【正文】 水溶性 (有機溶劑清洗型 ) 通常焊劑的組成包括以下成份： 活性劑 、 成膜劑 、 添加劑和溶劑 。其活性相對較弱 ， 但具有活性時間短 ， 加熱迅速分解 、 留下殘留物基本上呈惰性 、 吸濕性也小 ， 電絕緣性能好等特點 ， 有利用于采用溶劑或水清洗 。 ? 無機系列焊劑 無機系列焊劑通常使用活性劑為無機鹽和無機酸 ， 其特點是活性大 ， 腐蝕性較大 ， 能夠用水清洗 ， 一般 SMT中幾乎不用 。 ：無機焊劑 、 有機焊劑和樹脂焊劑 。 ：低固含量 ≤2%、 中固含量＞ ，≤ 高固含量＞ 5。 ：液態(tài)、糊狀、固態(tài)三類。 三個作用： ? 清除金屬表面的氧化層 ? 保持干凈表面不再氧化 ? 熱傳導 助焊劑的特性 ， 防止再氧化 ， 降低表面張力 。 三、焊劑（助焊劑） 1 .助焊劑的作用和特點 1 .助焊劑的作用－ 潤濕 荷葉表面的水珠 液體 — 固體表面 漫流－潤濕 表面張力 — 附著力 1 .助焊劑的作用 （ 助焊劑的作用 ） Oxidize、 Flux 自然界中除純金和鉑外，置放在空氣中的所有金屬在室溫下都會產(chǎn)生氧化，表面形成氧化層。有多芯 (最多 5芯 )。焊盤尺寸可適當減少。 ? 焊膏容易氧化 。 特別是鉍 對環(huán)境有害 ， 且貴 。 ? 溫室效應：無鉛焊接產(chǎn)生的二氧化碳排放量比傳統(tǒng)有鉛焊接的大 。 SnAg系焊料 ， 熔點偏高 ， 比 SnPb共晶焊料高 3040℃ ， 潤濕性差 ， 成本高； ? ? 所需能量比較：無鉛焊接是傳統(tǒng)有鉛焊接所需能量的 6－ 7倍 。 ? 我國： 蒙特利爾協(xié)議 ? 推行 無鉛 系 統(tǒng) 所需 環(huán)節(jié) LEAD FREE AREA Materials PCB Components Paste Printer Mounter Reflow AOI W/S XRAY T/U Testing P/S 常用無鉛焊料及其優(yōu)劣 ? 具有優(yōu)良的機械性能 、 拉伸強度 、 蠕變特性及耐熱老化比 SnPb共晶焊料優(yōu)越；無鉛焊接比傳統(tǒng)有鉛焊接的強度高 。 ? 歐洲第六屆歐共體會議提議到 2021年 1月前實現(xiàn)無鉛化。目前這三大驅動力在推動電子封裝業(yè)中努力實現(xiàn)無鉛。 世界無鉛進程 ? 無鉛技術已在全球的電子封裝與裝配工業(yè)領域占據(jù)中心舞臺。 30％幼兒血鉛含量超過國際公認水平 100ug/L 。 例 1：古羅馬帝國滅亡－－引水工程中大量使用鉛，造成人們體質惡化。主要損害神經(jīng)系統(tǒng)、造血系統(tǒng)和消化系統(tǒng)。 低溫合金 96 ℃ － 163℃ ? 16 Sn/32Pb/52Bi 96 ℃ ? 42 Sn/58Bi 139 ℃ ? 43 Sn/43Pb/14Bi 163 ℃ ? 用途：雙面再流焊，特殊要求的焊接 ,熱敏元件的焊接。（云錫） 特 性 高溫合金 300 ℃ ? 10 Sn/90Pb 300 ℃ ? 5 Sn/95Pb 312 ℃ ? 3Sn/97Pb 318 ℃ ? 用途： BGA、 CSP焊球，高溫焊點。能廣泛應用。 （ 5）焊后焊點外觀好，便于檢查。 （ 4）導電性能好，并有足夠的機械強度。 IPCSM782 260 ℃ 10S 熔點 183189 ℃ （ 2）熔融焊料在被焊金屬表面流動性好。 2. 常用焊料合金的組成及特性 ? 鉛錫共晶合金： 183 ℃ 左右 ； ? 高溫合金 ： 300 ℃ ； ? 低溫合金： 96 ℃ － 163℃ ； ? 