機電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校教案-展示頁
2025-04-26 03:14本頁面
【正文】 須通過這一道工序循環(huán)，這樣就延長了PCB板在一個小占地面積的駐留的時間，得到足夠長的固化時間，而同時減少了占地面積。雙面板采用的工藝目前的趨勢逐漸傾向于雙面再流焊，但工藝上仍有一些問題。這是因為它能給設(shè)計者提供更大、更靈活的設(shè)計空間。另外，對于多次焊接工藝也相當(dāng)關(guān)鍵。3．正確設(shè)置無鉛再流焊溫度曲線4. 幾種典型的溫度曲線(1) 三角形回流焊溫度曲線(2) 升溫一保溫一峰值溫度曲線( 3) 低峰值溫度曲線二．氮氣惰性保護使用惰性氣體，一般采用氮氣因為惰性氣體可以減少焊接過程中的氧化，因此，這種工藝可以使用活性較低的焊膏材料。( 7 ) 缺陷多。( 6 ) 無鉛焊點中孔洞（氣孔）較多，尤其是有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成孔洞。( 4 )無鉛焊點浸潤性差，擴展性差。( 2 ）表面張力大、潤濕性差。這是一種新發(fā)展的再流焊技術(shù)，它可以作為其他方法的補充，但不可能取代其他焊接方法。2 ．激光再流焊的特點加熱高度集中，減少了熱敏器件損傷的可能性；焊點形成非常迅速，降低金屬間化合物形成的機會；與整體再流法相比，減少了焊點的應(yīng)力；局部加熱，對PCB、元器件本身及周邊的元器件影響小；焊點形成速度快，能減少金屬間化合物，有利于形成高韌性、低脆性的焊點；在多點同時焊接時，可使 PCB 固定而激光束移動進行焊接，易于實現(xiàn)自動化。1 ．激光再流焊的原理 激光焊接是利用激光束直接照射焊接部位，焊接部位（器件引腳和焊料）吸收激光能并轉(zhuǎn)成變熱能，溫度急劇上升到焊接溫度，導(dǎo)致焊料熔化，激光照射停止后，焊接部位迅速空冷，焊料凝固，形成牢固可靠的連接，其原理如下圖所示。反之，氣體相變成為同溫度的液體所放出的熱量叫凝聚熱，在數(shù)值上與氣化熱相等。氣相再流焊接使用氟惰性液體作熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)，加熱這種介質(zhì)，利用它沸騰后產(chǎn)生的飽和蒸氣的氣化潛熱進行加熱。二． 氣相再流焊氣相再流焊的定義? 氣相再流焊又稱氣相焊（ Vapor Phase Soldering , VPS）、凝聚焊或冷聚焊，主要用于厚摸集成電路，是組裝片式元件和 PLCC 器件時最理想的焊接工藝。泰州機電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校教案課題序號1授課班級08電子大專授課課時2授課形式新授授課章節(jié)名稱 幾種常見的再流焊技術(shù)使用教具傳統(tǒng)教具教學(xué)目的了解幾種常見的再流焊技術(shù)；教學(xué)重點教學(xué)難點更新、補充、刪節(jié)內(nèi)容課外作業(yè)教學(xué)后記通過實習(xí)演示，教學(xué)效果良好 授課主要內(nèi)容或板書設(shè)計第六節(jié) 幾種常見的再流焊技術(shù)一. 熱板傳導(dǎo)再流焊 利用熱板傳導(dǎo)來加熱的焊接方法稱為熱板再流焊。二． 氣相再流焊氣相再流焊的定義氣相再流焊的原理氣相再流焊的特點氣相再流焊系統(tǒng)設(shè)備三．激光再流焊1 ．激光再流焊的原理 2 ．激光再流焊的特點3 ．激光再流焊的工藝流程四 ．再流焊接方法的性能比較課 堂 教 學(xué) 安 排教學(xué)環(huán)節(jié)及時間分配、備注師生活動教學(xué)內(nèi)容課前復(fù)習(xí)（20分鐘）新課導(dǎo)入（10分鐘）新課講授（40分鐘）布置作業(yè)（20分鐘）教師提問：教師提問：教師布置作業(yè)并講解；學(xué)生完成作業(yè)第六節(jié) 幾種常見的再流焊技術(shù)一. 熱板傳導(dǎo)再流焊 利用熱板傳導(dǎo)來加熱的焊接方法稱為熱板再流焊。氣相再流焊的原理氣相再流焊是利用氟惰性液體由氣態(tài)相變?yōu)橐簯B(tài)時放出的氣化潛熱來進行加熱的一種焊接方法，其焊接原理如圖 823 所示。液體變?yōu)闅怏w時，液體分子要轉(zhuǎn)變成能自由運動的氣體分子，必須吸收熱量，這種沸騰的液體轉(zhuǎn)變成同溫度的蒸氣所需要的熱量氣化熱，又叫蒸發(fā)熱。