【正文】 論文（設計）的整體結構是否符合撰寫規(guī)范？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 是否完成指定的論文（設計）任務（包括裝訂及附件）？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 二、論文（設計）水平 論文（設計）的理論意義或?qū)鉀Q實際問題的指導意義 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 論文的觀念是否有新意？設計是否有創(chuàng)意？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 論文（設計說明書）所體 現(xiàn)的整體水平 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 建議成績： □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 （在所選等級前的□內(nèi)畫“√”） 評閱教師： （簽名） 單位： （蓋章） 年 月 日 7 教研室（或答辯小組）及教學系意見 教研室（或答辯小組）評價： 一、答辯過程 畢業(yè)論文（設計）的基本要點和見解的敘述情況 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 對答辯問題的反應、理解、表達情況 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 學生答辯過程中的精神狀態(tài) □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 二、論文（設計）質(zhì)量 論文（設計）的整體結構是否符合撰寫規(guī)范？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 是否完成指定的論文（設計）任務（包括裝訂及附件）？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 三、論文（設計）水平 論文（設計）的理論意義或?qū)鉀Q實際問題的指導意義 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 論文的觀念是否有新意？設計是否有創(chuàng)意？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 論文（設計說明書）所體現(xiàn)的整體水平 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 評定成績： □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 教研室主 任（或答辯小組組長）： （簽名） 年 月 日 教學系意見： 系主任： （簽名） 年 月 日 8 內(nèi)容摘要 摘要：隨著社會和科技的不斷發(fā)展， PCB的布線布局也更趨向于精密化，這就對生產(chǎn)有了更高的要求，換句話來說，對生產(chǎn)的可靠性有了更大的要求，生產(chǎn)過程中的可靠性高了，生產(chǎn)出來的產(chǎn)品才會有更高的可靠性。 ：任務書、開題報告、外文譯文、譯文原文（復印件）。 涉密論文按學校規(guī)定處理。 作者簽名： 日期： 年 月 日 學位論文版權使用授權書 本學位論文作者完全了解學校有關保留、使用學位論文的規(guī)定，同意學校保留 并向國家有關部門或機構送交論文的復印件和電子版，允許論文被查閱和借閱。對本文的研究做出重要貢獻的個人和集體，均已在文中以明確方式標明。 作者簽名： 日 期： 學位論文原創(chuàng)性聲明 本人鄭重聲明：所呈交的論文是本人在導師的指導下獨立進行研究所取得的研究成果。對本研究提供過幫助和做出過貢獻的個人或集體，均已在文中作了明確的說明并表示了謝意。 本科生畢業(yè)論文 (設計 ) 題 目： PCB 板設計與制作的可靠性研究 畢業(yè)設計（論文）原創(chuàng)性聲明和使用授權說明 原創(chuàng)性聲明 本人鄭重承諾：所呈交的畢業(yè)設計（論文），是我個人在指導教師的指導下進行的研究工作及取得的成果。盡我所知，除文中特別加以標注和致謝的地方外，不包含其他人或組織已經(jīng)發(fā)表或公布過的研究成果，也不包含我為獲得 及其它教育機構的學位或?qū)W歷而使用過的材料。 作 者 簽 名： 日 期： 指導教師簽名： 日 期： 使用授權說明 本人完全了解 大學關于收集、保存、使用畢業(yè)設計（論文）的規(guī)定，即：按照學校要求提交畢業(yè)設計（論文）的印刷本和電子版本；學校有權保存畢業(yè)設計（論文）的印刷本和電子版，并提供目錄檢索與閱覽服務；學校可以采用影印、縮印、數(shù)字化或其它復制手段保存論文；在不以贏利為目的前提下，學校可以公布論文的部分或全部內(nèi)容。除了文中特別加以標注引用的內(nèi)容外，本論文不包含任何其他個人或集體已經(jīng)發(fā)表或撰寫的成果作品。本人完全意識到本聲明的法律后果由本人承擔。本人授權 大學可以將本學位論文的全部或部分內(nèi)容編入有關數(shù)據(jù)庫進行檢索，可以采用影印、縮印或掃描等復制手段保存和匯編本學位論文。 作者簽名： 日期： 年 月 日 導師簽名： 日期： 年 月 日 注 意 事 項 （論文）的內(nèi)容包括： 1）封面（按教務處制定的標準封面格式制作） 2）原創(chuàng)性聲明 3）中文摘要（ 300字左右）、關鍵詞 4）外文摘要、關鍵詞 5）目次頁（附件不統(tǒng)一編入） 6）論文主體部分：引言（或緒論）、正文、結論 7）參考文獻 8）致謝 9）附錄（對論文支持必要時） ：理工類設計（論文）正文字數(shù)不少于 1萬字（不包括圖紙、程序清單等），文科類論文正文字數(shù)不少于 。 