層焊道的熔渣要徹底清理干凈，特別是邊緣死角的熔渣。當熔孔直徑過小或沒有熔孔時，就有可能產(chǎn)生未焊透。 嚴格控制熔池尺寸。 在立焊時密切注意熔池形狀。換焊條后再焊接時，引弧位置應(yīng)在坑上方約 15mm填充層焊縫金屬處引弧，然后迅速將電弧拉回至原熔池處，填滿弧坑后繼續(xù)施焊。當焊條從一側(cè)到另一側(cè)時，中間電弧稍抬高一點，觀察熔池形狀。采用鋸齒形或月牙形運條。焊條與板件下傾角 70176。填充焊層高度應(yīng)距母材表面低 1~，并應(yīng)成凹形，不得熔化坡口棱邊線，以利蓋面層保持平直。~80176。每層始焊及每次接頭都應(yīng)按照這樣的方法操作，避免產(chǎn)生缺陷。 5 打底層焊縫厚度 坡口背面 1~，正面厚度約為 3mm。在斜坡處引弧并預(yù)熱。要特 別注意：這種接頭方法要求換焊條動作越快越好。停頓時間要合適。此時聽到 “嘩、嘩 ”的聲音。 4 接頭 分熱接頭和冷接頭兩種。這就是打底層的 “半擊穿焊法 ”。這新熔池一部分壓在原先打底焊 (第一層 ) 100～ 110 填充層 (第二、三層 ) 110～ 120 蓋面層 (第四層 ) 100～ 110 的熔敷金屬上運動，不斷形成根部焊透程度良好的焊縫，直到再次發(fā)現(xiàn)熔池溫度過高，再一次滅弧等待熔池冷卻。重新引弧時間應(yīng)選擇在交接線長度大約縮小到焊條直徑1~ 倍時，重新引弧的位置應(yīng)為交接線前部邊緣的下 方 1~2mm 處（圖 53）。這個過程中可明顯地看到液體金屬與固體金屬之間有一道白發(fā)亮的交接線?；￠L應(yīng)小于焊條直徑，電弧過長易產(chǎn)生氣孔。這時，應(yīng)立即滅弧，以防止熔池溫度過高使熔化的鐵水下墜，使焊縫正面、背面形成焊瘤。當焊至定位焊縫尾部時，應(yīng)稍作停頓進行預(yù)熱，將焊條向坡口根部壓一下，在熔池前方打開一個小孔（稱熔孔）。~80176。本實例采用連弧法。 2）焊接工藝參數(shù)（表 51） 表 51 平板對接立焊工藝參數(shù) 焊接層次 焊條直徑 焊接電流（ A） 操作要點及注意事項 分四層、四道施焊，如圖 52 所示。~4176。 2 定位焊 采用與焊接試件相應(yīng)型號焊條進行定位焊，并在試件坡口內(nèi)兩端點焊，焊點長度為 10—15mm，將焊點接頭端打打磨成斜坡。 3 準備好工作服、焊工 手套、護腳、面罩、鋼絲刷、銼刀和角向磨光機等。焊接前焊條應(yīng)嚴格按照規(guī)定的溫度和時間進行烘干，然后放在保溫筒內(nèi)隨用隨取。使用前應(yīng)檢查焊機各處的接線是否正確、牢固、可靠，按要求調(diào)試好焊接工藝參數(shù)。 5 焊接材料： E4303。 圖 51 平板對接立焊試件及坡口尺寸 2 試件及坡口尺寸： 300mm200 mm20 mm 如圖 51 所示 3 焊接位置：立焊。施焊時焊條角度、運條方法與填充焊相同，但焊條水平橫向擺動的幅度應(yīng)比填充焊更寬，電弧從一側(cè)至另一側(cè)時應(yīng)稍快些，當擺至坡口兩側(cè)時，電弧應(yīng)進一步縮短，并要稍作停頓以避免咬邊。施焊前應(yīng)將填充層的熔渣、飛濺清理干凈。其他注意事項與鋼板平焊相同。施焊前應(yīng)將打底層的熔渣、飛濺清理干凈。 圖 223 水平轉(zhuǎn)動焊時的焊條角度示意圖 在焊接過程中，經(jīng)過定位焊縫時，只需將電弧向坡口內(nèi)壓送，以較快的速度能過定位焊縫，過渡到坡口處進行施焊即可。更換焊條進行焊縫中間接頭時，采用熱焊法。焊條伸進坡口內(nèi)讓 1/3—1/4 的弧柱在管內(nèi)燃燒，以熔化兩側(cè)鈍邊。打底焊的操作順序是：從管道截面上相當于 “10點半鐘 ”的位置起焊，進行爬坡焊，每焊完 一根焊條轉(zhuǎn)動一次管子 ，把接頭的位置轉(zhuǎn)到管道截面上相當于 “10點半鐘 ”的位置。采用斷弧焊，操作手法與鋼板平焊基本相同。 