【正文】 劑 、 水溶性酸類焊劑 、 有機(jī)酸焊劑 。 ：無(wú)機(jī)焊劑 、 有機(jī)焊劑和樹脂焊劑 。 f． 按焊劑殘留物溶解性能分：樹脂型 （ 有機(jī)溶劑清洗型 ） 、水溶型和免清洗三類 。 ? 無(wú)機(jī)系列焊劑 無(wú)機(jī)系列焊劑通常使用活性劑為無(wú)機(jī)鹽和無(wú)機(jī)酸 ， 其特點(diǎn)是活性大 ， 腐蝕性較大 ， 能夠用水清洗 ， 一般 SMT中幾乎不用 。 ? 有機(jī)系列焊劑 有機(jī)系列焊劑包括有機(jī)酸 、 有機(jī)胺 、 有機(jī)鹵化物等物質(zhì) 。其活性相對(duì)較弱 ， 但具有活性時(shí)間短 ， 加熱迅速分解 、 留下殘留物基本上呈惰性 、 吸濕性也小 ， 電絕緣性能好等特點(diǎn) ， 有利用于采用溶劑或水清洗 。 ? 樹脂系列焊劑 樹脂系列焊劑由松香或合成樹脂材料添加一定量的活性劑組成 ， 其助焊性能好 ， 而樹脂可起成膜劑的作用 ， 焊后殘留物能形成一致密的保護(hù)層 ， 對(duì)焊接表面具有一定的保護(hù)性能 。 焊劑 免清洗 低活性（ R）類 中等活性 （ RMA） 類 全活性 （ RA） 類 無(wú)機(jī)酸及鹽類 有機(jī)酸及鹽類 有機(jī)胺及鹽類 有機(jī)溶劑類 無(wú)揮發(fā)性有機(jī)化合物（ VOC類） 樹脂型 水溶性 (有機(jī)溶劑清洗型 ) 通常焊劑的組成包括以下成份： 活性劑 、 成膜劑 、 添加劑和溶劑 。 a. 活性劑 活性劑是為了提高助焊能力而加入的活性物質(zhì) ， 它對(duì)凈化焊料和被焊件表面起主要作用 。 在焊劑中活性劑的添加量較少 ， 通常為 15%， 通常無(wú)機(jī)活性劑助焊性能好 ， 但作用時(shí)間長(zhǎng) ， 腐蝕性大 ， 不宜在SMT中使用 。 有機(jī)型水溶性活性劑 ， 焊劑低溫時(shí)活性較小 ， 焊后腐蝕性小 ， 易于清洗 。 b. 成膜劑 焊劑中加入成膜劑 ， 能在焊接后形成一層緊密的有機(jī)膜 ， 保護(hù)焊點(diǎn)和基板 ， 使其具有防腐蝕性和優(yōu)良的電絕緣性 。 常用的成膜劑有天然樹脂 、 合成樹脂及部分有機(jī)化合物 。 如松香及改性松香 、 酚醛樹脂和硬脂酸脂類等 。 一般成膜劑加入量為 1020%， 甚至高達(dá)40%， 加入量過(guò)大會(huì)影響擴(kuò)展率 ， 使助焊作用下降 ， 并在 PCB上留下過(guò)多的殘留物 。 c. 添加劑 添加劑是為了適應(yīng)焊接工藝和工藝環(huán)境的需要而加入的具有特殊物理和化學(xué)性能的物質(zhì) 。 通常加入的添加劑有： PH調(diào)節(jié)劑和潤(rùn)濕劑 、 光亮劑 、 消光劑 、 緩蝕劑 、 阻燃劑 、 發(fā)泡劑等 。 ? PH調(diào)節(jié)劑可降低焊劑的酸性； ? 潤(rùn)濕劑的作用是加大焊料和被焊件之間的潤(rùn)濕性 ， 增強(qiáng)可焊性 。 ?為了使焊點(diǎn)光亮 ， 可添加少量光亮劑 ， 光亮劑的添加量不宜太多 ， 應(yīng)控制在 2%以下 。 ?在焊劑中加入消光劑 ， 使焊點(diǎn)消光 ， 這對(duì)組裝密度高的產(chǎn)品尤為重要 ， 可克服檢驗(yàn)時(shí)眼睛的疲勞 ，特別是在自動(dòng)化生產(chǎn)中 ， 不因視覺錯(cuò)誤而影響產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗(yàn) 。 消光劑的量應(yīng)控制在 5%以下 。 ? 焊劑中加入緩蝕劑 ， 能保護(hù) PCB和元器件引線 ，使之具有防潮 、 防鹽霧 、 防腐蝕性能 ， 又保持良好的可焊性 。 緩蝕劑一般添加量在 1%以下 。 ? 為保證焊劑存放及使用安全 ， 需加入降低其易燃性的物質(zhì) 。 ? 在焊劑采用發(fā)泡涂布的場(chǎng)合 ， 需加入發(fā)泡劑 。 d. 溶劑 SMT中通常使用液態(tài)焊劑 ， 為此 ， 必須焊劑組成中的固體或液體成分溶解在溶劑里 ， 使之成為均相溶液 。 常用的溶劑有：乙醇 、 異丙醇 、 水等 。 水溶性助焊劑的溶劑可以是水 ， 也可以是低級(jí)脂肪酸 （ 乙醇 、 異丙醇 ） 等有機(jī)溶劑 。 焊接時(shí)若水分未揮發(fā)干凈 ， 在焊料槽中會(huì)產(chǎn)生焊料飛濺 。 而以乙醇或異丙醇作溶劑的水溶性焊劑不會(huì)出現(xiàn)這種現(xiàn)象 。 （ 1） . 