【正文】 Clearance Cu ring ? 焊盤 Annular ring 孔周圍的有銅區(qū)間 Hole Ring 陰影有銅 ? 頸位焊盤 (Tear drop):線路與 PAD連接處附加銅 增加錐形頸位焊盤 增加圓形頸位焊盤 ? 花焊盤 Thermal PAD Thermal 空隙 Thermal Break Thermal Break Hole Hole ? 外圍 Outline ? 圖紙 DWG ? 基準點 (光學點 ) Fiducial mark： 不鉆孔，常分布于單元角邊、 SMT對角或 BAT上 , 非焊接用焊盤，通常為圓形、菱形或 方形，有金屬窗和綠油窗。 第七部分 測量儀器及英制換算 1. 測量儀器： 十倍鏡、百倍鏡 2. 公英制換算： 1 ? = 1000 mil 1mm = 1/ ? ? ?= 第八部分 常用名詞及標記 1. 標記 Logo(marking) ?公司標記 ： TOPSEARCH ?U L 標記 ： 兄 TS – D (M) – ( * )V0( * )C D： Double side ( 雙面板 ) M： Multi Layer ( 多層板 ) *依據(jù) UL的標準相應增加 字符 ? 防火標記 ： 94V – 0 ? 日期標記 ： YR / xx WK / xx WK / xx YR / xx 通常以 形式表示 生產(chǎn)修改后 表示 2022年 48周 (YRWK) ? MADE IN CHINA ? P/N NO ? LOT NO amp。 負片：線路透明部分代表有銅，下落黑色部分代表無銅。 .按下 Start鍵，待曝光結束后取出上菲林片放入沖影機藥 膜朝下沖出。 培訓專用 . 目 錄 第一部分 工程部組織結構及職能簡介 第二部分 菲林房工作流程及職能 第三部分 生產(chǎn)工藝流程介紹 第四部分 工具使用類型 第五部分 菲林類型 第六部分 黑房機器操作規(guī)程 第七部分 測量儀器及英制換算 第八部分 常用名詞 第九部分 排板結構及分層 第十部分 內(nèi)層菲林檢測 第十一部分 外層菲林檢測 第十二部分 綠油白字檢測 第十三部分 碳油藍膠檢測 2/3/2022 3 ME MI C/C TAPE FILM Design Input Drill check A/W check A/W edit Rout check Output TPG A/W backup FA follow FA follow Back up 第一部分 制作工程部 ( ME ) 結構及職能 第二部分 菲林房工具檢測流程 1. 檢測流程 Master input FS 檢測 A/W OUTPUT MI 制作 CAD/CAM A/W editing 工序生產(chǎn) CAD/CAM Tape editing TAPE 檢測 2. F/S職能 ? 負責所有生產(chǎn)菲林及樣板菲林的檢測 ? 負責手工菲林制作 ? 保證所有工具按計劃及時完成并確保工具的檢測質量 ? 為相關部門復制菲林 ? 負責 ECN工具的回收控制 ? 負責菲林工具的修改 第三部分 生產(chǎn)工藝流程介紹 ?多層板生產(chǎn)流程簡介 1 (乾 工序 ) 開料 (Board cut) 內(nèi)層蝕板 (Etch inner) 內(nèi)層干菲林 (Developing inner) 內(nèi)層棕氧化 (Brown oxide) 壓板排板 (Board arrange ) 鉆孔 (Drill hole) 層壓 (Press) 全板電鍍 (Panel plate) 沉銅 (PTH) 退膜 (Film removal) 圖形電鍍 (Pattern plate) 退鉛錫 (Stripping) 外層蝕板 (Etch outer) 外層干菲林 (Developing outer) ?多層板生產(chǎn)流程簡介 2 (濕工序 ) 綠油濕菲林 (Solder Mask silkscreen) 綠油曝光 (Sold Mask Expose) 噴錫 /鍍金 /防氧化 (SCL / Gold plate / ENTEK ) 白字絲印 (Component Mark ) 碑 /鑼 (Punch /Rout ) 終檢 (Final ) 包裝 (Package) 第四部分 工具使用 1 菲林工具 CAD/CAM 層名 內(nèi)層菲林 （ Inner layer) Pamp。