【正文】 g其中包括Electrical設(shè)計規(guī)則圖61 PCB設(shè)計規(guī)則和約束對話框該對話框左側(cè)顯示的是設(shè)計規(guī)則的類型，共分10類。)對于具體的電路可以采用不同的設(shè)計規(guī)則，如果是設(shè)計雙面板，很多規(guī)則可以采用系統(tǒng)默認(rèn)值，系統(tǒng)默認(rèn)值就是對雙面板進(jìn)行布線的設(shè)置。Protel DXP進(jìn)行自動布局和自動布線。AD提供了詳盡的10種不同的設(shè)計規(guī)則，這些設(shè)計規(guī)則則包括導(dǎo)線放置、導(dǎo)線布線方法、元件放置、布線規(guī)則、元件移動和信號完整性等規(guī)則。或是做成多層板，電源，地線各占用一層?！　　、撸?通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時，要用“地線信號地線”的方式引出。的折線布線，不可使用90186。　　　③． 振蕩器外殼接地，時鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用（模擬電路的地則不能這樣使用）　　?、冢?預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線（如高頻線）進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。對數(shù)字電路的布線時主要按以下原則進(jìn)行：　　?、伲话闱闆r下，首先應(yīng)對電源線和地線進(jìn)行布線，以保證電路板的電氣性能。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。假如你的布線布通了，也沒有什么影響電器性能的地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這是在布通之后，認(rèn)真調(diào)整布線，使其能達(dá)到最佳的電器性能。其次是電器性能的滿足。在PCB的設(shè)計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設(shè)計時的最基本的要求。布線布線是整個PCB設(shè)計中最重要的工序。14.串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號的驅(qū)動端，距離一般不超過500mil。13.元件布局時,應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起,11. IC去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。10. BGA與相鄰元件的距離5mm。9.當(dāng)安裝孔需要接地時,8.7.6.同類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個方向放置。如有特殊布局要求，應(yīng)雙方溝通后確定。器件布局柵格的設(shè)置，一般IC器件布局時，柵格應(yīng)為50100 mil,小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時，柵格設(shè)置應(yīng)不少于25mil。相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局；E.高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開。布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件．C.布局操作的基本原則A.綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。根據(jù)某些元件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)。2.焊盤和過孔引腳的鉆孔直徑=引腳直徑+（10~30mil）引腳的焊盤直徑=鉆孔直徑+18milPCB布局原則 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸，按結(jié)構(gòu)要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動屬性。≥?。?0mil）≥ （10mil）PAD and TRACK?。骸?（12mil）密度較高時：PAD and VIA?。骸?（12mil）PAD and TRACK?。篜AD and VIA　：在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線焊盤、線、過孔的間距要求～，(10mil)～◆走線寬度和走線間距：在PCB設(shè)計中，網(wǎng)絡(luò)性質(zhì)相同的印制板線條的寬度要求盡量一致，這樣有利于阻抗匹配。的斜線或弧形，避免90176。印制電路板走線的原則：◆走線長度：盡量走短線，特別對小信號電路來講，線越短電阻越小，干擾越小。銅膜導(dǎo)線 是指PCB上各個元器件上起電氣導(dǎo)通作用的連線，它是PCB設(shè)計中最重要的部分。（芯片級封裝(2)塑料球柵陣列封裝CSP小尺寸封裝TSOP薄型小尺寸封裝PPGAPQFP塑料四方扁平封裝SOPSIP單列直插封裝DIP雙列直插封裝PLCC塑料引線芯片載體封裝technologymountedSurface元器件封裝分類通孔式元器件封裝（THT，through hole technology）表面貼元件封裝 （SMT因此在制作PCB板時必須同時知道元器件的名稱和封裝形式。元器件封裝是實際元器件焊接到PCB板時的焊接位置與焊接形狀，包括了實際元器件的外形尺寸，所占空間位置，各管腳之間的間距等。multilayerdrill drawing layer復(fù)合層drill guide layer鉆孔圖層Keep Out Layer鉆孔導(dǎo)引層同時也是印制電路板上用來焊接元器件位置的依據(jù)，作用是使PCB板具有可讀性，便于電路的安裝和維修。在PCB板的TOP和BOTTOM層表面繪制元器件的外觀輪廓和放置字符串等。錫膏層主要用于將表面貼元器件粘貼在PCB上，阻焊層用于防止焊錫鍍在不應(yīng)該焊接的地方。EDA軟件可以提供16層的機(jī)械層。