【正文】 （2）在透圖臺面檢查，并進行仔細的修補（需要證明原始底片質量時可采取重新翻制第二張，核查對比如相同，可證明之）。（1）特別要仔細檢查曝光臺面、原始底片及新重氮片表面干凈情況，并進行擦試。：經(jīng)翻制的重氮片圖形區(qū)域出現(xiàn)針孔或破洞（3）操作顯影機不當。（2）原底片材料存放環(huán)境不良。：經(jīng)翻制的重氮底片暗區(qū)遮光性能低Dmax偶而不足原因解決方法（1）經(jīng)翻制重氮片顯影不正確。（2）原重氮片材質差。（1）。 ，造成不同程度的顯影所至。：經(jīng)翻制的重氮底片導線變寬，透明區(qū)域不足（即Dmin數(shù)據(jù)過大）原因解決方法（1）選擇的曝光工藝參數(shù)不當。（3）曝光過程中底片有氣泡存在。（2）曝光機臺面抽真空系統(tǒng)發(fā)生故障。：經(jīng)翻制的重氮片全部或局部解像度不良原因解決方法（1）原采用的底片品質差。（2）需翻的重氮片面積超出曝光框之最佳范圍。：經(jīng)翻制的重氮底片其邊緣局部導線寬度變細而不整齊原因解決方法（1）曝光機光源的工藝參數(shù)不正確。（2）原底片的光密度未達到工藝數(shù)據(jù)。：經(jīng)翻制的重氮底片圖形變形即全部導線變細而不整齊原因解決方法（1）曝光參數(shù)選擇不當。（1）定影后需用大量流動水清洗，最好保持20分鐘以上。（2）定影時間保持60秒以上。（1）更換新定影液。(1)控制顯影液溫度在工藝范圍內(nèi)。（2）縮短顯影時間。（1）采用新顯影液，顯影時間短，底片反差好（即黑度好）。(3)特別是熱風整平、紅外熱熔等如控制失靈，會造成熱應力的作用導致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷。(2)特別是在退錫鉛合金鍍層時，易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間，須注意選擇適宜的退錫鉛藥水及操作工藝。(1)從工藝上采取措施，盡量減少或降低機械加工過度的振動現(xiàn)象以減少機械外力的作用。(6)首先對進廠的銅箔進行背光檢查，合格后必須嚴格的保管，避免折痕或撕裂等。(5)為防止膠屑脫落，可將半固化片邊緣進行熱合處理。直接接觸銅箔表面的不銹鋼板，要特小心放置并保持平整.(5)基板表面出現(xiàn)膠點，可能是疊層時膠屑落在鋼板表面或銅表面上所造成的。(4)經(jīng)壓制的多層板表面銅箔出現(xiàn)折痕，是因為疊層在壓制時滑動與流膠不當所至。（3）在制造過程中，所使用的工具不適合導致銅箔表面狀態(tài)差。（2）銅箔表面出現(xiàn)凹點與膠點，是由于所采用壓板模具壓制和疊層時，存有外來雜質直接影響所至。解決方法：（1）銅箔出現(xiàn)凹點或凹坑，這是由于疊層壓制時所使用的工具表面上存有外來雜質。（3）按上述辦法處理。（2）同上處理方法解決之。（1）原材料問題，需向供應商提出更換。3 問題：基板表面出現(xiàn)淺坑或多層板內(nèi)層有空洞與外來夾雜物。（5）應根據(jù)層壓原理，使兩面不同厚度的銅箔產(chǎn)生的差異，轉成采取不同的半固化片厚度來解決。為減少基板的殘余應力，改善印制板制造中的尺寸穩(wěn)定性與產(chǎn)生翹曲形變， 通常采用預烘工藝即在溫度1201400C 24小時（根據(jù)板厚、尺寸、數(shù)量等加以選擇）。重新按熱壓工藝方法進行固化處理。（4）基板固化不足，造成內(nèi)應力集中，致使基板本身產(chǎn)生彎曲或翹曲。（3）基板在進行處理過程中，較長時間內(nèi)處于冷熱交變的狀態(tài)下進行處理，再加基板內(nèi)應力分布不均，引起基板彎曲或翹曲。（2）熱熔或熱風整平后，冷卻速度太快，或采用冷卻工藝不當所致。（1）對于薄型基材應采取水平放置確?；鍍?nèi)部任何方向應力均勻，使基板尺寸變化很小。原因：解決方法：（1）特別是薄基板的放置是垂直式易造成長期應力疊加所致。同時還可以根據(jù)半固化片的特性，選擇合適的流膠量。（6）多層板經(jīng)壓合時，過度流膠造成玻璃布形變所致。