、圖表要求： 1）文字通順，語言流暢，書寫字跡工整，打印字體及大小符合要求，無錯別字，不準請他人代寫 2）工程設計類題目的圖紙，要求部分用尺規(guī)繪制，部分用計算機繪 制，所有圖紙應符合國家技術標準規(guī)范。本文通過對生產(chǎn)中一些問題的分析，來闡述設計對制造生產(chǎn)過程中的可靠性的影響，或者說，設計時要怎么考慮才能使得生產(chǎn)中有更高的可靠性。可靠性 。生產(chǎn) Abstract: With the continuous development of society and technology, PCB wiring layout is also more inclined to precision, which have higher requirements on the production, in other words, the reliability of production have a greater Requirements, high reliability of the production process, and the products produced will have a higher reliability. Based on the analysis of the production of a number of issues to illustrate the design process on the reliability of manufacturing effects, or that the design should consider how to make the production of higher reliability. Key word: PCB。design。它作為元器件的支撐，并且提供系統(tǒng)電路工作所需要的電氣連接，是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、輕量化、裝配機械化和自動化的重要基礎部件，在電子工業(yè)中有廣泛應用。圖 1 是電子構裝層級區(qū)分示意。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機作為制前工具，現(xiàn)在已經(jīng)被計算機、工作軟件及激光繪圖機所取代。同時 可以輸出如鉆孔、成型、測試冶具等資料。因此，在本文中將具體探究基于日常生產(chǎn)參數(shù)之上的 PCB 的設計規(guī)范問題。 例如，根據(jù)已公開的統(tǒng)計，在美軍運到遠東的武器中， 60%的飛機不能使用，電子設備有 50%在庫存中就發(fā)生了故障，轟炸機的電子設備壽命僅有 20h，海軍用的電子設備 70%是有故障的。 據(jù)說這些事實使美國政府感到震驚，因而軍方和民用企業(yè)共同努力，開展了可靠性的研究。 開始時，可靠性問題是專門針對電子管的，并且是以軍方的研究為主，并成立了一系列研究機構和組織。與此同時，振動和沖擊的試驗、測量等技術也進一步發(fā)展起來了。 1950 年，美國國防部成立了電子設備研究小組，陸?？杖娭幸卜謩e開展了電子設備和元器件的可靠性研究工作。 電子設備可靠性咨詢小組于 1957 年 7 月提出了報告。依據(jù)這份報告可以認為，到這個時期為止，可靠性問題的方向已具體地確立了。從廣義上來說，可靠性是指消費者對產(chǎn)品滿意的程度，或?qū)ζ髽I(yè)信賴的程度。這不是本書中要談到的可靠性。 可靠性定義是一個科學的概念，對這一定義有必要加以說明。 問題的對象 “零件、器件、設備或系統(tǒng)”是可靠性問題的主要對象。 規(guī)定的時間 “規(guī)定的時間”是通過合同來決定的，長短不一，短的如導彈那樣只有幾分鐘，長的也有如光纜之類達幾十年之久的。 12 第一章 PCB 板設計的工藝規(guī)范及參數(shù) 、總則 PCB 設計在整個硬設計中起著關鍵的連接作用，它不僅要考慮考慮電原理功能上的實現(xiàn)，也要考慮后續(xù)生產(chǎn)、測試、使用、維修、歸檔繼承等方面的因素。不同的組裝形式有不同的工藝流程，對生產(chǎn)線也有不同的要求。 表 1 PCB 的組裝形式 組裝形式 示意圖 PCB 設計特征 單面全 SMD 單面裝有 SMD 雙面全 SMD 雙面裝有 SMD 單面混裝 單面既有 SMD 又有 THC A 面混裝 B 面僅貼簡單 SMD 一面混裝，另一面僅裝簡單 SMD A 面插件 B 面僅貼簡單 SMD 一面裝 THC，另一面僅裝簡單 SMD 注 1：簡單 SMD是指管腳間距或引線中心距大于 1mm的 SMD。 PCB 尺寸 在設計時，考慮到裝焊以及生產(chǎn)的可行性，其最小的單板尺寸應不小于“寬120mm X 長 120mm” ,一般最理想的尺寸范圍是“寬（ 200mm 250mm） X 長 （ 250mm 13 350mm）”。 表 2 PCB 厚度及銅箔厚度 PCB 厚度 （單位 :mm） 銅箔厚度 18（ ） 35（ 1oz/Ft2） 70（ 2oz/Ft2） 105（ 3oz/Ft2）（單位 m? ） PCB 外形 對波峰焊， PCB 的外形必須是矩形的（四角為 R=1～ 2mm 圓角更好，但不做嚴格要求）。 對純 SMT 板，允許有缺口，但缺口尺寸須小于所在邊長度的 1/3，應該確保 PCB 在鏈條上傳送平穩(wěn)，見圖 2所示。 傳送邊、擋條邊、定位孔 PCB 應該 留出兩條 ? 5mm寬度的傳送邊，一邊在流水線上傳送。另外，距邊 ? 1mm 范圍內(nèi)不得有導體，否則在 PCB 制作時將進行刮銅處理，可能造成缺陷。 定位孔 、非接地安裝孔均應設計成非金屬化孔，非金屬化孔周圍需留出 寬的非銅箔區(qū)（即留出封孔圈），以便 PCB 制作時能封住孔使之不金屬化。光學定位標志用于貼片機整體自動定位，要求統(tǒng)一使用圓形定位標志。 PCB 拼板設計 拼板設計首先要考慮的就是小板如何擺放，拼成較大的板。 拼板的連接方式主要有雙面對刻 V 形槽、長槽孔加圓孔 和長槽孔三種，視 PCB 的外形而定。 表 3 拼板連接方式 拼板方式 試用范圍 特點 雙面對刻 V形槽 方形 PCB