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led熱學(xué)參數(shù)測(cè)試研究-展示頁(yè)

2024-10-30 01:01本頁(yè)面
  

【正文】 unnel ?測(cè)量流動(dòng)空氣 (強(qiáng)迫對(duì)流 )環(huán)境 芯片 /管殼組合 (?JMA)和管 殼 /熱沉組合的熱阻 。 ?管殼頂上加熱沉。它 通常裝備一個(gè) T型熱電偶和超小型聯(lián)接器 。 當(dāng)完全閂栓住的時(shí)候,裝在門(mén)上密封材料被些微地壓緊確保外部氣流不進(jìn)入腔內(nèi) 。 NC100 Natural Convection Chamber 自然對(duì)流 (靜止空氣 )熱參數(shù)測(cè)量腔 自然對(duì)流 (靜止空氣 )熱測(cè)量腔 ? 在標(biāo)準(zhǔn)化靜止空氣 (對(duì)流 )環(huán)境測(cè)量芯片 /管殼 (? JA) 組合和管殼 /熱沉 (? JHS)組合的熱阻 ? ? 腔內(nèi)尺寸為 1 ft3,它與外部環(huán)境熱隔離 。 ?測(cè)試時(shí),器件放入 1立方英尺容器。 HP ini tialP f inalHJJC PTTPT ?????結(jié)-環(huán)境熱阻 JA?HA ini tialA f inalHJJA P TTPT ?????AinitialTHA i ni t i alA f i nalHJJA PTTPT ?????JA?AinitialT AfinalT分別表示容器內(nèi)一個(gè)限定位置的熱平衡初始和最終 溫度。 ? 可以用內(nèi)部嵌有熱電偶的大 塊無(wú)氧銅替代。 結(jié)-管殼熱阻 HP ini tialP finalHJJC P TTPT ????? HPHP ini tialP finalHJJC P TTPT ?????HPPinitialT芯片耗散功率 熱平衡初始管殼溫度 熱平衡最終管殼溫度 PfinalT? LED結(jié)到管殼之間形成的 熱阻。為提高效率 ,可以采用測(cè)量瞬態(tài)熱阻抗的方法。 熱阻定義為熱流通道上的溫度差與通道上耗散功率之比 Thermal Resisitance amp。同時(shí)為滿足仲裁測(cè)試、數(shù)據(jù)報(bào)告等組建公共測(cè)試平臺(tái) , 開(kāi)發(fā)商業(yè)化的測(cè)量設(shè)備,這些都是半導(dǎo)體照明工程中的一項(xiàng)關(guān)鍵性工作。LED熱學(xué)參數(shù)測(cè)試研究 浙江大學(xué)光電系 鮑 超 引言 LED器件的熱學(xué)性能會(huì)直接影響到器件發(fā)光效率、強(qiáng)度、光譜特性、工作穩(wěn)定性和使用壽命。因此對(duì) LED器件的熱學(xué)參數(shù)進(jìn)行分析研究,采用標(biāo)準(zhǔn)化的方法進(jìn)行測(cè)量,滿足檢測(cè)中心和企業(yè)需要 。 熱阻基本概念 LED熱學(xué)設(shè)計(jì)的目的在于預(yù)言 LED芯片的結(jié)溫,所謂結(jié)溫是指 LED芯片 PN結(jié)的溫度。 Thermal Impedance 瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)熱阻 ?半導(dǎo)體結(jié)與殼體或環(huán)境溫度之間的穩(wěn)態(tài)條件需數(shù)秒
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