【正文】 發(fā)與發(fā)光（1學(xué)時(shí)）PN結(jié)及其特性 2 注入載流子的復(fù)合 輻射與非輻射復(fù)合之間的競(jìng)爭(zhēng) 4 異質(zhì)結(jié)構(gòu)和量子阱第五章 半導(dǎo)體發(fā)光材料體系（2學(xué)時(shí)）砷化鎵 2 磷化鎵 3 磷砷化鎵 4 鎵鋁砷 5 鋁鎵銦磷 6 銦鎵氮第六章 半導(dǎo)體照明光源的發(fā)展和特征參量（1學(xué)時(shí)）發(fā)光二極管的發(fā)展 發(fā)光二極管材料生長(zhǎng)方法 3 高亮度發(fā)光二極管芯片結(jié)構(gòu) 4 照明用LED的特征參數(shù)和要求第七章 磷砷化鎵、磷化鎵、鎵鋁砷材料生長(zhǎng)（3學(xué)時(shí)）磷砷化鎵氫化物氣相外延生長(zhǎng)（HVPE）2 氫化物外延體系的熱力學(xué)分析 3 液相外延原理 4 磷化鎵的液相外延 5 鎵鋁砷的液相外延第八章 鋁鎵銦磷發(fā)光二極管（2學(xué)時(shí)）AlGaInP金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積通論 2 外延材料的規(guī)模生產(chǎn)問(wèn)題 3 電流擴(kuò)展 4 電流阻擋結(jié)構(gòu) 5 光的取出 6 芯片制造技術(shù) 器件特性第九章 銦鎵氮發(fā)光二極管（2學(xué)時(shí)）GaN生長(zhǎng) 2 InGaN生長(zhǎng) 3 InGaN LED4提高質(zhì)量和降低成本的幾個(gè)重要技術(shù)問(wèn)題 第十章 LED芯片制造技術(shù)（3學(xué)時(shí)）1光刻技術(shù)2氮化硅生長(zhǎng)3擴(kuò)散4歐姆接觸電極 5 ITO透明電極 6表面粗化 7光子晶體8激光剝離（Laser Lift off，LLO）9倒裝芯片技術(shù) 垂直結(jié)構(gòu)芯片技術(shù) 11 芯片的切割 LED芯片結(jié)構(gòu)的發(fā)展第十一章 白光發(fā)光二極管（2學(xué)時(shí)）1新世紀(jì)光源的研制目標(biāo) 2人造白光的最佳化 3熒光粉轉(zhuǎn)換白光LED 4多芯片白光LED 第十二章 LED封裝技術(shù)（3學(xué)時(shí)）LED器件的設(shè)計(jì) 2 LED封裝技術(shù)第十三章 發(fā)光二極管的測(cè)試及可靠性（2學(xué)時(shí)）發(fā)光器件的效率 2電學(xué)參數(shù)3光電特性參數(shù)——光電響應(yīng)特性 4光度學(xué)參數(shù)5色度學(xué)參數(shù)6熱學(xué)參數(shù)（結(jié)溫、熱阻）7靜電耐受性 8 LED可靠性概念 9 LED的失效分析 10 可靠性試驗(yàn) 11 壽命試驗(yàn) 可靠性篩選 例行試驗(yàn)和鑒定驗(yàn)收試驗(yàn)第十四章 有機(jī)發(fā)光二極管（2學(xué)時(shí)）OLED4有機(jī)發(fā)光 56白光OLED發(fā)展趨勢(shì)和實(shí)用化預(yù)測(cè)第十五章 半導(dǎo)體照明驅(qū)動(dòng)和控制（2學(xué)時(shí)）LED驅(qū)動(dòng)技術(shù) 2 LED驅(qū)動(dòng)器 LED集成驅(qū)動(dòng)電路 4控制技術(shù)第十六章 半導(dǎo)體照明應(yīng)用技術(shù)、市場(chǎng)現(xiàn)狀和展望（1學(xué)時(shí)）1半導(dǎo)體照明應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)原則 2 LED顯示屏3交通信號(hào)燈4景觀照明5手機(jī)應(yīng)用 6汽車用燈 LCD顯示背光源 8微型投影機(jī) 9通用照明 光源效率和照明系統(tǒng)整體效率 11 LED外延 12 LED芯片技術(shù) 13 LED封裝技術(shù) LED發(fā)光效率的發(fā)展 15 市場(chǎng)現(xiàn)狀和預(yù)測(cè) 16 半導(dǎo)體照明發(fā)展目標(biāo) 八﹑教材及參考書(shū)方志烈編著，《半導(dǎo)體照明技術(shù)》，電子工業(yè)出版社，2009九、參考書(shū)史光國(guó)編著，《半導(dǎo)體發(fā)光二極管及固體照明》，科學(xué)出版社，2007陳元燈編著，《LED制造技術(shù)與應(yīng)用》，電子工業(yè)出版社，2009肖志國(guó)編著，《半導(dǎo)體照明發(fā)光材料及應(yīng)用》，工學(xué)工業(yè)出版社，2008毛興武等編著，《新一代綠色光源LED及其應(yīng)用技術(shù)》，人民郵電出版社，2008十、考核方式：開(kāi)卷考試第四篇：電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè) 問(wèn)卷調(diào)查問(wèn)卷調(diào)查你好，我們是的學(xué)生，耽誤你幾分鐘，做一份關(guān)于我們專業(yè)的調(diào)查報(bào)告，在此承諾對(duì)于你的答案我們會(huì)做好保密工作，謝謝你的配合。