【正文】 藝法相似于圖形電鍍法工藝。 制造 SMOBC 板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的 SMOBC 工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍 SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法 SMOBC工藝；加成法 SMOBC 工藝等。 2．裸銅覆阻焊膜（ SMOBC）工藝。圖形電鍍 蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。 覆箔板 下料 沖鉆基準(zhǔn)孔 數(shù)控鉆孔 檢驗(yàn) 去毛刺 化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅檢驗(yàn) 刷板 貼膜 (或網(wǎng)印 )曝光顯影 (或固化 )檢驗(yàn)修板 圖形電鍍 (Cn 十 Sn／ Pb)去膜 蝕刻 檢驗(yàn)修板 插頭鍍鎳鍍金 熱熔清洗 電氣通斷檢測 清潔處理 網(wǎng)印阻焊圖形 固化 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) 固化 外形加工 清洗干燥 檢驗(yàn)包裝 成品。在某些特定場 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 4 頁 共 20 頁 合也有使用工藝導(dǎo)線法。單面板的基本制造工藝流程如下： 覆箔板 下料 烘板（防止變形） 制模 洗凈、烘干 貼膜 (或網(wǎng)印 ) —曝光顯影 (或抗腐蝕油墨 ) 蝕刻 去膜 電氣通斷檢測 清潔處理 網(wǎng)印阻焊圖形（印綠油） 固化 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) 固化 鉆孔 外形加工 清洗干燥 檢驗(yàn) 包裝 成品。 三 、基本制造工藝流程。覆銅箔板在整個(gè)印制電路板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。 覆銅箔層壓板（ Copper Clad Laminates，簡寫為 CCL），簡稱覆銅箔板或覆銅板，是制造印制電路板（以下簡稱 PCB）的基板材料。利用先進(jìn)的激光光繪技術(shù)，極大提高了制作速度和底版的質(zhì)量，并且能夠制作出過去無法完成的高精度、細(xì)導(dǎo)線圖形，使得印制板生產(chǎn)的 CAM 技術(shù)趨于完善。 以前制作菲林底版時(shí)，一般都需要先制出照相底圖，再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。 菲林底版各層應(yīng)有明確標(biāo)志或命名。 菲林底版的材料應(yīng)具有良好的尺寸穩(wěn)定性，即由于環(huán)境溫度和濕度變化而產(chǎn)生的尺寸變化小。 菲林底版的圖形應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求，圖形符號(hào)完整。在這種情況下，如果沒有高質(zhì)量 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 3 頁 共 20 頁 的菲林底版，能夠生產(chǎn)出高質(zhì)量的印制電路板。 隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對(duì)印制板的要求也越來越高。 網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)模板的制作，包括阻焊圖形和字符。通過光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝，將各種圖形轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板材 上去。在生產(chǎn)某一種印制線路板時(shí)，必須有至少一套相應(yīng)的菲林底版。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚 /孔徑比值為代表 . PCB 工程制作 一、 PCB 制造工藝流程： 一 、菲林底版。 四、 PCB 先進(jìn)生產(chǎn)制造技術(shù)的發(fā)展動(dòng)向。 國外曾有雜志介紹了在兩個(gè)焊盤之間可布設(shè)五根導(dǎo)線的印制板。在兩個(gè) 焊盤之間布設(shè)三根導(dǎo)線，為高密度印制板，其導(dǎo)線寬度約為 0. 。 在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)一根導(dǎo)線，為低密度印制板，其導(dǎo)線寬度大于 。由于不斷地 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 2 頁 共 20 頁 向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備地發(fā)展工程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。 電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。 導(dǎo)體圖形的整個(gè)外表面與基材表面位于同一平面上的印制板，稱為平面印板。今年來已出現(xiàn)了剛性 撓性結(jié)合的印制板。 印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板，亦稱印制板。 在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。 為自動(dòng)焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。 實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣 。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競爭的成敗。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 1 頁 共 20 頁 PCB生產(chǎn)工藝流 概述 幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。 一．