【正文】 統(tǒng)、二維、三維測量系統(tǒng)等。 波峰焊機 波峰焊機 — 能產(chǎn)生焊錫波峰并能自動完成印制板組件焊接工藝過程的工藝設備。 北華航天工業(yè)學院畢業(yè)論文 3 第 2 章 波峰焊 波峰焊的概念 波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（錫鉛合金），經(jīng)電動泵 或電磁泵噴流形成設計要求的焊料波峰 ,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。 2）以焊接為核心，考慮 SMT 生產(chǎn)中的焊接工藝流程；優(yōu)化程序結構提高焊點可靠性。 SMT 焊接特點 1）元器件本身受熱沖擊大； 2）要求形成微細化的焊接連接； 3）由于 表面組裝元器件的電極或引線的形狀、結構和材料種類繁多，因此要求能對各種類型的電極或引線都能進行焊接； 4）要求表面組裝元器件與 PCB 上焊盤圖形的接合強度和可靠性高。就目前而言，再流焊技術與設備是 SMT 組裝廠商組裝 SMD/SMC 的主選技術與設備，但波峰焊任然是一種高效自動化、高產(chǎn)量、可在生產(chǎn)線上串聯(lián)的焊接技術。再流焊中，熱是由再流焊爐自身的加熱機理決定的，焊膏首先是由專用的的設備加以確定的量涂覆的。 波峰焊與再流焊之間的基礎區(qū)別在于熱源與釬料的供給方式不同。波峰焊是通孔插裝技術中使用的傳統(tǒng)焊接工藝技術，根據(jù)波峰的形狀不同有單波峰焊、雙波峰焊、三波峰、復合波峰等形式之分。在 SMT 中采用軟釬焊技術主要有波峰焊和再流焊。 北華航天工業(yè)學院畢業(yè)論文 2 SMT 焊接工藝 SMT 包含表面組裝元件、電路基板、組裝材料、組裝技術、組裝工藝、組裝設備、組裝質(zhì)量檢測和測試、組裝系統(tǒng)控制與管理等多項技 術，是一門新型的先進制造技術和綜合型工程科學技術。在深入分析 SMT 焊接工藝的基礎上，著重討論波峰焊、再流焊的焊接原理及主要特點，給出焊接缺陷分析及解決辦法。 IPC 標準將電子產(chǎn)品分為： 1） 1級：通用類電子產(chǎn)品 2） 2級：專用服務類電子產(chǎn)品 3） 3級：高性能電子產(chǎn)品 目前用于 SMT 焊接的方法有多種，既有傳統(tǒng)波峰焊，又有適應超細元件和多引腳器件焊接而發(fā)展起 來的紅外再流焊、汽相焊、激光焊，并研究出與之相適應的各種再流焊爐（包括熱板式、紅外式、熱風紅外式再流焊爐），汽相焊爐（井式與再線式），激光焊機。最直接的就是 IPC— A— 610 與 IPC/J— STD— 001 兩大標準。 SMT 發(fā)展速度之快，的確令人驚訝 ，可以說，每年、每月、每天都有變化。為了進一步適應電子設備向短、小、輕、薄方向發(fā)展，出現(xiàn)了 0210（ ＊ ）的 CHIP 元件、 BGA、 CSP、 FLIP、 CHIP、復合化片式元件等新型封裝元器件。 SMT 總的發(fā)展趨勢是：元器件越來越小、組裝密度越來越高、組裝難度也越來越大。而且，隨著半導體元器件技術、材料技術、電子與信息技術等相關技術的飛速進步， SMT 的應用還在不斷擴大，其技術也在不斷完善和深化發(fā)展之中。 關鍵詞 SMT 波峰焊 再流焊 質(zhì)量檢測 可靠性 北華航天工業(yè)學院畢業(yè)論文 II 目 錄 第 1章 緒論 ............................................................... 1 課題背景及國內(nèi)外發(fā)展概況 ............................................. 1 SMT 焊接工藝 .......................................................... 2 SMT 焊接特點 .......................................................... 2 課題的建立以及本文完成的主要工作 ..................................... 2 第 2章 波峰焊 .............................................................. 3 波峰焊的概念 ......................................................... 3 波峰焊機 ............................................................. 3 波峰焊工作原理 ....................................................... 3 生產(chǎn)工藝過程 ......................................................... 4 波峰焊工藝對元器件和印制 電路板的基本要求 ............................. 5 焊料和助焊劑 ......................................................... 6 波峰焊工藝曲線解析 ................................................... 6 第 3章 再流焊 .............................................................. 8 再流焊的概念 ......................................................... 8 再流焊爐的主要技術指標及基本結構 ..................................... 8 再流焊原理 ........................................................... 9 再流焊工藝特點（與波峰焊技術相比） .................................. 10 再流焊工藝要求 ...................................................... 10 再流焊的分類 ........................................................ 10 溫度曲線 ............................................................ 