（5）內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材，必須進行烘烤以除去濕氣。特別是鉆孔前進行烘烤，溫度1200C、4小時，以確保樹脂固化，減少由于冷熱的影響，導致基板尺寸的變形。（4）基板中樹脂未完全固化，導致尺寸變化 。 采用化學清洗工藝（3）應采用試刷，使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài)，然后進行刷板。（3）刷板時由于采用壓力過大，致使產(chǎn)生壓拉應力導致基板變形。這由于板材采用玻璃布結構中經(jīng)緯紗密度的差異而導致板材經(jīng)緯向強（2）在設計電路時應盡量使整個板面分布均勻。（2）基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限同時剪切時按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標志進行加工（一般是字符的豎方向為基板的縱方向）。一、基材部分1 問題：印制板制造過程基板尺寸的變化原因解決方法（1）經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。為確?！邦A防為主，解決問題為輔”的原則的貫徹執(zhí)行，必須認真地了解各工序最容易出現(xiàn)及產(chǎn)生的質量問題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產(chǎn)能順利地進行。這些問題都會直接和間接地影響到印制電路板的品質。 根據(jù)目前印制電路板制造技術的發(fā)展趨勢，印制電路板的制造難度越來越高，品質要求也越來越嚴格。 明緒《新編印制電路板故障排除手冊》 源 言為確保印制電路板的高質量和高穩(wěn)定性，實現(xiàn)全面質量管理和環(huán)境控制，必須充分了解印制電路板制造技術的特性，但印制電路板制造技術是綜合性的技術結晶，它涉及到物理、化學、光學、光化學、高分子、流體力學、化學動力學等諸多方面的基礎知識，如材料的結構、成份和性能：工藝裝備的精度、穩(wěn)定性、效率、加工質量；工藝方法的可行性；檢測手段的精度與高可靠性及環(huán)境中的溫度、濕度、潔凈度等問題。由于涉及到的方面與問題比較多，就很容易產(chǎn)生形形色色的質量缺陷。為此，特收集、匯總和整理有關這方面的材料，編輯這本《印制電路板故障排除手冊》供同行參考。(1)確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律，按照收縮率在底片上進行補償（光繪前進行此項工作）。 制，當應力消除時產(chǎn)生尺寸變化。如果不可能也要必須在空間留下過渡段（不影響電路位置為主）。 度的差異。對薄型基材 ，清潔處理時應 或電解工藝方法。（4）采取烘烤方法解決。（5）特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi)，以免再次吸濕。（6）需進行工藝試壓，調整工藝參數(shù)然后進行壓制。2 問題：基板或層壓后的多層基板產(chǎn)生彎曲（BOW）與翹曲（TWIST）。還必須注意以原包裝形式存放在平整的貨架上，切記勿堆高重壓。（2）放置在專用的冷卻板上自然冷卻至室溫。（3）采取工藝措施確保基板在冷熱交變時，調節(jié)冷、熱變換速度，以避免急驟冷或熱。（4）A。 B。（5）基板上下面結構的差異即銅箔厚度不同所至。原因：解決方法：（1）銅箔內(nèi)存有銅瘤或樹脂突起及外來顆粒疊壓所至。（2）經(jīng)蝕刻后發(fā)現(xiàn)基板表面透明狀，經(jīng)切片是空洞。（3）特別是經(jīng)蝕刻后的薄基材有黑色斑點即粒子狀態(tài)。4 問題：基板銅表面常出現(xiàn)的缺陷原因：(1)改善疊層和壓合環(huán)境，達到潔凈度指標要求。(2)認真檢查模具表面狀態(tài)，改善疊層間和壓制間工作環(huán)境達到工藝要求的指標。(3)改進操作方法，選擇合適的工藝方法。(4)疊層時要特別注意