【正文】 金 屬氧化物。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小， 升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容 器開裂。 基本工藝： SMA Introduce REFLOW 工藝分區(qū)： （一）預熱區(qū) 目的： 使 PCB和元器件預熱 ，達到平衡，同時除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。 SMA Introduce REFLOW 再流的方式： 紅外線焊接 紅外 +熱風（組合） 氣相焊（ VPS） 熱風焊接 熱型芯板（很少采用） SMA Introduce REFLOW Temperature Time (BGA Bottom) 13℃ /Sec 200 ℃ Peak 225 ℃ 177。在電子生產中， DPM的使用是有實際理由的，因為每 一個缺陷都產生成本。 cmk也 顯示已經達到 4σ 工藝能力。 這轉換成最小 或最大允許大約每百萬之 (dpm, defects per million)。 176。 ”， 它們的標準偏移量必須在 ”范圍內， q 的標準偏移量必須小 于或等于 176。 。 第五步：為了通過最初的“慢跑”，貼裝在板面各個位置的 32個元件都必須 滿足四個測試規(guī)范：在運行時，任何貼裝位置都不能超出177。 ”， q 旋轉方向為177。所有 32個 貼片都通過系統(tǒng)測量，并計算出每個貼片的偏移。每個 140引 腳的玻璃心子包含兩個圓形基準點，相對于元件對應角的引腳布 置精度為177。除了特定的機器性能數據外，內在的可用性、生產能力和 可靠性的測量應該在多臺機器的累積數據的基礎上提供。 一種用來驗證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個“完美的”高引 腳數 QFP的焊盤鑲印在一起，該 QFP是用來機器貼裝的 (看引腳圖 )。 , 270176。 , 90176。貼裝板的數量視乎被測試機器的特定頭 和攝像機的配置而定 。 第二步：要求元件準確地貼裝在兩個板上，每個板上包括 32個 140引腳的玻璃 心子元件。 2)、相機識別、 X/Y坐標系統(tǒng)調整位置、吸嘴自旋轉調整方向，相 機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。 這類機型的優(yōu)勢在于： 這類機型的缺點在于： 貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。由于轉塔的 特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識 別、角度調整、工作臺移動 (包含位置調整 )、貼放元件等動作都可以 在同一時間周期內完成，所以實現真正意義上的高速度。 SMA Introduce MOUNT 轉塔型 (Turret) 元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板 (PCB)放于一 個 X/Y坐標系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作 時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在 取料位置取元件，經轉塔轉動到貼片位置 (與取料位置成 180度 )，在 轉動過程中經過對元件位置與方向的調整，將元件貼放于基板上。 2)、激光識別、 X/Y坐標系統(tǒng)調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種 方法可實現飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。 這類機型的缺點在于： 貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。 這類機型的優(yōu)勢在于： 系統(tǒng)結構簡單，可實現高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚 至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。 第五：銅鉑的粘合強度一般要達到 *cm 第六：彎曲強度要達到 25kg/mm以上 第七：電性能要求 第八：對清潔劑的反應，在液體中浸漬 5分鐘，表面不產生任何不良， 并有良好的沖載性 SMA Introduce MOUNT 表面貼裝元件介紹： 表面貼裝元件具備的條件 元件的形狀適合于自動化表面貼裝 尺寸，形狀在標準化后具有互換性 有良好的尺寸精度 適應于流水或非流水作業(yè) 有一定的機械強度 可承受有機溶液的洗滌 可執(zhí)行零散包裝又適應編帶包裝 具有電性能以及機械性能的互換性 耐焊接熱應符合相應的規(guī)定 SMA Introduce MOUNT 表面貼裝元件的種類 有源元件 （陶瓷封裝） 無源元件 單片陶瓷電容 鉭電容 厚膜電阻器 薄膜電阻器 軸式電阻器 CLCC （ ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封帶引線芯片載體 DIP（ dual inline package）雙列直插封裝 SOP（ small outline package）小尺寸封裝 QFP(quad flat package) 四面引線扁平封裝 BGA( ball grid array) 球柵陣列 SMC泛指無源表面 安裝元件總稱 SMD泛指有源表 面安裝元件 SMA Introduce 阻容元件識別方法 1． 元件尺寸公英制換算 （ =120mil、 =80mil） Chip 阻容元件 IC 集成電路 英制名稱 公制 mm 英制名稱 公制 mm 1206 0805 0603 0402 0201 50 30 25 25 12 MOUNT SMA Introduce MOUNT 阻容元件識別方法 2． 