光伏清洗設備培訓詳解(編輯修改稿)
2024-09-16 10:39 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 完 成，刻蝕槽的顯示讀值為“ full chem.”，槽被充滿，二次循環(huán)自動開始，化學溶液將通過熱交換器抽換。 等待溶液溫度降到設定的工藝溫度范圍，刻蝕槽的狀態(tài)在屏幕上將變?yōu)椤?ready”。 切換到自動模式“ mode auto”開始生產(chǎn)。 堿槽（ Alkaline bath） 選取菜單為“ manual alkaline”。 選擇 “ mode man” ，通過按鈕選擇手動模式。 填充堿槽 NaOH bath，按下按鈕“ fill chem.”， DI water 首先被加入進去，然后加入NaOH。 二次循環(huán)在填充過程內(nèi)就開始了。 等待堿槽水位到達中間感應器的高度，則屏幕上的顯示讀值為“ full chem.”。 切換到自動模式“ mode auto”開始生產(chǎn)。 清洗槽（ rinse1 和 rinse2） 選取菜單為“ manual rinse1”或 “ manual rinse2” 選擇 “ mode man” ，通過按鈕選擇手動模式。 填充該槽，按下按鈕“ fill DI”。 二次循環(huán) 在填充過程中就開始了。 等待該槽水位到達中間感應器的高度，則屏幕上的顯示讀值為“ full”。 切換到自動模式“ mode auto”開始生產(chǎn)。 酸清洗槽（ Acidic bath） 選取菜單為“ manual acidic”。 選擇 “ mode man” ，通過按鈕選擇手動模式。 填充酸槽 Acidic bath，按下按鈕“ fill chem”， DI water 首先被加入進去，然后按照設定的參數(shù)值加入 HF 和 HCl。 二次循環(huán)在填充過程內(nèi)就開始了。 等待酸槽水位到達中間感應器的高度，則屏幕上的顯示讀值為“ full chem.”（綠色）。 切換到自動模式“ mode auto”開始生產(chǎn)。 6. 開始刻蝕 填充刻蝕液 機器在自動模式下，堿槽和酸沖洗槽都已經(jīng)運轉， HF/ HNO3 刻蝕槽（ etch bath）是空的，此時刻蝕液處于儲備槽內(nèi)，刻蝕槽顯示為“ empty”和“ not ready”（黃色）。 選取菜單為“ Manual etch bath”。 選擇 “ mode man” ，通過按鈕選擇手動模式。 填充刻蝕槽，按下按鈕“ fill bath”。 等待該槽完全充滿，屏幕上將顯示為“ full chem.” 和“ ready”（綠色）。 切換到自動模式“ mode auto”開始生產(chǎn)。 Figure 8: Manual Etch bath: Filling the bath 選擇主要屏幕 main screen 按下按鈕“ start”（在屏幕下方），開始生產(chǎn)。 Figure 9: Main screen: Starting process 7. 工藝操作 正常的工藝操作以硅被刻蝕掉的數(shù)量（ =群眾差別）或通過化學分析來控制刻蝕率。最佳的刻蝕深度范圍為 ~ 。為測量刻蝕深度，必須在制絨刻蝕前后分別測量硅片的重量，并將數(shù)據(jù)記錄在 Excel 文檔中。 無論是使用新配溶液或儲備槽中的舊溶液，都必須通過刻蝕過程活化溶液。檔刻蝕液變的更活潑時，刻蝕率將變高，此時建議提高傳送帶帶速。這一 活化過程大約需刻蝕 500塊硅片。最佳刻蝕率范圍約為 ~ /min，傳送帶速為 ~。 因為設備操作時對應不同的硅片型號可以設定各自不同的程序，那么在機器計算出的硅片刻蝕量（ wafer er
研究報告相關推薦
鄂ICP備17016276號-1