第三篇：電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)《半導(dǎo)體照明技術(shù)及其應(yīng)用》課程教學(xué)大綱（秋季）一、課程名稱：半導(dǎo)體照明技術(shù)及其應(yīng)用Semiconductor Lighting Technology and Applications二、課程編碼：三、學(xué)時(shí)與學(xué)分：32/2四、先修課程: 微積分、大學(xué)物理、固體物理、半導(dǎo)體物理、微電子器件與IC設(shè)計(jì)五、課程教學(xué)目標(biāo)：半導(dǎo)體照明是指用全固態(tài)發(fā)光器件LED作為光源的照明，具有高效、節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)、易維護(hù)等顯著特點(diǎn)，是近年來(lái)全球最具發(fā)展前景的高新技術(shù)領(lǐng)域之一，是人類照明史上繼白熾燈、熒光燈之后的又一場(chǎng)照明光源的革命。同時(shí)，技術(shù)創(chuàng)新取得進(jìn)展，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改善，企業(yè)在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中迅速成長(zhǎng)，以集成電路企業(yè)為例，2009年大家知道全球金融危機(jī)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)由此深度下滑，但是在這種情況下，我們的設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)了近15%的正增長(zhǎng)，09年銷售收入過(guò)億元的設(shè)計(jì)企業(yè)有40家，最高的達(dá)到41億元?；厥仔屡f世紀(jì)之交，國(guó)務(wù)院18號(hào)文的頒布，開(kāi)辟了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新歷程，迎來(lái)了產(chǎn)業(yè)歷史上最好的十年的發(fā)展時(shí)期，這期間所取得的成就為產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展奠定了難能可貴的基礎(chǔ)。今年1月12日，國(guó)務(wù)院召開(kāi)的常務(wù)會(huì)議研究部署進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策措施，會(huì)議指出，軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化的重要基礎(chǔ)，這一切充分體現(xiàn)了國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度重視，而且繼續(xù)給予大力支持。合久必分，分久必合，這一遠(yuǎn)古的名言，用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再合適不過(guò)。我們必須利用過(guò)去的研發(fā)資本包括IP、與OEM合作伙伴以及第三方的關(guān)系。很明顯，聯(lián)合開(kāi)發(fā)將帶來(lái)IP、開(kāi)發(fā)成本以及開(kāi)發(fā)時(shí)間的優(yōu)勢(shì)。瑞薩半導(dǎo)體管理(中國(guó))有限公司CEO山村雅宏表示：“在開(kāi)發(fā)大規(guī)模LSI方面，我們認(rèn)為與大型OEM和服務(wù)商合作是一個(gè)方向。雖然他們有著令人羨慕的技術(shù)積累與IP積累，但分離出來(lái)后，他們?nèi)試?yán)重依賴每公司，在開(kāi)拓新的大牌OEM客戶方面做得并不好。