無鉛焊料： 217℃ 左右 ； 鉛錫共晶合金 ? %, %稱為共晶合金，對應熔點溫度為 183℃ ? 63 Sn/37Pb. 183℃ ? 60 Sn/40Pb . 183 ℃ － 190℃ ? 62 Sn/36Pb/2Ag . 179 ℃ 液相區(qū) 最佳焊接溫度線 固液相共存區(qū) 固相區(qū) 共晶點 （ 1）焊接溫度相對較低，熔點 180 ℃ 220 ℃ 。 第二篇：電子元器件的識別 第四篇：電子產(chǎn)品焊接工藝 電子工藝實訓教案 第一篇：安全教育 第三篇：電子產(chǎn)品常用材料 第五篇：電子產(chǎn)品組裝與調試（實例介紹） 一、焊料 二、焊錫絲 三、助焊劑 四、焊膏 五、粘結劑 六、清洗劑 七、其他材料 第三篇： 常用材料介紹 一、焊料 1 .焊料的作用 2. 常用焊料合金的組成及特性 3. 表面組裝用焊料的形式 1 .焊料的作用 ? 焊料是易溶金屬，它熔點低于被焊金屬，在熔化時能在被焊金屬表面形成合金而將被焊金屬連接到一起。 ? 低于 450 ℃ 的焊接又稱作為軟釬焊。焊接溫度高 50 ℃ 。 （ 3）凝固時間短，利于焊點形成，便于操作。 銅導電率的 1/10，抗拉強度 40MPa,剪切強度 35。 （ 6）三防性能好。 （ 7）焊料原料的來源應廣泛，價格低廉。測曲線用。 無鉛焊料 ? 無鉛的提出 ? 世界無鉛日程 ? 推行 無鉛 系 統(tǒng) 所需 環(huán)節(jié) ? 常用無鉛焊料及其優(yōu)劣 ? 無鉛的應用（設計注意問題） 無鉛的提出 ? 鉛對人體有害 鉛是一種多親和性毒物。 鉛中毒也是引發(fā)白血病、腎病、心臟病、精神異常的重要因素之一。 例 2：我國目前兒童平均鉛含量： 。 ? 市場的競爭 日本松下、 NEC、 SONY、東芝等公司 2021年開始率先采用無鉛制造技術，這樣日本各電子企業(yè)大打 “ 綠色 ”“ 環(huán)保 ” 牌，更好進入西歐、北美市場，以迎合當?shù)鼐G色環(huán)保組織。日本、美國與歐洲開始在材料中減少并消除鉛的含量。 ? 日本內(nèi)閣（ MITI）提議在日本立法，幾位日本主要的電子行業(yè)大亨開始了實行計劃并宣布到 2021年底爭取消除含鉛焊料。 ? 北美的 IPC也正收集更可靠的無鉛化合金并預計在圓滿結束前進行所有的預處理， IPC JSTD— 006測試法將應用于量化鉛含量的等級。 ? 熔點和成本是 SnAg系焊料的主要問題 。 包括原材料的制成 、 焊膏的制成 、焊接過程等 。 ? 重金屬含量：無鉛焊接比傳統(tǒng)有鉛焊接的多 。 ? 延展性比 SnPb共晶焊料稍差 ， 但不存在延展性隨時間加長而劣化的問題； ? 從含 Ag的 Sn基無鉛焊料中回收 Bi和 Cu是十分困難的 。 ?無鉛的應用（ 設計注意事項： PCB設計：采用裸銅板， OSP板。） 業(yè) 別 公 司 合 金 汽車 松下 SnAgCu 福特 SnAg、 SnAgNi、 SnAgNiCu 通訊 Nortel SnCu、 SnAgCu 東芝 SnAgCu Nokia SnAgCu 松下 SnAgCu 消費電子 日立 SnBiAg 松下 SnBiAgX 東芝 SnZn 新力 SnBiAgCuGe NEC SnZn 航太 松下 SnBiAg、 SnBiAgCu 用途 二、焊錫絲 ：焊料內(nèi)空心 直徑分別有 、 、。 ：焊料＋ 固態(tài) 助焊劑（ 活性松香、水清洗、免清洗 )， ：手工焊接、 補焊、維修用。防礙焊接的發(fā)生。 ， 在焊料熔化前 ， 焊劑可充分發(fā)揮助焊作用； ， 潤濕擴展速度比熔融焊料快 ， 擴展率 85%；