由于這種熱量不具有提高氣體溫度的效果，因而被稱為氣化潛熱，氟惰性液體由氣態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)時就放出氣化潛熱氣相再流焊的特點氣相再流焊系統(tǒng)設(shè)備( l ）批量式VPS系統(tǒng) l ）普通批量式 VPS 系統(tǒng) 2 ) thermal mass 批量式VPS系統(tǒng) ( 2）連續(xù)式 VPS 系統(tǒng)三．激光再流焊激光再流焊是一種局部焊接技術(shù)，主要適用于軍事和航空航天電子設(shè)備中的電路組件的焊接。影響焊接質(zhì)量的主要因素是：激光器輸出功率、光斑形狀和大小、激光照射時間、器件引腳共面性、引腳與焊盤接觸程度、電路基板質(zhì)量、焊料涂敷方式和均勻程度、器件貼裝精度、焊料種類等。激光再流焊的缺點是初始投資大，維護成本高，而且生成速度較低。 3 ．激光再流焊的工藝流程四 ．再流焊接方法的性能比較作業(yè)： 泰州機電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校教案課題序號1授課班級08電子大專授課課時2授課形式新授授課章節(jié)名稱 再流焊技術(shù)的新發(fā)展使用教具傳統(tǒng)教具教學(xué)目的再流焊技術(shù)的新發(fā)展教學(xué)重點教學(xué)難點更新、補充、刪節(jié)內(nèi)容課外作業(yè)教學(xué)后記通過實習(xí)演示，教學(xué)效果良好 授課主要內(nèi)容或板書設(shè)計第七節(jié) 再流焊技術(shù)的新發(fā)展一．無鉛再流焊二．氮氣惰性保護三．雙面加工四. 垂直烘爐 五. 免洗焊接技術(shù)六、通孔再流焊技術(shù)課 堂 教 學(xué) 安 排教學(xué)環(huán)節(jié)及時間分配、備注師生活動教學(xué)內(nèi)容課前復(fù)習(xí)（20分鐘）新課導(dǎo)入（10分鐘）新課講授（40分鐘）布置作業(yè)（20分鐘）教師提問：磁場和磁路的有關(guān)概念教師提問：教師布置作業(yè)并講解；學(xué)生完成作業(yè)第七節(jié) 再流焊技術(shù)的新發(fā)展一．無鉛再流焊1．無鉛工藝與有鉛工藝比較2 ．無鉛再流焊接的特點( 1 ）無鉛工藝溫度高，熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34 ℃ 左右。( 3 ）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。( 5 )無鉛焊點外觀粗糙，因此傳統(tǒng)的檢臉標(biāo)準(zhǔn)與AOI需要升級。一般情況下，BGA內(nèi)部的孔洞不影響機械強度，但是大孔洞及焊接界面的孔洞，特別是當(dāng)孔洞連成一片時會影響可靠性。主要由于浸潤性差，使自定位效應(yīng)減弱造成的。這一點對于低殘留物焊膏和免清洗尤為重要。三．雙面加工雙面板工藝已經(jīng)相當(dāng)普及，并且變得更加復(fù)雜。雙面板大大加強了PCB的實際利用率，因此降低了制造成本。四. 垂直烘爐 在溫度曲線比普通再流焊機更為簡單時，垂直烘爐可以成功地進行固化。免洗焊接包括兩種技術(shù)。六、通孔再流焊技術(shù)通孔再流焊接技術(shù)(THR，ThroughHole Reflow)，又稱為穿孔再流焊PIHR(PinInHole Reflow)。隨著SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強，PCB組件的可靠性和高質(zhì)量將直接關(guān)系到該電子產(chǎn)品是否具有高可靠性和高質(zhì)量，為此，采用先進的SMT檢測技術(shù)對PCB組件進行檢測，可以將有關(guān)的問題消除在萌芽狀態(tài)。1可測試性設(shè)計主要為在線路設(shè)計階段進行的PCB電路可測試性設(shè)計，它包含光板測試的可測試性設(shè)計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設(shè)計等內(nèi)容。3工藝過程檢測包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測。三、SMT檢測技術(shù)的方法目前應(yīng)用在電子組裝工業(yè)中常使用視覺檢查（visual
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