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正文內(nèi)容

[信息與通信]mcm工藝-展示頁

2025-02-23 15:11本頁面
  

【正文】 — 焊點(diǎn)間距大易于制造,且焊點(diǎn)可靠性高,再流焊時(shí)易于自對(duì)準(zhǔn) ② 改善了引腳數(shù)與封裝面積的關(guān)系 —— 不像QFP那樣引腳分布在四周,從而大的引腳數(shù)需要大的面積 ③ 改善共面問題 ④ 高頻性能好 —— 引腳短,減小寄生阻抗;接觸好,降低信號(hào)不連續(xù)性 ⑤ 球焊點(diǎn)有利于熱傳導(dǎo) ⑥ 適合于 MCM的高密度封裝 ? CSP:要求芯片面積與封裝面積之比小于 特點(diǎn): ① 封裝尺寸小,引腳數(shù)多(在各相同尺寸芯片的封裝中, CSP可容納的引腳數(shù)最多,甚至可超過 2022) ② 電學(xué)性能優(yōu)良 —— 內(nèi)部布線短,寄生參數(shù)小,導(dǎo)致信號(hào)延遲低,引入噪聲小電學(xué)性能接近裸芯片,適于高速通信 ③ 測(cè)試、篩選容易 —— 為 MCM提供 KGD( Known Good Die) ④ 散熱性能好 —— 原因與 BGA
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