【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院焊料合金?無鉛焊料主要內(nèi)容?有鉛焊料?焊料合金成分及作用電子產(chǎn)品焊接對(duì)焊料的要求1)熔化溫度相對(duì)較低,保證元件不受熱沖擊而損壞。2)熔融焊料須在被焊金屬表面有良好流動(dòng)性,有利于焊料均勻分布,并為潤(rùn)濕奠定基礎(chǔ)。3)凝固時(shí)間要短,有利于焊點(diǎn)成型,便于操作。4)焊接后,焊點(diǎn)
2025-01-31 01:41
【摘要】1數(shù)字電路業(yè)務(wù)介紹南京電信大客戶部技術(shù)支撐分部2022年2月2提綱?基本概念?典型應(yīng)用?PDH/SDH技術(shù)基礎(chǔ)概念介紹?業(yè)務(wù)資費(fèi)?常見2M數(shù)字電路接入方式及業(yè)務(wù)接口?中國(guó)電信傳輸網(wǎng)簡(jiǎn)介3數(shù)字電路業(yè)務(wù)是一種直接在傳輸網(wǎng)上進(jìn)行數(shù)字信號(hào)傳
2025-05-08 02:54
2025-03-02 12:06
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院集成電路芯片封裝技術(shù)1、集成電路芯片封裝與微電子封裝課程引入與主要內(nèi)容2、芯片封裝技術(shù)涉及領(lǐng)域及功能3、封裝技術(shù)層次與分類微電子封裝技術(shù)=集成電路芯片封裝技術(shù)封裝技術(shù)的概念微電子封裝:ABridgefromICtoSystemBoardIC微電子封裝的概念狹義:芯
2025-03-02 13:48
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第二章封裝工藝流程前課回顧??IC發(fā)展+電子整機(jī)發(fā)展+市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)=微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)?封裝工藝流程概述主要內(nèi)容?芯片切割?芯片貼裝?芯片互連?成型技術(shù)?去飛邊毛刺?上焊錫?切筋成型與打碼封裝工藝流程概述
2025-03-29 06:10
【摘要】濟(jì)南大學(xué)理學(xué)院第2章????LED的封裝原物料?蘇永道蘇永道教授教授濟(jì)南大學(xué)濟(jì)南大學(xué)理學(xué)院理學(xué)院Date濟(jì)南大學(xué)理學(xué)院第2章????LED的封裝原物料?§??LED芯片結(jié)構(gòu)??
2025-05-12 18:39
【摘要】Freescale(Motorola)16位DSP原理及開發(fā)技術(shù)2.DSP芯片概述第一部分Freescale(Motorola)16位DSPD
2025-05-14 12:10
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第三章厚/薄膜技術(shù)(二)前課回顧采用絲網(wǎng)印刷、干燥和燒結(jié)等工藝,將傳統(tǒng)無源元件及導(dǎo)體形成于散熱良好的陶瓷絕緣基板表面,并處理達(dá)到所需精度的工藝技術(shù)。有效物質(zhì)+粘貼成分+有機(jī)粘結(jié)劑+溶劑或稀釋劑功能相+載體相;懸浮+流動(dòng):非牛頓流體?厚膜導(dǎo)體材料主要內(nèi)
2025-03-02 09:30
【摘要】LED芯片制作流程報(bào)告內(nèi)容???LED芯片結(jié)構(gòu)MQW=Multi-quantumwell,多量子阱LED制造過程襯底材料生長(zhǎng)LED結(jié)構(gòu)MOCVD生長(zhǎng)芯片加工芯片切割器件封裝Sapphire藍(lán)寶石LED制程工藝步驟內(nèi)容前段
2025-01-23 03:52
【摘要】時(shí)鐘芯片的擴(kuò)展實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)時(shí)鐘的方法:(1)軟件時(shí)鐘:由軟件計(jì)時(shí)實(shí)現(xiàn)。其特點(diǎn)是硬件開銷小、成本低、外圍電路簡(jiǎn)單、占用CPU的時(shí)間、計(jì)時(shí)精度低、走時(shí)誤差較大。(2)硬件時(shí)鐘:由硬件時(shí)鐘芯片實(shí)現(xiàn),其特點(diǎn)是計(jì)時(shí)精確,不占用CPU資源,擴(kuò)展電路簡(jiǎn)單。在單片機(jī)系統(tǒng)中應(yīng)用較為廣泛。(3)GPS
2025-05-08 03:27
【摘要】第10章含有耦合電感的電路10-1互感10-2含有耦合電感電路的計(jì)算10-4變壓器原理10-5理想變壓器10-3耦合電感的功率10-1-1互感和互感電壓一、互感和互感電壓+–u11+–u21i1?11?21N1N2當(dāng)線圈1中通入電流
2025-05-08 02:31
【摘要】蕪湖銳拓電子有限公司質(zhì)量、成本、創(chuàng)新、速度制作:胡少華審核:批準(zhǔn):3E芯片試產(chǎn)報(bào)告部門:生技部蕪湖蕪湖銳拓電子有限公司質(zhì)
2025-05-07 22:17
【摘要】高頻電子技術(shù)第4章無線信號(hào)接收電路第4章教學(xué)要點(diǎn)?1、無線信號(hào)接收電路的功能、組成框圖及信噪比、接收靈敏度等主要指標(biāo)?2、接收電路的分類和超外差接收電路的組成框圖?3、了解變頻電路、各種中頻放大電路的工作原理和主要特性,了解AGC和AFC電路的作用?4、讀懂中波調(diào)幅收音機(jī)、調(diào)頻收音機(jī)高頻頭和點(diǎn)頻超外
2025-05-09 03:10
【摘要】會(huì)計(jì)學(xué)基礎(chǔ)·第七章·會(huì)計(jì)計(jì)量1第七章會(huì)計(jì)計(jì)量會(huì)計(jì)學(xué)基礎(chǔ)·第七章·會(huì)計(jì)計(jì)量2本章主要內(nèi)容會(huì)計(jì)計(jì)量的含義、模式與內(nèi)容1流動(dòng)資產(chǎn)計(jì)量2固定資產(chǎn)計(jì)量3收益計(jì)量4會(huì)計(jì)學(xué)基礎(chǔ)·第七章·會(huì)計(jì)計(jì)量3?學(xué)習(xí)本章應(yīng)掌握:?1、
2025-01-16 13:53
【摘要】第八章資產(chǎn)計(jì)量2/48武漢科技大學(xué)管理學(xué)院會(huì)計(jì)系第一節(jié)資產(chǎn)的計(jì)量屬性及其應(yīng)用原則確認(rèn)報(bào)告計(jì)量資產(chǎn)計(jì)量是會(huì)計(jì)計(jì)量的核心負(fù)債和所有者權(quán)益的計(jì)量一定程度上受制于資產(chǎn)的計(jì)量資產(chǎn)的計(jì)量又直接決定損益的計(jì)量會(huì)計(jì)計(jì)量是為了將符合確認(rèn)條件的會(huì)計(jì)要素登記入賬并列報(bào)于財(cái)務(wù)報(bào)表而確定其金額的過程。3/
2025-01-16 20:08