12 再流焊的溫度曲線組成 ............................................ 12 測試溫度曲線的注意事項 .......................................... 13 溫度曲線的測試方法 .............................................. 14 溫度曲線制作的簡單估算 .......................................... 16 溫度曲線的調(diào)整 .................................................. 16 無鉛再流焊 .......................................................... 17 第 4章 焊點質(zhì)量及可靠性 .................................................. 19 北華航天工業(yè)學院畢業(yè)論文 III 焊點的外觀評價 ...................................................... 19 焊點壽命周期內(nèi)焊點的失效形式 ........................................ 19 焊接工藝引起的焊點失效機理 .......................................... 20 熱應力與熱沖擊 .................................................. 20 金屬的溶解 ...................................................... 20 基板和元件的過熱 ................................................ 21 超聲清洗的損害 .................................................. 21 裝卸和移動造成的焊點失效 ............................................ 21 環(huán)境老化 ............................................................ 22 腐蝕 ............................................................ 22 基板材料老化 .................................................... 23 合金層 .......................................................... 23 蠕變斷裂 ........................................................ 23 焊接疲勞 ........................................................ 24 結論 ................................................................ 24 焊接質(zhì)量檢測方法 .................................................... 25 目視檢測 ........................................................ 25 AOI 檢測 ......................................................... 25 返修工作站 .......................................................... 27 第 5章 結論 .............................................................. 28 致 謝 .............................................................. 29 參考文獻 .................................................................. 30 北華航天工業(yè)學院畢業(yè)論文 1 ＳＭＴ焊接工藝及其可靠性 第 1 章 緒論 課題背 景及國內(nèi)外發(fā)展概況 表面組裝技術（ SMT）是電子先進制造技術的重要組成部分， SMT 的迅速發(fā)展和普及，變革了傳統(tǒng)電子電路組裝的概念，為電子產(chǎn)品的微型化、輕量化創(chuàng)造了基礎條件，對于推動當代信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了獨特的作用，成為制造現(xiàn)代電子產(chǎn)品的必不可少的技術之一。不管是哪種方法、用哪種設備，其焊接的過程均是在一定時間內(nèi)將焊料與焊區(qū)（元器件引腳和 PCB 焊盤）升高到一定的溫度，以致焊料融化并潤濕焊接區(qū)，隨著溫度的下降，焊料凝固并形成令人滿意的焊點。焊接的質(zhì)量取決于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技 術和焊接設備。追求良好而堅固的工藝，不僅是產(chǎn)品質(zhì)量的要求，也是高密度組裝的客觀需要。 所需儀器設備： 計算機一臺， SMT 設備一套 成果驗收形式： 論文 參考文獻： 《表面組裝工藝基礎》、《實用表面組裝技術》、《電子組裝工藝與設備》 時間 安排 1 5 周 6周 立題論證 3 9周 13 周 撰寫論文 2 7 周 8周 收集資料 4 14周 16 周 成果驗收 指導教師 ： 教研室主任 ： 系主任 ： 北華航天工業(yè)學院畢業(yè)論文 I 摘 要 本論文的研究工作是在“ SMT 焊接工藝及其可靠性”的課題背景下展開的，詳細介紹了兩種 SMT焊接工藝流程以及進行可靠性分析。熟練操作流程及注意生產(chǎn)事項。 畢業(yè)設計報告（論文） 報告（論文）題目： SMT焊接工藝及其可靠性 作者所在系部： 電子工程系 作者所在專業(yè)： 電子工藝與管理 作者所在班級： 10251 作 者 姓 名 ： 辛春明 作 者 學 號 ： 20213