印制電路在電子設(shè)備中提供如下功能： 提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。 提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。 二．有關(guān)印制板的一些基本術(shù)語如下： 在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形，稱為印制電路。它不包括印制元件。 印制板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類：剛性印制板和撓性印制板。按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。 有關(guān)印制電路板的名詞術(shù)語和定義，詳見國家標(biāo)準(zhǔn) GB/T203694“印制電路術(shù)語 ”。 印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展 趨勢。三．印制板技術(shù)水平的標(biāo)志： 印制板的技術(shù)水平的標(biāo)志對(duì)于雙面和多層孔金屬化印制板而言：既是以大批量生產(chǎn)的雙面金屬化印制板，在 或 標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)焊盤之間 ，能布設(shè)導(dǎo)線的根數(shù)作為標(biāo)志。在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)兩根導(dǎo)線，為中密度印制板，其導(dǎo)線寬度約為 。在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)四根導(dǎo)線，可算超高密度印制板，線寬為 。 對(duì)于多層板來說，還應(yīng)以孔徑大小，層數(shù)多少作為綜合衡量標(biāo)志。 綜述國內(nèi)外對(duì)未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。 菲林底版是印制電路板生產(chǎn)的前導(dǎo)工序，菲林底版的質(zhì)量直接影響到印制板生產(chǎn)質(zhì)量。印制板的每種導(dǎo)電圖形（信號(hào)層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊圖形和字符）至少都應(yīng)有一張菲林底片。 菲林底版在印制板生產(chǎn)中的用途如下： 圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形，包括線路圖形和光致阻焊圖形。 機(jī)加工（鉆孔和外型銑）數(shù)控機(jī)床編程依據(jù)及鉆孔參考。印制板設(shè)計(jì)的高密度，細(xì)導(dǎo)線，小孔徑趨向越來越快，印制板的生產(chǎn)工藝也越來越完善?，F(xiàn)代印制板生產(chǎn)要求菲林底版需要滿足以下條件： 菲林底版的尺寸 精度必須與印制板所要求的精度一致，并應(yīng)考慮到生產(chǎn)工藝所造成的偏差而進(jìn)行補(bǔ)償。 菲林底版的圖形邊緣平直整齊，邊緣不發(fā)虛；黑白反差大，滿足感光工藝要求。 雙面板和多層板的菲林底版，要求焊盤及公共圖形的重合精度好。 菲林底版片基能透過所要求的光波波長，一般感光需要的波長范圍是 30004000A。今年來，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，菲林底版的制作工藝也有了很大發(fā)展。 二 、基板材料。目前最廣泛應(yīng)用的蝕刻法制成的 PCB，就是在覆 銅箔板上有選擇的進(jìn)行的蝕刻，得到所需的線路的圖形。印制板的性能、質(zhì)量和制造成本，在很大程度上取決于覆銅箔板。 印制板按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。 雙面板的基本制造工藝流程如下： 近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是 SMOBC 法和圖形電鍍法。 1．圖形電鍍工藝流程。 流程中 “化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅 ”這兩道工序可用 “化學(xué)鍍厚銅 ”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝 (SMOBC）逐漸發(fā)展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。 SMOBC 板的主要優(yōu)點(diǎn)是解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時(shí)由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲(chǔ)藏性。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的 SMOBC 工藝和堵孔法SMOBC 工藝流程。只在蝕刻后發(fā)生變化。 堵孔法主要工藝流程如下： 雙面覆箔板 鉆孔 化學(xué)鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網(wǎng)印成像 (正像 ) 蝕刻 去網(wǎng)印料、去堵孔料 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 下面工序與上相同至成品。 在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 5 頁 共 20 頁 掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。 SMOBC 工藝的基礎(chǔ)是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應(yīng)用熱風(fēng)整平工藝。因此在實(shí)際生產(chǎn)前需要對(duì)線路文件進(jìn)行修改和編輯，不 僅需要制作出可以適合本廠生產(chǎn)工藝的菲林圖，而且需要制作出相應(yīng)的打孔數(shù)據(jù)、開模數(shù)據(jù)，以及對(duì)生產(chǎn)有用的其它數(shù)據(jù)。這些都要求工程技術(shù)人員要了解必要的生產(chǎn)工藝，同時(shí)掌握相關(guān)的軟件制作，包括常見的線路設(shè)計(jì)軟件如： Protel