led熱學(xué)參數(shù)測(cè)試研究-免費(fèi)閱讀
【正文】 C) (Boltzmann’s Constant) MTTF和結(jié)溫 結(jié)束語(yǔ) ?以上主要討論了穩(wěn)態(tài)熱阻測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)方法及有關(guān)問(wèn)題。C. 計(jì)算最大耗散功率 . 解 :PD=(125 186。 LED熱學(xué)參數(shù)應(yīng)用問(wèn)題 ? 設(shè)置合適的結(jié)溫極限是熱學(xué)設(shè)計(jì)的重點(diǎn) 。測(cè)量瞬態(tài)熱阻時(shí)采用加 熱脈沖寬度大于芯片而小于基板的熱時(shí)間常數(shù)。 mvC/?mvC /?LED結(jié)溫測(cè)量的電流電壓波形 選擇至關(guān)重要。 LED熱學(xué)模型 LED PN結(jié)內(nèi)產(chǎn)生的熱量從芯片開(kāi)始沿著下述熱學(xué)通道傳輸： PN結(jié) — 反射腔 — 印刷板 — 空氣（環(huán)境） LED熱學(xué)模型 ?總熱阻可以表示為從結(jié)－環(huán)境這一熱路（ thermal path）中各個(gè)單個(gè)熱阻之和。 流動(dòng)空氣環(huán)境熱阻 JMA??固定在標(biāo)準(zhǔn)的熱試驗(yàn)板上的芯片 /管 殼組合在流動(dòng)空氣環(huán)境形成的熱阻。 ? LED結(jié)到周?chē)h(huán) 境形成的熱阻。 Thermal Impedance 瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)熱阻 ?半導(dǎo)體結(jié)與殼體或環(huán)境溫度之間的穩(wěn)態(tài)條件需數(shù)秒或數(shù)分鐘才能達(dá)到。同時(shí)為滿足仲裁測(cè)試、數(shù)據(jù)報(bào)告等組建公共測(cè)試平臺(tái) , 開(kāi)發(fā)商業(yè)化的測(cè)量設(shè)備，這些都是半導(dǎo)體照明工程中的一項(xiàng)關(guān)鍵性工作。 ? 可以用內(nèi)部嵌有熱電偶的大 塊無(wú)氧銅替代。 當(dāng)完全閂栓住的時(shí)候，裝在門(mén)上密封材料被些微地壓緊確保外部氣流不進(jìn)入腔內(nèi) 。 ?測(cè)速儀數(shù)字顯示 — 5m/s空氣速度 。 ?開(kāi)關(guān)置 2,快速加上加熱電流 IH,測(cè)量 正向電壓 VH ?開(kāi)關(guān)置 1,快速加電流 IM,測(cè)量正向 電壓 VFf。 ?使溫度增加到高溫 (Thigh), 穩(wěn)定后測(cè)量 Vhigh的數(shù)值。 ?曲線顯示管殼封裝的熱性能 ,采用最優(yōu)化數(shù)據(jù) PH,tH檢驗(yàn)封裝工藝。C ) 參數(shù) 最大結(jié)溫 (186。 50mA ?對(duì)于各種 LED器件而言 ,精確測(cè)量瞬態(tài)熱阻抗值和如何估算半導(dǎo)體結(jié)的最大溫升 ,需要做許多研究 ,才能制定瞬態(tài)熱阻抗測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。C/W=. 熱沉問(wèn)題 (結(jié)構(gòu) ) 熱沉問(wèn)題 (面積 ) ?The term exposed surface area is the sum total of all surfaces of the heat sink exposed to convection. The footprint area“ quantifies the projected area of the heat sink as shown in following diagram. ?A finned heat sink
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