【正文】 與其它加工方法相對比，一個重要指標(biāo)是成本。多主軸數(shù)控銑床的使用，使加工成本大大降低。 用數(shù)控銑的方法，結(jié)合使用硬質(zhì)合金 刀具加工印制板外形及其內(nèi)部的異形孔，已成為印制板生產(chǎn)的重要技術(shù)。 3）鉆頭的鉆孔數(shù)： 一只鉆頭的鉆孔數(shù)與被鉆材料的種類，采用的切削速度和進(jìn)給，孔質(zhì)量有關(guān)。所以以鉆心厚度為直徑的圓形擠壓區(qū)的產(chǎn)生是不可避免的。由于鉆頭中心處的切削速度總是零，而鉆頭中心和外徑的進(jìn)給相同。 2）進(jìn)給： 允許的最大進(jìn)給受鉆頭的幾何形狀限制。如果主切削刃靠近外徑之處磨損太快，表示切削速度太高。 1）削切速度 根據(jù)鉆頭的磨損情況判斷切削速度是否恰當(dāng)。 本節(jié)主要鉆孔工藝參數(shù)展開討論。生產(chǎn)效率高 印制板表面安裝技術(shù)以密為核心，向“薄、平”縱深發(fā)展，提高表面安裝印制板密度，主要方法之一就是減少導(dǎo)通孔的尺寸，因此鉆孔的發(fā)展趨勢主要是導(dǎo)通孔尺寸急劇減??； ? → ? → ? → ? → ? → ? →??孔的尺寸減小要求，影響數(shù)控鉆孔的設(shè)備及條件向更好的方向發(fā)展?？孜粶?zhǔn)確 在這就數(shù)控鉆孔、數(shù)控銑以及模具沖、 Vcut、斜邊幾個方面作一下概述。 20 菲林制作 制作線路版至少需要以下三種菲林：（如圖 7 所示） （ 1） 黃菲林 GⅡ (線路菲林） （ 2） 綠油菲林 （ 3） 白字菲林 線路菲林 綠油菲林 白字菲林 圖 7 三種不同的菲林 菲林的制作是根據(jù)圖形資料轉(zhuǎn)換后得到的布線圖等資料加工而來，具體過程在這就不再詳細(xì)介紹，但是菲林在 PCB制作中占據(jù)了一個很重要的地位，在后文會進(jìn)一步說明。數(shù)據(jù)庫類似于大多數(shù) CAD 系統(tǒng)的數(shù)據(jù)庫。作業(yè)人員可改進(jìn)和改正 DFM 來更新他們的原始 CAD 數(shù)據(jù)庫，并設(shè)法在設(shè)計達(dá)到裝配階段之前識別出所有的布線問題。 而關(guān)于 ODB++格式，它是一種可擴(kuò)充的 ASCⅡ格式， ODB++是一種可擴(kuò)充的ASCII 格式，它可在單一數(shù)據(jù)庫中保存 PCB 生產(chǎn)和裝配所必需的全部工程數(shù)據(jù)。工程師將 PCB 布線圖輸入所使用的 CAM系統(tǒng)中，將 apertures 和 shapes 定義好，就可以設(shè)定參數(shù)直接輸出程式。 資料審查 工程部在開始生產(chǎn)之前，必須要對客戶提供的 PCB 布線圖進(jìn)行審核，看能否符合本公司工廠生產(chǎn)的技術(shù)指標(biāo)和參數(shù)，以避免無效加工，浪費(fèi)材料，對效率和利 潤造成損害。 表 8 推薦優(yōu)先選用的過孔、焊盤外徑數(shù)值系列 公制（ mm） 公制（ mm） 19 第二章 PCB 板加工的工序工藝及參數(shù)控制 、工程 工程部的作用主要是將用戶提供的 PCB 布線圖通過軟件轉(zhuǎn)化成實(shí)際加工所需要的工程圖，為鉆孔、絲印提供相關(guān)資料和菲林的制作。對于壓接式焊盤，焊環(huán)允許減小。通常越大的焊盤焊環(huán)寬度越大。 表 7 孔系列尺寸 外徑（ mm） 內(nèi)徑（ mm） 過孔 1 過孔 2 過孔 3 最小過孔 焊盤 焊盤除了要求電氣連接性能以外，還要求有一定的可焊性和機(jī)械強(qiáng)度。 表 6 推薦優(yōu)先采用的孔徑系列 公制（ mm） 公制（ mm） 18 過孔 目前采用貫通式過孔（ through hole），如果因?yàn)椴季€密度問題需要采用埋孔（ blind/buried via）應(yīng)先與廠商協(xié)商。生產(chǎn)廠家會自動加大鉆孔尺寸，以保證噴錫后的孔徑等于鉆孔圖中標(biāo)示的孔徑。如表 5所示最佳 最小線寬最先線距參數(shù)。太細(xì)易斷路；太密易短路；太寬則無法布通。如圖 6。 大面積電源區(qū)和接地區(qū)的設(shè)計 面積超過φ 25mm 大面積電源區(qū)和接地區(qū)，如果無特殊需要，一般都應(yīng)該開設(shè)窗口，以免其在焊接時間過長時，產(chǎn)生銅箔膨脹、脫落現(xiàn)象。 圖 5 隔熱路徑的設(shè)計 對焊盤、過孔與連線的連接，采用水珠連接方式，可有效解決連線與焊盤、過孔的連接牢固問題，這一點(diǎn)在生產(chǎn)過程中尤為重要，一般工廠的工程部會的 對非水珠連接方式的電路圖進(jìn)行修改。 