超聲檢測(cè)工藝卡-展示頁(yè)
2024-11-18 11:02本頁(yè)面
【正文】 （ 3） 連續(xù)工作 4h 以上時(shí)； （ 4）工作結(jié)束時(shí)。掃查靈敏度應(yīng)比縱向檢測(cè)靈敏度再提高 6dB。 橫波檢測(cè) 探頭 K 值 K K2 試塊 CSKⅠ A、Ⅲ A 掃描調(diào)節(jié) 深度 1： 1 表面補(bǔ)償 實(shí)測(cè) 掃查靈敏度 84mm 處φ 1 69補(bǔ)償 dB 掃查覆蓋率 15%以上 掃查方式 縱向缺陷檢測(cè)：鋸齒，前后、左右、轉(zhuǎn)角、環(huán)繞?，F(xiàn)要求對(duì)其主體對(duì)接環(huán)焊縫進(jìn)行 100%超聲波檢測(cè)（檢測(cè)技術(shù)等級(jí)為 C 級(jí)），請(qǐng)按JB/T47302020 填寫下表檢測(cè)工藝 超聲波探傷工藝卡 工件名稱 反應(yīng) 器對(duì)接環(huán)焊縫 規(guī) 格 表面準(zhǔn)備 檢測(cè)比例 儀器型號(hào) 耦合劑 縱波檢測(cè) 試 塊 檢測(cè)靈敏度 探頭頻率 晶片直徑 表面補(bǔ)償 掃描調(diào)節(jié) 掃查速度 缺陷記錄及備注： 橫波檢測(cè) 探頭 K 值 試塊 掃描調(diào)節(jié) 表面補(bǔ)償 掃查靈敏度 掃查覆蓋率 掃查方式 檢測(cè)區(qū)寬度 探頭移動(dòng)區(qū) 缺陷指示長(zhǎng)度測(cè)定方法： 編制 審核 批準(zhǔn) 注：編制等欄填寫資格證書級(jí)別或職務(wù)，不要寫名字。： 產(chǎn)品名稱 產(chǎn)品編號(hào) 規(guī)格 材質(zhì) 檢測(cè)部位 □焊縫 □板材 □鍛件 □管件 □ 焊接方法 坡口型式 工件厚度 mm 受檢產(chǎn)品狀態(tài) □制造 □安裝 □返修 □在用 □ 檢測(cè)面要求 檢測(cè)方法標(biāo)準(zhǔn) 質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 合格級(jí)別 檢測(cè)比例 ％ 工藝規(guī)程編號(hào) 檢測(cè)方 法 橫波：□直射波 □反射波 / 縱波：□單直縱波 □雙斜（小角度）縱波 耦合方式 耦合劑種類 掃查方式 掃查速度 mm/s 掃查覆蓋率 ＞晶片直經(jīng) 15％ 儀器型號(hào) 標(biāo)準(zhǔn)試塊 參考反射體 φ 探頭種類 晶片尺寸 mm 晶片有效面積 mm2 探頭 K 值 探頭前沿 mm 探頭頻率 MHz 掃描線調(diào)節(jié) Y ： /X ： /S ： DAC 曲線繪制 □坐標(biāo)曲線 □面板曲線 表面 /曲面補(bǔ)償 dB 掃查靈敏度 Ф 基準(zhǔn)波高 ％ 評(píng)定靈敏度 Ф 檢測(cè)區(qū)域要求 檢測(cè)區(qū)域：焊縫寬度＋兩側(cè) 熱影響區(qū)。探頭移動(dòng)范圍應(yīng)≥ （ P＝ 2TK） 檢測(cè)部位示意圖及標(biāo)識(shí)規(guī)定： 編制人： 審核人： 資格： 年 月 日 資格： 年 月 日 一臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)組焊反應(yīng)器，材質(zhì)為16MnR，壁厚 42mm。 超聲波探傷工藝卡 工件名稱 反應(yīng)器對(duì) 接環(huán)焊縫 規(guī) 格 42mm 材 質(zhì) 16MnR 檢測(cè)時(shí)機(jī) 焊后 24 小時(shí) 表面準(zhǔn)備 焊縫磨平并露出金屬光 澤 檢測(cè)比例 100% 儀器型號(hào) CTS22A 等 耦合劑 機(jī)油或化學(xué)漿糊 縱波檢測(cè) 試 塊 母材大平底 檢測(cè)靈敏度 無缺陷處第二次底波調(diào)節(jié)為熒光屏滿刻度的50% 探頭頻率 25MHz 晶片直徑 1025mm 表面補(bǔ)償 0dB 掃描調(diào)
黨政相關(guān)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1