沉銅和板電工藝培訓(xùn)講義(存儲版)
【正文】 使陽極溶解均勻，鍍層平滑光澤 ； (4) 陽極：須使用含磷0.020.06%的銅塊（球），其面積最好為陰極的兩倍，正常陽極膜是黑色的，不正常的情況有：棕色（含磷不夠）；銀灰色（氯離子太多）；灰色（有機(jī)污染）；紅棕色（若確知磷含量是對的，則可能是硫酸含量太高，液溫太低或陽極太少，使銅未能氧化至二價之黑色氧化銅，而只到棕色的氧化亞銅，這表明陽極電流密度太高，應(yīng)增加陽極，降低電流密度）；,二、板電各藥水 成份及設(shè)備的作用,?,(5) 添加劑：增加銅層的延長性，細(xì)晶、光澤、整平的 功能。 員工操作引起的。 調(diào)整除膠各缸參數(shù)，如除膠溫度，濃度，時間等是否在MEI要求范圍內(nèi)。 PH值增加化學(xué)銅速率加快，在PH為12.5時沉積速率最快，而且化學(xué)鍍銅層外觀最好。 KMnO4 ，開缸量為4565g/L，最佳值為55g/L，生產(chǎn)每千尺板需補(bǔ)加KMnO4 1.6kg。 溫 度：6575℃ 時間：68min(標(biāo)準(zhǔn)7min） 換 槽：處理2535平米/L時即可更換新缸,三、PTH各 藥水缸成份及其作用,?,三、PTH各 藥水缸成份及其作用,（2）除膠缸（需空氣攪拌、機(jī)械攪拌、機(jī)械搖擺或循環(huán)過濾） 作 用：利用高錳酸鉀的強(qiáng)氧化性，使板在此堿性槽中 將已被軟化的膠渣及其局部的樹脂進(jìn)行氧化反 應(yīng)，分解溶去 ； 反應(yīng)方程式: 4MnO4+有機(jī)樹脂+4OH→4MnO42+CO2↑+2H2O 2MnO42+[1/2O2]+H2O 2MnO4+2OH 藥 水 成 份： NaOH，開缸量為3050g/L，最佳值為40g/L ， 生產(chǎn)每千尺板需補(bǔ)加NaOH 160g。,四、影響化 學(xué)銅速率的因素,?,D、PH 化學(xué)鍍銅反應(yīng)在有一定的PH值條件下才能產(chǎn)生；由于不同的絡(luò)合劑對銅的絡(luò)合常數(shù)不同，而且絡(luò)合常數(shù)隨溶液的PH而變化，銅離子的氧化電位也有所差別，這種差別造成了化學(xué)鍍銅反應(yīng)所需要的PH值也不同。 解決方法： 控制來料，及時知會鉆孔工序作出改善。 搖擺、氣震異常等機(jī)器故障產(chǎn)生的。,?,二、板電的目的及流程,（1）目的： 加厚孔內(nèi)鍍銅層使導(dǎo)通良好； （2）流程： 上板→除油→水洗→水洗→酸浸→鍍銅→水洗→水洗→下板→炸棍→水洗→水洗→下一循環(huán),?,（1）除油缸 藥水成份：ACC22A酸性清潔劑 開缸量為10%（V/V） 生產(chǎn)每千尺板需補(bǔ)加ACC22A 2L 作 用：清除板面之氧化層及油污，保證板面清潔； 溫 度：2030℃ 處理時間：35min(標(biāo)準(zhǔn)4min)； 換 槽：當(dāng)Cu2+≥2g/L或處理810平米/L時需重新開缸；,二、板電藥水 缸成份及其作用,?,（2）酸浸 藥水成份：H2SO4(96%) 25%（V/V）； 作 用：減輕前處理清洗不良對鍍銅溶液之污染，并保持 鍍銅溶液中硫酸含量之穩(wěn)定； 溫 度：常溫 處理時間：13min（標(biāo)準(zhǔn)2min）,二、板電藥水 缸成份及其作用,?,（3）鍍銅缸 藥水成份：CuSO4.5H2O：6080g/L(最佳值70g/L) H2SO4 ：170220g/L（200g/L) CL ：4080ppm（60ppm) CB203B 酸性銅光光澤劑：3ml/L 溫 度：1830℃(控制值24 ℃) 處理時間：
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