光伏清洗設(shè)備培訓(xùn)詳解-文庫吧資料
2024-08-19 10:39本頁面
【正文】 活化過程大約需刻蝕 500塊硅片。 無論是使用新配溶液或儲(chǔ)備槽中的舊溶液，都必須通過刻蝕過程活化溶液。最佳的刻蝕深度范圍為 ~ 。 Figure 8: Manual Etch bath: Filling the bath 選擇主要屏幕 main screen 按下按鈕“ start”（在屏幕下方），開始生產(chǎn)。 等待該槽完全充滿，屏幕上將顯示為“ full chem.” 和“ ready”（綠色）。 選擇 “ mode man” ，通過按鈕選擇手動(dòng)模式。 6. 開始刻蝕 填充刻蝕液 機(jī)器在自動(dòng)模式下，堿槽和酸沖洗槽都已經(jīng)運(yùn)轉(zhuǎn)， HF/ HNO3 刻蝕槽（ etch bath）是空的，此時(shí)刻蝕液處于儲(chǔ)備槽內(nèi)，刻蝕槽顯示為“ empty”和“ not ready”（黃色）。 等待酸槽水位到達(dá)中間感應(yīng)器的高度，則屏幕上的顯示讀值為“ full chem.”（綠色）。 填充酸槽 Acidic bath，按下按鈕“ fill chem”， DI water 首先被加入進(jìn)去，然后按照設(shè)定的參數(shù)值加入 HF 和 HCl。 酸清洗槽（ Acidic bath） 選取菜單為“ manual acidic”。 等待該槽水位到達(dá)中間感應(yīng)器的高度，則屏幕上的顯示讀值為“ full”。 填充該槽，按下按鈕“ fill DI”。 切換到自動(dòng)模式“ mode auto”開始生產(chǎn)。 二次循環(huán)在填充過程內(nèi)就開始了。 選擇 “ mode man” ，通過按鈕選擇手動(dòng)模式。 切換到自動(dòng)模式“ mode auto”開始生產(chǎn)。 等待整個(gè)溶液填充過程完 成，刻蝕槽的顯示讀值為“ full chem.”，槽被充滿，二次循環(huán)自動(dòng)開始，化學(xué)溶液將通過熱交換器抽換。若要繼續(xù)填充，按下按鈕“ PT filling chem”，將倒數(shù)計(jì)算剩下的數(shù)量。若沒有在機(jī)器的等待時(shí)間內(nèi)完成化學(xué)品的供應(yīng)，將有錯(cuò)誤報(bào)警“ filling timeout”，填充自動(dòng)中斷。已經(jīng)加進(jìn)去的化學(xué)品數(shù)量，顯示在“ Actual firstfill volum”，在屏幕的左下方。 在選 取菜 單 Manual etch bath 下，選擇 “ mode man” ，通過按鈕選擇手動(dòng)模式。 Figure 6: Parameter Parameter 2: Setup for new etch bath 檢查化學(xué)品供應(yīng)，特別是化學(xué) 制品的備用量和至少 67L/min 的幫浦壓力。 選擇想要用的 recipe 從菜 單欄“ Parameter Parameter Administration”。 Figure 5: Manual Etch bath: Changing the bath 5. 新的各槽的填充 刻蝕槽（ Etch Bath） 在這個(gè)部分，你將找到新的刻蝕槽的 HF/ HNO3 充填方法指示。 等待溫度達(dá)到設(shè)定工藝溫度，刻蝕槽的指示燈將轉(zhuǎn)換為綠 色讀值“ ready” 和“ full chem.”。 沖洗后水被排干，開始充填化學(xué)溶液，順序?yàn)橄?DI water，再化學(xué)品。 刻蝕槽和儲(chǔ)備槽將會(huì)排干化學(xué)品，然后兩槽充滿水開始清洗。 4. 更換刻蝕槽化學(xué)品 HF/ HNO3 設(shè)備狀態(tài)為：化學(xué)品仍然在刻蝕槽中和部分在儲(chǔ)備 槽（ tank）中 更換選單為 Manual etch bath “ mode man” ，通過按按鈕選擇手動(dòng)模式。 沖洗之后將水排掉，保持酸清洗槽為
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