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2025-05-14 08:40本頁面
【正文】 rd(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓教材 4 PTH流程制作 ?沉銅 /板面電鍍工序工藝流程 ? 磨板 → 沉銅 → 板面電鍍 → 干板 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓教材 5 ?磨板 ? 目的：去除鉆孔后的披鋒。 PTH工藝流程 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓教材 10 ? 除膠渣（ Desmear)的目的 A. 去除鉆孔時因高溫產(chǎn)生的熔融狀膠渣（ Desmear） B. 產(chǎn)生微小粗糙面，增加孔壁與銅的結(jié)合力。 PTH工藝流程 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓教材 11 ?化學銅 (PTH) 的原理 PTH工藝流程 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓教材 12 PTH制作能力 ? 通孔 最小孔徑 。 Aspect Ratio ≤1： 1 ? 沉銅厚度 ? 低速沉銅（ LOW BUILD） 1550u” ? 高速沉銅（ HIGH BUILD） 60100u” H R H： R≤12： 1 R H H： R≤1： 1 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓教材 13 PTH/PP工序常見缺陷 塞孔 銅瘤 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣
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