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2025-01-15 13:25本頁面
【正文】 磨清除板面之附著物 ,如：油污、氧化層 … 處理後之板面情形 14 Roller Coating 塗佈前之板面情形 塗佈作業(yè)之情形 塗佈後之板面情形 磨邊完成後 雙 面：送鑽孔 四層以上：內(nèi)層前處理 11 裁切 12 磨邊 內(nèi)層流程 11 裁切 12 磨邊 14 Roller Coating 15 曝光作業(yè) 16 DES線 17 內(nèi)層沖孔 13 前處理 ： 3 15 曝光作業(yè) 曝光原理 曝光後之板面狀況 16 DES線 顯影前之板面情形 顯影後之板面情形 蝕刻後之板面情形 去膜後之板面情形 17 內(nèi)層衝孔 沖孔前之板面情形 沖孔後之板面情形 一、內(nèi)層流程簡介 4 二、壓合流程簡介 21 棕化 棕化前之 內(nèi)層板面 棕化後之 內(nèi)層板面 22 組合 ※ 在進(jìn)行組合作業(yè)前需進(jìn)行 PP裁切 六、八層以上時先進(jìn)行 PP衝孔 ,再組合作業(yè) P / P 裁切 將捲狀 PP裁切成片狀 ，供組合使用。 P / P 衝孔 把熔合用之定位孔衝出 Step 1 Step 2 Step3 Step 2 Step3 Step4 Step5 Step 1 四層板組合時之程序步驟 目的： 目的： 壓合流程 21 棕化 22 組合 24 疊板 25 熱、冷壓 26 拆板 27 鑽定位孔 23 熔合 ： 28 成型 29 成型 5 二、壓合流程簡介 24 疊板 ( Lay up ) 銅箔裁切 鋼板面上 覆下層銅箔 疊板 ( Lay up ) 覆上銅箔 覆上鋼板 25 熱、冷壓 熱 壓 冷 壓 右圖：疊板線上銅箔裁切機(jī)之作業(yè)情形 23 熔合 四層板 六、八層以上 組合後待熔合之板面情形 熔合機(jī)作業(yè)之情形 熔合後之板面情形 6 二、壓合流程簡介 27 鑽定位孔 Xray鑽靶機(jī)mark部分 鑽靶完成後之板面 28 成型作業(yè) 撈邊前之板面情形 撈邊後之板面情形 磨邊前之板面情形 磨邊後之板面情形 29 磨邊作業(yè) Step 1 Step 2 Step 4 26 拆板 Step 3 7 三、鑽孔流程簡介 31 墊板、 鋁板裁切 裁切前 裁切後 整理運(yùn)送供上 pin及鑽孔作業(yè)使用 墊板 鋁 板 32 上 Pin 上 Pin前之排列程序 上 Pin後之板面情形 33 鑽孔 作業(yè) 上鋁板 貼膠作業(yè) 鑽孔作業(yè) 34 退 Pin 待退 Pin之板面情
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