4）裝配與定位焊 組對間隙： 2—3 mm；錯邊量： ≤1 mm；鈍邊： —1 mm；定位焊：定位焊縫位于管道截面上相當于 “10 點鐘 ”和 “2 點鐘 ”的位置，每處定位焊縫長度為 10—15 mm。 圖 222 管道水平轉(zhuǎn)動焊對口簡圖 2）焊接材料及設(shè)備： E4303， ； BX3300。 圖 221 蓋面焊條角度 低碳鋼水平轉(zhuǎn)動管的焊接 管子在水平位置下焊接，由全位置變?yōu)槠胶富蚺榔潞傅奈恢茫瑢腹さ牟僮骱秃缚p成型都十分有利。焊接速度要均勻，以便形成表面較平滑且略帶凹形 的焊縫。焊蓋面層下面的焊道時，電弧應(yīng)對準打底焊道的下沿，直線運條。 圖 219 焊道分布 圖 220 打底焊條角度 2） 蓋面焊 蓋面焊前應(yīng)將打底層清理干凈。 1） 打底焊 焊條直徑 ，焊接電流為 110—120A，焊條角度如圖 2—20 所示。 4） 裝配與定位焊 定位焊縫位于 T形接頭的首尾兩處。 2）焊接材料及設(shè)備： E4303， ； BX3300。蓋面層的各焊道應(yīng)平直，搭接平整，后一道焊縫壓住前一道焊縫 1/2 左右。焊下側(cè)焊道時，要注意與坡口下側(cè)的熔合。 圖 218 焊縫層次分布簡圖 3） 蓋面層 蓋面層施焊的焊條直徑為 的焊條，焊接電流100—110A。一般兩焊道之間搭接 1/3—1/2 為宜?！?0176。焊下側(cè)焊道時焊條與下試板傾角為 90176。采用直徑為 ，焊接電流 130—140A。選用斷弧焊 —點擊穿法?！?0176。采用直徑為 的焊條，焊接電流 110—120A。因此，要選用較小直徑的焊條、較小的焊接電流，采用多層多道焊、短弧操作?！?176。 3） 蓋面層 蓋面層施焊的焊條直徑、焊接電流、焊條角度，運條方法及接頭方法與填充層相同。焊條與板件下傾角度為 70176。選用斷弧焊 —點擊穿法。焊條與板體下傾角度為70176。 1） 打底焊 打底層的焊接要點與鋼板平焊位置基本一致。 （ 2）操作要點 立焊時液態(tài)金屬在重力作用下易下墜而產(chǎn)生焊瘤，并且熔池金屬和熔渣易分離造成熔池部分脫離熔渣的保護，操作或運條角度不當，容易產(chǎn)生氣孔。焊條 電弧焊單面焊雙面成型技術(shù) 低碳鋼板立焊 （ 1）焊前準備 焊前準備的內(nèi)容與低碳鋼平板平焊基本一致。試件固定在垂直面內(nèi)，間隙小的一端在下面。因此立焊時，要注意控制焊條角度和短弧焊接。采用直徑為 的焊條，焊接電流 90—100A?！?0176。 2） 填充焊 填充焊的運條手法為月牙形或橫向鋸齒形，采用直徑為，焊接電流 110—120A?！?0176。 低碳鋼板橫焊 （ 1）焊前準備 焊前準備的內(nèi)容與低碳鋼平板平焊基本一致，預(yù)留反變形角度為5176。 （ 2）操作要點 橫 焊時液態(tài)金屬在自重作用下易下淌，在焊縫上側(cè)易產(chǎn)生咬邊，下側(cè)易產(chǎn)生焊瘤。 1） 打底焊 打底層的焊接要點與平焊基本一致。焊條與板件下傾角度為 70176。與焊接前進方向的夾角約為 70176。 2） 填充焊 填充焊的運條手法為直線運條，不作任何擺動。焊道分布如圖 2—18所示。 焊上側(cè)焊道時焊條與下板傾角 60176。焊道之間搭接要適當，不要產(chǎn)生深溝，以免產(chǎn)生夾渣。最后一層填充層距母材表面2mm。直線運條，不做任何擺動。焊上側(cè)焊道時，要注意推動熔池金屬熔合坡口上側(cè)被熔化的母材，避免咬邊。 低碳鋼板的 T形接頭 （ 1）焊前準備 1）試件尺寸 材質(zhì)： Q235；試件尺寸； 150mm80mm12mm；坡口尺寸如圖 215 所示。 3）焊前清理 將坡口兩側(cè) 20mm范圍內(nèi)的鐵銹、油污、氧化物等清理干凈，使其露出金屬光澤。 （ 2）操作要點 焊道分布如圖 2—19 所示。