圖 4 阻容元件焊盤與印制線的連接 與較寬印制線連接的焊盤，中間最好通過一段窄的印制線過渡，這一段窄的印制線通常被稱為“隔熱路徑”，否則，對 2125(英制即 0805)及其以下 CHIP 類SMD，焊接時極易出現(xiàn)“立片”缺陷。 表 4 布線密度說明 （單位 mm） 布線密度 一般 較密 高密度 甚高密 布線示意圖 線寬 線間隔 焊盤外徑 焊盤與印制線的連接 焊盤與印制線的連接設(shè)計主要是針對再流焊時元件處于浮動狀態(tài)，為防止元件位置變動、防止每個焊盤上焊膏不同時熔化情況的產(chǎn)生而考慮的。避免使用直角拐角或 45 度拐角，推薦使用 135 度拐角和圓弧形拐角。在同一面布設(shè)高頻電路的印制導(dǎo)線，也應(yīng)避免相鄰導(dǎo)線平行段過長，以免發(fā)生信號反饋或串?dāng)_。在布線密度允許的條件下，應(yīng)適當(dāng)放寬導(dǎo)線寬度和間距。同時地層的邊框應(yīng)比電源層的邊框?qū)?mm。如果有電源、地層，則在電源、地層應(yīng)沿 PCB 外框線畫一條 2mm 寬的隔離線。 銅箔與邊框的間距 邊框露銅容易造成一系列的問題，邊緣腐蝕，與機(jī)殼短路等等。 孔位圖和非金屬化孔的表示 在 PCB 的設(shè)計中應(yīng)區(qū)分金屬化和非金屬化孔。具體見表 3所示。建議以拼板后最終尺寸接近理想的尺寸為拼板設(shè)計的依據(jù)。光學(xué)定位標(biāo)志應(yīng)該在貼片機(jī)的光源照射下有高的對比度。 光學(xué)定位標(biāo)志 對采用光學(xué)定位的貼裝設(shè)備應(yīng)該設(shè)計出光學(xué)定位標(biāo)志。 每一塊 PCB 必須在其角部位置設(shè)計三個定位孔，以便在線測試和 PCB 本 14 身加工時進(jìn)行定位，定位孔直徑為φ 。如果元件較多，安裝面積不夠，可以將元件安裝到邊，但必須加上工藝傳送邊（通過拼板方式）。 圖 2 PCB 外形 對于特殊情況，需要將 PCB 設(shè)計成非矩形，必須通過拼版方式將整體外形設(shè)計成矩形，有利于裝焊，裝焊后將附加的拼版部分掰去。偏離這種形狀會引起 PCB 傳送不穩(wěn)、插件時翻板和波峰焊時熔融焊料汲起等問題。而表 2 列出其厚度與表面銅箔的厚度。 注 2：在波峰焊的板面上（ 5組裝形式）避免出現(xiàn)僅幾個 SMD的現(xiàn)象，它增加了組裝流程。表 1 大致列出的幾種組裝形式是比較常見的。 、基本工藝要求 組裝形式 PCB 的設(shè)計首先應(yīng)該確定 SMD（貼裝）與 THC（插裝）在 PCB 正反兩面上的布局。 規(guī)定的條件 “規(guī)定的條件”就是使用條件、環(huán)境條件等，它包括所有物理、化學(xué)及人一機(jī)工程學(xué)的因素。 完成規(guī)定的功能 “完成規(guī)定的功能”是制造設(shè)備或者系統(tǒng)的目的。 可靠性具有定量性 所謂可靠性，并不是平常所說的那種可靠或不可靠，它不用“非?？煽俊被颉跋喈?dāng)可靠”之類的方式來表達(dá)，而是要求用概率（ Probability）來作定量的、客觀的表示。狹義上的可靠性是有客觀的科學(xué)定義的，現(xiàn)在工業(yè)界廣泛地使用如下的定義： 所謂可靠性，就是在給定條件下和規(guī)定時間內(nèi)，元器件、設(shè)備或者系統(tǒng)完成規(guī)定功能的概率。但是這些都是由主觀上來判定的，如要對可靠性作出具體的定量判定，就有必要為可靠性作出更為客觀的解釋。 11 可靠性一詞有狹義和廣義兩種解釋。報告以生產(chǎn)、試制時的可靠性測量方法為主提出了許多建議，成為以后軍用品生產(chǎn)的規(guī)格和相繼而來的許多研究工作的基礎(chǔ)。 1952 年 8 月，美國國防部設(shè)立了著名的電子設(shè)備可靠性咨詢小組（ AGREE,Advisory,Group, on Reliability of Electronic Equipment）。 20 世紀(jì) 50 年代，可靠性研究的范圍從電子管擴(kuò)大到整套電子設(shè)備，走上 了軌道。經(jīng)過它們的研究，結(jié)果確定了高可靠度的規(guī)格，除電氣特性之外，還提出了振動、沖擊等環(huán)境因素。這就是可靠性問題真正受到重視的開始。而大部分故障都是發(fā)生在軍用機(jī)器的心臟部分 ——— 電子設(shè)備。 2.“可靠性”的來源 第二次世界大戰(zhàn)中，美國自己認(rèn)為其軍工技術(shù)是高超的，但事實(shí)上卻相反，在許多地方都暴露了它的缺陷。