（internal plane layer）機(jī)械層（mechanical layer）工作層面對于印制電路板來說，工作層面可以分為6大類，信號層一、PCB板的元素（signal layer）內(nèi)部電源/接地層主要用來放置物理邊界和放置尺寸標(biāo)注等信息，起到相應(yīng)的提示作用。防護(hù)層（mask layer）包括錫膏層和阻焊層兩大類。絲印層（silkscreen layer）例如元器件的標(biāo)識、標(biāo)稱值等以及放置廠家標(biāo)志，生產(chǎn)日期等。其他工作層（other layer）禁止布線層元器件封裝是一個空間的功能，對于不同的元器件可以有相同的封裝，同樣相同功能的元器件可以有不同的封裝。（1））另一種常用的分類方法是從封裝外形分類：塑料針狀柵格陣列封裝PBGA元器件封裝編號編號原則：元器件類型+引腳距離（或引腳數(shù)）+元器件外形尺寸例如DIP14等。對于印制電路板的銅膜導(dǎo)線來說，導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距是衡量銅膜導(dǎo)線的重要指標(biāo)，這兩個方面的尺寸是否合理將直接影響元器件之間能否實現(xiàn)電路的正確連接關(guān)系?！糇呔€形狀：同一層上的信號線改變方向時應(yīng)該走135176。的拐角。走線寬度通常信號線寬為：≥ （12mil）PAD and PAD?。骸?（12mil）TRACK and TRACK?。骸?（10mil）PAD and PAD?。骸荨。?0mil）TRACK and TRACK　： 按工藝設(shè)計規(guī)范的要求進(jìn)行尺寸標(biāo)注。根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時所須的夾持邊設(shè)置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。3.加工工藝的優(yōu)選順序為：元件面單面貼裝——元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局．B.布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號線最短。模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分．D.按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局；F.G.5.同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗。發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間。需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應(yīng)為非金屬化孔。應(yīng)采用分布接地小孔的方式與地平面連接。焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時，阻、容件軸向要與波峰焊傳送方向垂直， 阻排及SOP（）元器件軸向與傳送方向平行；（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。其它貼片元件相互間的距離；貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周圍5mm內(nèi)不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍5mm內(nèi)也不能有貼裝元、器件。12.以便于將來的電源分隔。用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端與終端，對于多負(fù)載的終端匹配一定要在信號的最遠(yuǎn)端匹配。布局完成后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計者檢查器件封裝的正確性，并且確認(rèn)單板、背板和接插件的信號對應(yīng)關(guān)系，經(jīng)確認(rèn)無誤后方可開始布線。這將直接影響著PCB板的性能好壞。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標(biāo)準(zhǔn)。接著是美觀。這樣給測試和維修帶來極大的不便。這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現(xiàn)，否則就是舍本逐末了。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：～，～，～。PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路,必要時應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。時鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應(yīng)該走其它信號線，以使周圍電場趨近于零；　　?、埽?盡可能采用45186。折線，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）　　?、荩?任何信號線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量??；信號線的過孔要盡量少；　　?、蓿?關(guān)鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護(hù)地。　　?、啵?關(guān)鍵信號應(yīng)預(yù)留測試點，以方便生產(chǎn)和維修檢測用　　?、幔韴D布線完成后，應(yīng)對布線進(jìn)行優(yōu)化；同時，經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無誤后，對未布線區(qū)域進(jìn)行地線填充，用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。Alitum Designer的PCB板布線規(guī)則對于PCB的設(shè)計，根據(jù)這些規(guī)則，很大程度上，布線是否成功和布線的質(zhì)量的高低取決于設(shè)計規(guī)則的合理性，也依賴于用戶的設(shè)計經(jīng)驗。本章將對Protel DXP的布線