沉銅和板電工藝培訓(xùn)講義-文庫吧資料
2024-10-23 23:49本頁面
【正文】 高化學(xué)鍍銅速率。 PH值增加化學(xué)銅速率加快，在PH為12.5時(shí)沉積速率最快，而且化學(xué)鍍銅層外觀最好。 C、還原劑濃度 甲醛在鍍液中含量的增加甲醛的還原電位升高，甲醛的濃度控制在意810ml/l。6H2O+4H+ 不能帶入水，否則會水解,三、PTH各 藥水缸成份及其作用,錫酸,?,（10）一、加速缸（ 需機(jī)械搖擺和循環(huán)過濾） 作 用：將鈀膠體已完美附著在孔壁基材上的皮膜及銅 面上的部分附著層，對其膠體內(nèi)外皮進(jìn)行一種 “剝殼剝皮”的動(dòng)作，令其露出膠體中心的鈀 來，使能與下一站的化學(xué)銅進(jìn)行鍍銅反應(yīng) ； 藥水成份：AC150 開缸量為15%（V/V）； 生產(chǎn)每千尺需補(bǔ)加AC150 2.5L； 溫 度：室溫 處理時(shí)間：13min(標(biāo)準(zhǔn)2min）； 換 槽：生產(chǎn)2030平米/L時(shí)就應(yīng)更重開新缸；,三、PTH各 藥水缸成份及其作用,?,三、PTH各 藥水缸成份及其作用,（11）一、化學(xué)薄銅缸（ 需機(jī)械搖擺、空氣攪拌和循環(huán)過濾） 作 用：在孔壁上鍍上一層銅，為后面電鍍做準(zhǔn)備； 藥水成份：CU160M 開缸量為8%（V/V）； CU160A 開缸量為7%（V/V）， CU160A 標(biāo)準(zhǔn)添加量為2.0L/10平米； CU160B 開缸量為7%（V/V）， CU160B 標(biāo)準(zhǔn)添加量為2.0L/10平米； ； 其它成份控制范圍內(nèi)：Cu2+ 1.62.2g/L，標(biāo)準(zhǔn)（1.8g/L)； NaOH 914g/L，標(biāo)準(zhǔn)（11g/L)； HCHO 57g/L，標(biāo)準(zhǔn)（6g/L)； 溫 度：2530℃ 處理時(shí)間：1218min（標(biāo)準(zhǔn)15min）,?,三、PTH各 藥水缸成份及其作用,（12）一、化學(xué)銅缸（需機(jī)械搖擺、空氣攪拌和循環(huán)過濾） 化學(xué)反應(yīng)方程式： 正反應(yīng)：Pd催化及堿性條件下，甲醛分離 （解）下（氧化）而產(chǎn)生甲酸根陰離子 HCHO+OH H2↑+HCOO（甲酸） 接著是銅離子被還原 Cu2++H2+2OH→Cu+2H2O,Pd,?,（12）二、化學(xué)銅缸（需機(jī)械搖擺、空氣攪拌和循環(huán)過濾） 最后，所鍍出的化學(xué)銅層又可作為自我催化的基地， Cu2+又在此已催化的基礎(chǔ)上被電子還原成金屬銅，如此不 斷，直至減弱 HCH+OH [HCH] → HCOH+H Cu2++2H → Cu ↓ 負(fù)反應(yīng)：,三、PTH各 藥水缸成份及其作用,催化,+,OH,O,?,（12）三、化學(xué)銅缸（需機(jī)械搖擺、空氣攪拌和循環(huán)過濾） ①2Cu2++HCHO+5OH → Cu2O↓+ HCOO+3H2O； ②“康尼查羅”反應(yīng) 2HCHO+NaOH → HCOONa+CH3OH生成甲酸、甲醇 ； ③甲醇可使 Cu2+ → Cu+ Cu2O → 2Cu++2OH Cu2O+H2O → Cu↓+ Cu2+ +2OH 2Cu+ → 2 Cu2++ Cu↓,氧化亞 銅沉淀,H2O4,三、PTH各 藥水缸成份及其作用,?,A、銅離子Cu2+濃度 化學(xué)鍍銅速率隨鍍液中Cu2+離子濃度增加加快，當(dāng)硫酸銅含量為10g/L以下時(shí)，幾乎是成正比例增加，當(dāng)硫酸銅含量超過12g/l以后化學(xué)鍍銅速率不再增加反而會造成副反應(yīng)增加，使化學(xué)鍍銅液不穩(wěn)定。 生產(chǎn)每千尺需補(bǔ)加CD120整孔劑1L ； 溫
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