外觀：透明（免清洗）、無(wú)沉淀物、混濁、分層現(xiàn)象。 （ 2） . 發(fā)泡能力：松香型焊劑固體含量大于 5％。免洗焊劑采用噴射。 （ 3） . 擴(kuò)展率（焊劑活性能力指標(biāo)）： R ≥ 75％； RMA≥ 80％； RA≥ 90％；低固態(tài)免清洗 ≥ 80 ％ 焊劑性能指標(biāo) （ 4） . 相對(duì)潤(rùn)濕力（焊劑活性能力指標(biāo)）： 采用潤(rùn)濕平衡測(cè)試儀（可焊性測(cè)試儀）進(jìn)行測(cè)試，屬于定量性。 （ 5） . 焊后殘?jiān)稍锒龋好馇逑垂に囉?，避免殘?jiān)竭^(guò)多污染物。 方法：焊后 ，白堊粉－ PCB－毛刷－無(wú)殘留。 （ 6） . 固體含量：松香型 ≥ 15％；水溶性 8％－ 10％；免清洗 1％－ 3％ （ 7） . 鹵素含量：無(wú)溶劑焊劑中鹵素含量的％。 焊劑的腐蝕性是考核焊劑的重要指標(biāo)，首先考慮鹵素含量。 R型／ RMA：不應(yīng)使絡(luò)酸銀試紙變白或淺黃。 RA型： ％－ ％。 免清洗：無(wú) （ 8） . 水萃取液的電阻率（ ）：焊劑在水溶液中的電阻率。 焊劑在水溶液中的會(huì)電離出各種離子而導(dǎo)致水電阻率降低，特別是鹵素含量超過(guò) ％時(shí)，明顯降低。反映焊劑好壞。 R型／ RMA ≥ 5＊ 105； RA ≥ 5＊104。 （ 9） . 銅鏡腐蝕：銅鏡 70－ 80nm涂覆焊劑 24小時(shí)，銅層的腐蝕情況。直接反映焊劑的腐蝕強(qiáng)弱。 R：無(wú)變化， RMA：焊劑不應(yīng)使銅膜有穿透性腐蝕。 （ 10） .絕緣電阻：將焊劑涂覆到 PCB上，高溫、高濕環(huán)境中放置一段時(shí)間后測(cè)絕緣電阻，從而評(píng)估焊劑的抗電強(qiáng)度。 R型／ RMA／免清洗： 1＊ 1012（一級(jí)）， 1＊1011 （二級(jí)） ? RA 1＊ 1011 （一級(jí)）， 1＊ 1010（二級(jí)） 常見的四種類型助焊劑： 松香型 、 水溶性 、 低固含量免清洗 、 無(wú) VOC焊劑 。 （ VOC－揮發(fā)有機(jī)化合物－對(duì)臭氧層破壞 ） a. 松香型焊劑：松香焊劑分為以下幾種類型 松香焊劑 無(wú)活性松香型（ R）焊劑 中等活性松香型（ RMA）焊劑 全活性松香型（ RA）焊劑 ? 無(wú)活性松香焊劑 ， 就是將純松香溶于乙醇或異丙醇等溶劑中組成的焊劑 ， 它的助焊性能較弱 ， 腐蝕性較小 ， 殘留物基本上無(wú)腐蝕 ， 留在基板上形成一層保護(hù)膜 ， 但有時(shí)有粘性和吸濕性 ， 一般不清洗 。 ? 中等活性焊劑由松香加活性劑組成 。 活性劑通常為有機(jī)酸 、 有機(jī)堿或有機(jī)胺鹽 。 有時(shí)三種同時(shí)使用效果更好 。 中等活性焊劑助焊性比無(wú)活性焊劑強(qiáng) ， 殘留物腐蝕性比 R型大 ， 一般焊后需清洗 。 若所用活性劑中不含鹵素或含量極低 ， 采用活性比普通松香小的改性樹脂作成膜劑 ， 且組裝產(chǎn)品要求不高 ， 焊后也可不清洗 。 ? 活性松香焊劑與中等活性松香焊劑相似 ， 也是松香加活性劑 。 但活性劑比例更高 ， 活性更強(qiáng) ， 腐蝕性顯著增強(qiáng) ， 焊后必須清洗 。 b. 水溶性助焊劑 水溶性助焊劑的最大特點(diǎn)是焊劑組份在水中溶解度大 ， 活性強(qiáng) 、 助焊性能好 ， 焊后殘留物可用水清洗 。 水溶性焊劑分為兩類：一類是無(wú)機(jī)型水溶性焊劑 ， 另一類是有機(jī)型水溶性焊劑 。 水溶性焊劑由活性劑 、 成膜劑 、 添加劑和溶劑組成 。 水溶性焊劑具有以下特性： ? 助焊性較強(qiáng) ， 能適應(yīng)各種元器件引線的焊接 ， 去氧化能力強(qiáng)于松香型和免清洗焊劑 。 ? 焊后殘留物易于水清洗 ， 且不污染環(huán)境 。 ? 清洗后 PCB滿足潔凈度要求 ， 不腐蝕 、 不降低電絕緣性能 。 ? 貯存穩(wěn)定 ， 無(wú)毒性 。 使用水溶性焊劑應(yīng)注意的問題： ? 在使用過(guò)程中 ， 需經(jīng)常添加專用的稀釋劑調(diào)節(jié)活性劑濃度 ， 以確保良好的焊接效果 。 ? 由于水溶性焊劑不含松香樹脂 ， 錫鉛合金焊料的防氧化更為必要 。 焊料防氧化劑必須具有水溶性 。 ? 采用純度較高的離子水清洗 ， 溫度以 4560℃ 為宜 ， 有時(shí)可達(dá) 7080℃ ? 焊接的 PCB板經(jīng)水清洗后要用離子凈度儀測(cè)