而為了提高 PCB 生產(chǎn)的效率，提 10 升生產(chǎn)中的成品率，降低生產(chǎn)的成本，在生產(chǎn)設(shè)備允許的條件下，規(guī)范的、符合生產(chǎn)設(shè)備要求的 PCB 設(shè)計在其中占了很大比重。過去，以手工排版，或者還需要 MicroModifier 來修正尺寸等費(fèi)時耗工的作業(yè)，今天只要在 CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人員取得客戶的設(shè)計資料，可能幾小時內(nèi)，就可以依設(shè)計規(guī)則或 DFM(Design For Manufacturing)自動排版并變化不同的生產(chǎn)條件。 圖 1 電子構(gòu)裝層級區(qū)分 而近年來，隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品日趨輕薄短小，使得 PCB的制造面臨了幾個挑戰(zhàn)：（ 1）薄板（ 2）高密度（ 3）高性能（ 4）高速 (5) 產(chǎn)品周期縮短（ 6）降低成本等。它在整個電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色。production 9 緒論 PCB（ printed circuit board），即印制電路板是在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計，制成印制線路，印制元件或有兩者組合而成的導(dǎo)電圖形后制成的板。reliability。設(shè)計 。 關(guān)鍵詞： PCB。圖表整潔，布局合理，文字注釋必須使用工程字書寫，不準(zhǔn)用徒手畫 3）畢業(yè)論文須用 A4 單面打印，論文 50 頁以上的雙面打印 4）圖表應(yīng)繪制于無格子的頁面上 5）軟件工程類課題應(yīng)有程序清單，并提供電子文檔 1）設(shè)計（論文） 2）附件：按照任務(wù)書、開題報告、外文譯文、譯文原文（復(fù)印件）次序裝訂 指導(dǎo)教師評閱書 指導(dǎo)教師評價： 一、撰寫（設(shè)計）過程 學(xué)生在論文（設(shè)計）過程中的治學(xué)態(tài)度、工作精神 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 學(xué)生掌握專業(yè)知識、技能的扎實(shí)程度 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 學(xué)生綜合運(yùn)用所學(xué)知識和專業(yè)技能分析和解決問題的能力 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 研究方法的科學(xué)性；技術(shù)線路的可行性；設(shè)計方案的合理性 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 完成畢業(yè)論文（設(shè)計）期間的出勤情況 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 二、論文（設(shè)計）質(zhì)量 論文（設(shè)計）的整體結(jié)構(gòu)是否符合撰寫規(guī)范？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 是否完成指定的論文（設(shè)計）任務(wù)（包括裝訂及附件）？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 三、論文（設(shè)計）水平 論文（設(shè)計）的理論意義或?qū)鉀Q實(shí)際問題的指導(dǎo)意義 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 論文的觀念是否有新意？設(shè)計是否有創(chuàng)意？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 論文（設(shè)計說明書）所體現(xiàn)的整體水平 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 建議成績： □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 （在所選等級前的□內(nèi)畫“√”） 指導(dǎo)教師： （簽名） 單位： （蓋章） 年 月 日 評閱教師評閱書 評閱教師評價： 一、論文（設(shè)計）質(zhì)量