G: inxpgf inxgpf Signal: inxf 假層輔助層： lyxtoolf 盲孔蝕點層： Layerxblindf 外層菲林 (Outer layer) Cttf Ctbf 工具使用 2 菲林工具 CAD/CAM 層名 綠油菲林 (Sold Mask） 曬網(wǎng)印油 一次塞孔 ssviat1 ssviab1 二次塞孔 ssviat2 ssviab2 正常 smssft smssfb 曝光 一次塞孔 smviat1 smviab1 二次塞孔 smviat2 smviab2 正常 smdfft smdffb 白字菲林 (Silk screen) 曬網(wǎng)印油 Cmtf Cmbf 碳油菲林 (Carbon ink) 曬網(wǎng)印油 Cbtf Cbbf 蘭膠菲林 (peelable) 曬網(wǎng)印油 Ljtf Ljbf 菲林類型 特性 曝光參數(shù) HPR （ LP7008） 7MIL厚 ,可作正負片的相互復制 (一般使用在生產(chǎn)菲林的拍片 ) PLOT (綠燈 ) HCP （ LP5008） 7MIL厚 ,可作正負片的相互復制 (一般使用在生產(chǎn)菲林的拍片 ) PLOT (紅燈 ) FCS （ 復片機） 4MIL厚 ,可作正負片的相互復制 (一般使用在留底菲林的復制 ) 曝光機 308 (紅燈 ) PDO （ 復片機） 4MIL厚 ,可作正正片或負負的互復制 (一般使用在留底菲林的復制 ) 曝光機 525 (紅燈 ) 菲林尺寸 常用尺寸： 16*20 20*24 20*26 22*26 自動機尺寸： 24*30 26*32 第五部分 黑房機器及菲林類型 2/3/2022 11 第六部分 黑房機器操作規(guī)程 1. Plot機操作 (略 ) 2. 復制菲林機的操作 .開啟電源 .調(diào)較菲林曝光參數(shù) .將原稿菲林圖形藥膜朝上，再將未曝光菲林片藥膜朝下 與之對齊。 （沖片過程 : 顯影 定影 水洗 風干） 3. 如何分線路菲林的正、負片及藥膜面 正片：線路黑色部分代表銅，線路透明部分代表無銅。 藥膜：易刮花，光亮度比較暗。 PCB LOCATION NO 一般以 形式表示 ? 內(nèi)層菲林 ( Inner Layer) a. 接地層 ： Ground (GND) b. 電源層 ： Power (PWR) VCC、 VDD、 Vxx c. 信號層 ： Inner 1, 2…… Signal 1, 2…… ? 外層菲林 (Outer Layer ) 插件面 Component Side Top Side Front Side Primary Side 部品面 焊錫面 Solder Side Bottom Side Back Side Secondary Side 半田面 ? 綠油菲林 ( Sold Mask ) 均在插件面 /焊錫面前或后加 Sold Mask, 如： Component Side Sold Mask / Sold Mask Component Side Solder Side Sold Mask / Sold Mask Solder Side ? 白字菲林 ( Silkscreen ) 均在插件面 /焊錫面前或后加 Silkscreen, 如： Component Side Silkscreen / Silkscreen Component Side Solder Side Silkscreen / Silkscreen Solder Side ? 碳油菲林 Carbon Ink ? 蘭膠菲林 Peel able 3. 名詞 ? 孔 Hole ? 空隙 Clearance。 作用：裝配時作為對位的標記 ? BAT： Break Away Tab 單元外套板范圍內(nèi) ,屬 PCB交貨范圍 .無電氣性能 ,在制作過程中用于加工具孔 ,定位孔 ,Dummy,Fiducial mark等 .與線路板主體部分相連處有折斷孔 ,槽端孔 ,VCUT或 SLOT。 方形 (內(nèi)層 75mil,外層 80mil,中心距離 100mil) 形狀：圓形 (PAD50mil,中心距離 100mil,內(nèi)外層交錯 ) 銅皮或其它 一般加于 TAB上，內(nèi)層離 outline 30 ~ 40mil， 外層離 outline 20 ~ 30mil 單元內(nèi)保證距離線路最小 50mil 第六部分 排板結構及分層 ? 正常排板 ? 假層排板 L1: C/S L2 L3 L4: S/S L1:C/S L2 L3 L4 L5 L6: S/S L1: C/S L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8: S/S ? 盲埋孔結構 1 此種結構由于有多次鉆孔 ,有通孔 ,有盲埋孔。判斷方法一般以形成 CORE的正反面來判斷 (參考下面圖例 ) L1 L4 L5 L8 L1 L8 ? ? ? ? ? L1 L4 L5 L8 L9 L12 L1 L2 L3 L4 L5 L7 L9 L10 L11 L12 L1 L12 L8 L6 ? ? ? ?