開題報告模板設計與制造對焊膏印刷質量的影響-展示頁
2025-01-27 21:40本頁面
【正文】 。表面貼裝技術的快速發(fā)展使得生產工程師和工藝工程師們隊焊膏印刷在整個生產過程的影響和作用越來越重視。文獻綜述隨著技術的不斷改革與創(chuàng)新，元器件的小型化及細間距化帶來電子產品的高密度組裝,其次高的組裝效率及智能化工藝控制導致SMT發(fā)生巨大變化。在生產過程中通過觀察和記錄印刷的好壞了解到模板的開口方向，模板的厚度，模板的材料等因素對焊膏印刷有影響。然后通過焊膏的選擇，模板的制作，印刷工藝參數等因素來研究對焊膏印刷質量影響進行分析。它決定新元器件是否能在生產線廣泛應用的第一步。因此，分析模板的參數對可靠性的影響是非常重要的。編號：Q/NJXXQRJX362008畢業(yè)設計(論文)開題報告系 部 機電學院 專 業(yè) 電子組裝技術及設備 姓 名 許佳炎 學 號 21223P35 題 目 模板設計與制造對焊膏印刷質量的影響 指導教師 朱桂兵 呂堃 一、畢業(yè)設計論文開題報告論 文 題 目模板設計與制造對焊膏印刷質量的影響課 題 來 源由指導老師提供選題背景和意義當今電子產品生產制造過程中，絕大部分要采用SMT技術，而焊膏印刷又
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