【正文】 適用于要求焊點強度較高的表面組裝板的焊接（不適用于水金板）Sn42Bi58 138 共晶 適用于熱敏元器件及需要兩次再流焊表面組裝板的第二次再流焊（2）焊劑焊劑是凈化焊接表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和確保焊膏質量以及優(yōu)良工藝性的關鍵材料。目前最常用焊膏的金屬組分為 Sn63Pb37 和 Sn62Pb36Ag2。（1）合金粉末合金粉末是焊膏的主要成分。 （6）按黏度可分為：印刷用和滴涂用。 （4）按焊劑的成分可分為：免清洗、有機溶劑清洗和水清洗。 （2）按合金熔點分：高溫、中溫和低溫。因此，只有正確地控制這些參數才能保證焊膏（或貼片膠）的印刷質量。當刮刀以一定速度和角度向前移動時，對焊膏（或貼片膠）產生一定的壓力，推動焊膏（或貼片膠）在刮板前滾動，產生將焊膏（或貼片膠）注入網孔或漏孔所需的壓力，焊膏（或貼片膠）的粘性摩擦力使焊膏（或貼片膠）在刮板與網板交接處產生切變力，切變力使焊膏（或貼片膠）的粘性下降，有利于焊膏（或貼片膠）順利地注入網孔或漏孔。本課題就從印刷工藝入手，講述從焊膏到印刷機再到印刷后出現的缺陷等一系列的有關印刷的問題。印刷在保證SMT 質量方面起著非常重要的作用。印刷機是用來印刷焊膏或貼片膠的。獲得好的焊接質量，首先要重視的就是焊膏的印刷。由于 SMT 組裝的電子產品在體積、性能、功能以及價位等方面具有綜合優(yōu)勢，故作為新興的電子組裝技術，SMT 已經廣泛地應用到電子產品組裝的各個領域。關鍵詞 印刷工藝 SMT 錫膏 模板II / 41目 錄第 1 章 緒論 ...............................................................1第 2 章 焊錫膏 .............................................................2 印刷焊膏的原理 ........................................................2 焊膏的分類 ............................................................2 焊錫膏的組成 ..........................................................2 影響焊膏特性的主要參數 ................................................3 焊膏使用時的工藝 ......................................................3 焊膏的選擇 ............................................................5 施加焊膏的方法 ........................................................6 焊膏的儲存 ............................................................7第 3 章 貼片膠 .............................................................8 貼片膠的分類 ..........................................................8 貼片膠的組成 ..........................................................8 貼片膠的性能及其評估 ..................................................9 表面組裝工藝對貼片膠的要求 ...........................................12 貼片膠的使用工藝要求 .................................................12第 4 章 印刷模板 ..........................................................14 模板概述 .............................................................14 印刷模板類型 .........................................................14 模板的結構 .......................................................14 金屬模板的制造方法 ...............................................15 鋼網設計 .............................................................15 模板的開口尺寸 ...................................................15 模板的厚度 .......................................................15 鋼網對錫膏的影響 .................................................16第 5 章 印刷機簡介 ........................................................17 印刷機的分類 .........................................................17 手動印刷機 .......................................................17 半自動印刷機 .....................................................18III / 41 全自動印刷機 .....................................................19 印刷機的作用 .........................................................20 印刷機的工作原理 .....................................................20 焊膏印刷工藝 .........................................................20 影響焊膏印刷的主要工藝參數 ...........................................25第 6 章 常見的印刷缺陷及解決方法 ..........................................28 少錫 .................................................................28 錯位 .................................................................29 塌邊 .................................................................29 拉尖 .................................................................30 多錫或焊膏厚度偏大 ...................................................31第 7 章 結論 ..............................................................33致謝 ......................................................................34參考文獻 ..................................................................351 / 41SMT 生產過程中的印刷通用工藝第 1 章 緒論從 20 世紀 60 年代問世以來，歷經五十余年的發(fā)展，已經進入嶄新的成熟階段，不僅成為現代電子組裝技術的主流，而且將繼續(xù)向高精度高密度的技術發(fā)展。有關統計表明，SMT 生產中 60％~70 ％的焊接缺陷與焊膏的印刷有關，由此可見焊膏印刷的重要性。印刷質量直接影響到表面組裝元件的性能和可靠性。表面組裝技術（SMT）已成為當今電子裝聯技術中最通用的技術，而焊膏印刷是 SMT 基本工藝中的一道關鍵工序，其質量直接影響到 SMD 組裝的質量和效率。印刷的好壞直接影響到電子產品的性能及質量。4． 能夠找出并解決印刷缺陷。2． 認識并了解印刷機。I / 41畢業(yè)設計報告（論文）報告（論文）題目：SMT 生產過程中的印刷通用工藝 作者所在系部： 電子與控制工程學院 完 成 時 間 ： 2022 年 6 月 17 日 北華航天工業(yè)學院教務處制1 / 41北華航天工業(yè)學院電子工程系畢業(yè)設計（論文）任務書姓 名： 專 業(yè)： 班 級： 學號：指導教師： 職 稱： 完成時間： 畢業(yè)設計（論文）題目：SMT 生產過程中的印刷通用工藝設計目標：通過寫這篇論文了解更多關于 SMT 生產過程中的印刷通用工藝的知識，對印刷有一個更深層次的理解。技術要求：1． 了解焊膏的使用。3． 能夠分析出模板對印刷的影響。所需儀器設備：手動印刷機、半自動印刷機、全自動印刷機 成果驗收形式：論文答辯參考文獻：《表面組裝工藝基礎》 、 《現代電子產品工藝》 、 《電子工藝與課程設計》1 5 周6 周 立題論證 3 9 周13 周 導師更改時間安排 2 7 周8 周 準備論文 4 14 周16 周 論文答辯指導教師： 教研室主任： 系主任：I / 41摘 要焊膏印刷是整個 SMT 中較為關鍵的一道程序，印刷工藝涉及到印刷機、焊膏、印刷網版以及印刷過程和各種參數等諸多要素。隨著電子技術的飛速發(fā)展，PCB 板電路的集成度和復雜度越來越高，貼片元件占到了元件總數 50％~90 ％。 在 SMT 中印刷主要依靠印刷機將焊膏印制在電路板上元件放置的焊盤上，再由貼片機將電子元件貼裝到電路板的焊盤上，利用焊膏的黏附性將元件暫時固定，接著進行熱熔焊接，焊膏在加熱至一定溫度時液化，并在重力和表面張力的作用下鋪展，冷卻后便將原件與印刷電路板連接在一起焊點。焊焊膏印刷工藝技術是焊點質量和產品最終質量的保障。本文對SMT 實際印刷工藝中常見的缺陷進行分析，得出降低印刷缺陷的具體方法，最終降低印刷工藝對產品焊接的缺陷。隨著電子產品制造技術的進步，微小型的片式單元代替了原有的晶體類電子元器件。隨著元件封裝的飛速發(fā)展，越來越多的 PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201 和01005 阻容元件等得到廣泛應用，表面貼裝技術亦隨之快速發(fā)展，在其生產過程中，焊膏印刷對于整個生產過程的影響和作用越來越受到工程師們的重視。生產中不但要掌握和運用焊膏印刷技術，并且要求能分析其中產生問題的原因，并將改進措施運用回生產實踐中。印刷機將在 PCB 的焊盤上施加適量的焊膏，這樣就能夠使貼片元器件與 PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接，而且機械強度也會達到要求的相應值。根據相關資料我們得知，如果 PCB 設計、印刷板與元器件質量都沒有問題，那么在表面組裝問題中出現的質量問題 70%都是在印刷工藝方面。2 / 41第 2 章 焊錫膏 印刷焊膏的原理焊膏和貼片膠都是觸變流體，具有粘性。刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網板的角度以及焊膏（或貼片膠）的粘度之間都存在一定的制約關系。 焊膏的分類（1）按合金粉末的成分可分為：有鉛和無鉛，含銀和不含銀。 （3）按合金粉末的顆粒度可分為：一般間距和窄間距。 （5）按焊劑活性可分為：R（非活性） 、RMA（中等活性） 、RA（全活性） 。 焊錫膏的組成焊膏是由合金焊料粉、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體，焊膏的組成與功能見表 21。合金粉末的組成、顆粒形狀和尺寸是決定焊膏特征以及焊點質量的關鍵因素。常組成 功能合金粉末 元器件和電路的機械和電氣連接活化劑 元器件和電路的機械和電氣連接粘接劑 提供貼裝元器件所需的粘性潤濕劑 增加焊膏和