片式電阻 、 電容識別標記 電 阻 電 容 標印值 電阻值 標印值 電阻值 2R2 5R6 102 682 333 104 564 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 0R5 010 110 471 332 223 513 1PF 11PF 470PF 3300PF 22024PF 51000PF SMA Introduce MOUNT IC第一腳的的辨認方法 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標 型號 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標 型號 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標 型號 T93151— 1 HC02A 1 13 24 12 廠標 型號 ① IC有缺口標志 ② 以圓點作標識 ③ 以橫杠作標識 ④ 以文字作標識 （ 正看 IC下排引腳的左邊第一個腳為 “ 1” ） SMA Introduce MOUNT 常見 IC的封裝方式 Categories Typical Sample (not to scale) Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI Suffix New Suffix (New Products) Remarks DIP (Dualinline Package) 8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA 100mil pitch type SDIP (Skinny Dualinline Package) no image 20, 22 RS RC 100mil pitch type SDIP (Shrink Dualinline Package) 30, 42, 64 SS RB 70mil pitch type SMA Introduce MOUNT 常見 IC的封裝方式 Categories Typical Sample (not to scale) Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI Suffix New Suffix (New Products) Remarks DIP (Dualinline Package) 8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA 100mil pitch type SDIP (Skinny Dualinline Package) no image 20, 22 RS RC 100mil pitch type SDIP (Shrink Dualinline Package) 30, 42, 64 SS RB 70mil pitch type SMA Introduce MOUNT 常見 IC的封裝方式 Categories Typical Sample (not to scale) Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI Suffix New Suffix (New Products) Remarks DIP (Dualinline Package) 8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA 100mil pitch type SDIP (Skinny Dualinline Package) no image 20, 22 RS RC 100mil pitch type SDIP (Shrink Dualinline Package) 30, 42, 64 SS RB 70mil pitch type SMA Introduce MOUNT 檢測項目 檢測方法元件：可焊性 潤濕平衡實驗，浸漬測試儀 引線共面性 光學平面檢查, 0 . 1 0 m m 貼片機共面檢查裝置 使用性能 抽樣檢查 P C B ：尺寸, 外觀檢查阻焊膜質量 目檢，專用量具焊膜質量翹曲，扭曲 熱應力測試可焊性 旋轉浸漬測試，波峰焊料浸漬測試焊料珠測試阻焊膜完整性 熱應力測試材料：焊膏：金屬百分含量 加熱分離稱重法焊料球 再流焊粘度 旋轉式粘度計粉末氧化均量 俄歇分析法焊錫：金屬污染量 原子吸附測試助焊劑：活性 銅鏡測試濃度 比重計變質 目測顏色貼片膠：粘性 粘接強度試驗清洗劑：組成成分 氣體包譜分析法來料檢測的主要內容 SMA Introduce MOUNT 貼片機的介紹 拱架型 (Gantry) 元件送料器、基板 (PCB)是固定的，貼片頭 (安裝多個真空吸料嘴 )在 送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件位置與 方向的調整，然后貼放于基板上。 C 高熔點 SMA Introduce Screen Printer 無鉛焊接的問題和影響： 無鉛焊接的問題 無鉛焊接的影響 生產成本 元件和基板方面的開發(fā) 回流爐的性能問題 生產線上的品質標準 無鉛焊料的應用問題 無鉛焊料開發(fā)種類問題 無鉛焊料對焊料的可靠性問題 最低成本超出 45%左右 高出傳統(tǒng)焊料攝氏 40度 焊接溫度提升 品質標準受到影響 稀有金屬供應受限制 無鉛焊料開發(fā)標準不統(tǒng)一 焊點的壽命缺乏足夠的實驗證明 SMA Introduce MOUNT 表面貼裝對 PCB的要求： 第一：外觀的要求 ,光滑平整 ,不可有翹曲或高低不平 .否者基板會出現 裂紋，傷痕，銹斑等不良 . 第二：熱膨脹系數的關系 .元件小于 *，元件 大于 *，必須注意。 C 221176。 C 232~240176。 ~ 212176。 C 共熔 218~221176。 C 共熔 199176。 SMA Introduce 無鉛錫膏熔化溫度范圍： Screen Printer 無鉛焊錫化學成份