但是剝離出來(lái)后的獨(dú)立半導(dǎo)體公司活得并不如預(yù)期的好，其中不少是連續(xù)多年虧損?！钡谒拇筅厔?shì)：分久必合，合久必分。越來(lái)越多的臺(tái)灣和大陸公司開(kāi)始涉足這一領(lǐng)域。此外，模擬IC的利潤(rùn)也會(huì)越來(lái)越低。未來(lái)，隨著亞洲成為全球的應(yīng)用創(chuàng)新與消費(fèi)中心，歐美廠商在該市場(chǎng)將與中國(guó)大陸和臺(tái)灣的眾多IC公司爭(zhēng)奪一些關(guān)鍵領(lǐng)域，而利潤(rùn)會(huì)越來(lái)越低。義隆電子董事長(zhǎng)葉儀晧說(shuō)道：“以前歐美日大廠IC的毛利率如果低45%時(shí)，他們通常會(huì)放棄而漸由臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司取代，他們會(huì)轉(zhuǎn)移到更高毛利的新興應(yīng)用市場(chǎng)上。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增長(zhǎng)率會(huì)從兩位數(shù)降到單位數(shù)，IC總產(chǎn)量和總銷售額會(huì)繼續(xù)增加，但利潤(rùn)率會(huì)下降?！钡谌筅厔?shì)：歐美廠商不再輕易放棄低利潤(rùn)市場(chǎng)。很多公司相互合并，或者大公司把小公司吃掉，很多公司面臨嚴(yán)重的生存危機(jī)?！保▽?duì)于ARM來(lái)說(shuō)可能是例外，ARM是只靠授權(quán)獲取利潤(rùn)獲得很好發(fā)展的公司）因此，中小歐美半導(dǎo)體廠商之間整合也會(huì)越來(lái)越頻繁。一些擁有豐富IP的半導(dǎo)體廠商并不希望將IP授權(quán)出去，正如NXP的葉昱良表示：“事實(shí)上，一個(gè)公司光靠授權(quán)IP是很難長(zhǎng)期發(fā)展的，所以我們的策略是如何加快我們自己的SoC研發(fā)，并且更加靈活的和partner合作?！?促成更多半導(dǎo)體公司整合的另一個(gè)重要原因是IP需求，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高端SoC發(fā)展，對(duì)IP的需求巨增。義隆電子董事長(zhǎng)葉儀晧指出：“因臺(tái)灣沒(méi)有具經(jīng)濟(jì)規(guī)模的市場(chǎng)，故不易培養(yǎng)出可以主導(dǎo)新應(yīng)用的產(chǎn)品規(guī)格的大型OEM，而沒(méi)有這些有品牌的系統(tǒng)廠商配合時(shí)，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的策略，很自然地大多以跟隨者為主?！?在大者恒大定律的驅(qū)動(dòng)下，會(huì)有更多半導(dǎo)體公司的整合。半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)越來(lái)越遵循大者恒大的定律。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將演義30年河“西”，30年河“東”的歷史大戲。雖然英特爾仍主宰著PC產(chǎn)業(yè)，并繼續(xù)IDM模式和領(lǐng)導(dǎo)最先進(jìn)的工藝，但是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)力已由PC轉(zhuǎn)向消費(fèi)電子。1987年臺(tái)積電這個(gè)純晶圓代工廠的成立，宣告著半導(dǎo)體制造業(yè)開(kāi)始從西方向東方遷移；90年代初，三星成為全球最大的DRAM廠商，隨后，再成為全球閃存的最大廠商；90年代中，臺(tái)灣智原、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠等一批IC公司從聯(lián)電分離出來(lái)，吹響了東方IC公司挑戰(zhàn)西方IC公司的號(hào)角；進(jìn)入21世紀(jì)，中芯國(guó)際帶動(dòng)中國(guó)大陸代工業(yè)成長(zhǎng)起來(lái)，成為另一個(gè)制造中心，并且也帶動(dòng)了中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的成長(zhǎng)；最后，德州儀器、飛思卡爾、英飛凌、LSI以及ADI等眾多傳統(tǒng)的IDM廠商轉(zhuǎn)向輕資產(chǎn)模式，放