采用直線運條，壓低電弧，必須保證頂角處焊透，電弧始終 對準頂角，焊接過程式中注意觀察熔池，使熔池下沿與底板熔合好，熔池上沿與立板熔合好，使焊角對稱。焊條角度如圖 221 所示。焊蓋面層上面的焊道時，電弧應(yīng)對準打底焊道的上沿，焊條稍橫向擺動，使熔池上沿與立板平滑過渡，熔池下沿與下面的焊道均勻過渡。如果要求焊角較大，可適當擺動焊條，如鋸齒形，斜圓圈形都可。 （ 1） 焊前準備 1） 試件及坡口尺寸 材質(zhì)： 20 號鋼；試件尺寸： φ108mm8mm；坡口尺寸如圖 222 所示。 3）焊前清理 將坡口兩側(cè) 20mm范圍 內(nèi)的鐵銹、油污、氧化物等清理干凈，使其露出金屬光澤。 （ 2）操作要點 1）打底焊 打底焊道為單面焊雙面成型，既要保證坡口根部焊透，又要防止燒穿或形成焊瘤。焊條直徑 mm，焊接電流 60—80A。焊條角度如圖 2—23 所示。熔孔深入兩側(cè)母材 mm。與鋼板平焊相同。 2）填充焊 采用連弧焊進行焊接。焊條直徑 ，焊接電流 90—120A，焊條角度與打底焊相同。 3）蓋面焊 蓋面焊縫要滿足焊縫幾何尺寸要求，外形美觀，與母材圓滑過渡，無缺陷。焊條直徑 ，焊接電流 90—110A。 二、 單面焊雙面成型 鋼板對接立焊 1）焊前準備 試件尺寸及要求 1 試件材料： 20g。 4 焊接要求：單面焊雙面成型。 準備工作 1 選用 BX3—300 型弧焊變壓器。同時應(yīng)檢查焊條質(zhì)量，不合格的焊條不能使用。 2 清理坡口及其正、反兩面兩側(cè) 20mm 范圍內(nèi)的油、污、銹，直至露出金屬光澤。 試件裝配 1 裝配間隙 始端為 ，終端為 。 3 預(yù)置反變形量 3176。 4 錯邊量 ≤。 打底焊 可采用連弧法也可采用斷弧法。 1 引弧 在定位焊縫上端部引弧，焊條與試板的下傾角定為 75176。與焊縫左右兩邊夾角為 90176。此時聽見電弧穿過間隙發(fā)出清脆的 “嘩、嘩 ”聲，表示根部已熔透。 2 焊接 運條方法采用月牙形或鋸齒形橫向短弧操作方法。在滅弧后稍等一會兒，此時熔池溫度迅速下降，通過護目玻璃可看見原有白亮的金屬熔池迅速凝固，液體金屬越來越小直到消失。這道交接線輪廓迅速變小直到一點而消失。這樣，電弧的一半將前方坡口完全熔化，另一半將已凝固的熔池的一部分重新熔化，形成新的熔池。如此反復(fù)焊接便可得到整條焊縫。 圖 52 鋼板對接立焊示意圖 圖 53 重新引弧的位置 a)“半擊穿法 ”接弧處 b)“不擊穿法 ”接弧處 3 收弧 打底層焊在更換焊條前收弧時，先在熔池上方作一個熔孔，然后回焊約 10mm再滅弧，并使其形成斜坡形狀。 熱接頭 當熔池還處在紅熱狀態(tài)時，在熔池下方約 15mm 坡口引弧，并做橫向擺動焊到收弧處，使熔池溫度逐步升高，然后將焊條沿著預(yù)先做好的熔孔向坡口根部壓一下，同時使焊條與試板的下傾角度增加到約 90176。然后，稍作停頓，再恢復(fù)正常焊接。若時間過長，根部背面容易形成焊瘤；若時間過短，則不易接上接頭或背面容易形成內(nèi)凹。 冷接頭 當熔池已經(jīng)冷卻，最好是用角向砂輪或鏨子將焊道收弧處打磨成長約 10mm斜坡。當焊至斜坡最低處時，將焊條沿預(yù)作的熔孔向坡口根部壓一下，聽到 “嘩、嘩 ”的聲音后，稍作停頓后恢復(fù)焊條正常角度繼續(xù)焊接。 填充焊 在距焊縫始焊端上方約 10mm處引弧后，將電弧迅速移至始焊端施焊。運條采用橫向鋸齒形或月牙形，焊條與板件的下傾角為 70176。焊條擺動到兩側(cè)坡口邊緣時，要稍作停頓，以利于熔合和排渣，防止焊縫兩邊未熔合或夾渣。 蓋面焊 引弧操作方法與填充層相同。~80176。焊條左右擺動時，在坡口邊緣稍作停頓，熔化坡口棱邊線 1~2mm。焊條擺動的速度較平焊稍快一些，前進速度要均勻，每個新熔池覆蓋前一個熔池 2/3~3/4為佳。 注意事項 焊接過程中，要分清鐵水和熔渣，避免產(chǎn)生夾渣。發(fā)現(xiàn)橢圓形熔池下部邊緣由比較平直輪