【正文】 C大多數(shù)情況 是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時 ﹐ 所焊接的 PCB 焊點(diǎn)溫度要低于爐溫 ﹐ 這是因?yàn)?PCB吸熱的結(jié) 果 S M A 類型 元器件 預(yù)熱溫度單面板組件 通孔器件與混裝 90~100雙面板組件 通孔器件 100~110雙面板組件 混裝 100~110多層板 通孔器件 115~125多層板 混裝 115~125 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié) 1﹐ 波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的 PCB吃錫高度?？墒?， 這些文件管理只產(chǎn)生官僚化現(xiàn)象。 。 SMA Introduce AOI 自動光學(xué)檢查 (AOI, Automated Optical Inspection) 運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測 PCB板上各種 不同帖裝錯誤及焊接缺陷 .PCB板的范圍可從細(xì)間距高密 度板到低密度大尺寸板 ,并可提供在線檢測方案 ,以提高 生產(chǎn)效率 ,及焊接質(zhì)量 . 通過使用 AOI作為減少缺陷的工具 ,在裝配工藝過程 的早期查找和消除錯誤 ,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制 .早期發(fā) 現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段 ,AOI將減少修 理成本將避免報廢不可修理的電路板 . SMA Introduce 通過使用 AOI作為減少缺陷的工具 ,在裝配工藝過程的早期 查找和消除錯誤 ,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制 .早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免 將壞板送到隨后的裝配階段 ,AOI將減少修理成本將避免報廢不 可修理的電路板 . 由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn) ,因?yàn)樗故止z查更加困難 .為了對這些發(fā)展作出反應(yīng)，越來越多的原設(shè)備制造商采用 AOI. 為 什 么 使 用 AOI AOI SMA Introduce AOI 檢 查 與 人 工 檢 查 的 比 較 人工檢查 AOI檢查人 重要 輔助檢查時間 正常 正常持續(xù)性 因人而異 好可靠性 因人而異 較好準(zhǔn)確性 因人而異 誤點(diǎn)率高人 重要 輔助檢查時間 長 短持續(xù)性 差 好可靠性 差 較好準(zhǔn)確性 因人而異 誤點(diǎn)率高pcb四分區(qū)（每個工位負(fù)責(zé)檢查板的四分之一）pcb18*20及千個pad以下pcb18*20及千個pad以上AOI檢查與人工檢查的比較 AOI SMA Introduce 1）高速檢測系統(tǒng) 與 PCB板帖裝密度無關(guān) 2）快速便捷的編程系統(tǒng) 圖形界面下進(jìn)行 運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測 運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯 主 要 特 點(diǎn) 4）根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測窗口的 自動化校正，達(dá)到高精度檢測 5）通過用墨水直接標(biāo)記于 PCB板上或在操作顯示器 上用圖形錯誤表示來進(jìn)行檢測電的核對 3）運(yùn)用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水 平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測 AOI SMA Introduce 可 檢 測 的 元 件 元件類型 矩形 chip元件（ 0805或更大） 圓柱形 chip元件 鉭電解電容 線圈 晶體管 排組 QFP,SOIC（ 間距或更大） 連接器 異型元件 AOI SMA Introduce AOI 檢 測 項(xiàng) 目 無元件：與 PCB板類型無關(guān) 未對中：（脫離） 極性相反：元件板性有標(biāo)記 直立：編程設(shè)定 焊接破裂：編程設(shè)定 元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征 錯帖元件：元件間有不同特征 少錫：編程設(shè)定 翹腳：編程設(shè)定 連焊：可檢測 20微米 無焊錫：編程設(shè)定 多錫：編程設(shè)定 SMA Introduce 影 響 AOI 檢 查 效 果 的 因 素 影響 AOI檢查效果的因素 內(nèi)部因素 外部因素 部 件 貼 片 質(zhì) 量 助 焊 劑 含 量 室 內(nèi) 溫 度 焊 接 質(zhì) 量 AOI 光 度 機(jī) 器 內(nèi) 溫 度 相 機(jī) 溫 度 機(jī) 械 系 統(tǒng) 圖 形 分 析 運(yùn) 算 法 則 AOI SMA Introduce 序號 缺陷 原因 解決方法 1 元器件移位 安放的位置不對 校準(zhǔn)定位坐標(biāo) 焊膏量不夠或定位壓力不夠 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊劑含量太高， 的壓力 在再流焊過程中焊劑的 減小錫膏中焊劑的含量 流動導(dǎo)致元器件移動 2 橋接 焊膏塌落 增加錫膏金屬含量或黏度 焊膏太多 減小絲網(wǎng)孔徑，增加刮刀壓力 加熱速度過快 調(diào)整再流焊溫度曲線 3 虛焊 焊盤和元器件可焊性差 加強(qiáng) PCB 和元器件的篩選 印刷參數(shù)不正確 檢查刮刀壓力、速度 再流焊溫度和升溫速度不當(dāng) 調(diào)整再流焊溫度曲線 不良原因列表 SMA Introduce 序號 缺陷 原因 解決方法 4 元器件豎立 安放的位置移位 調(diào)整印刷參數(shù) 焊膏中焊劑使元器件浮起 采用焊劑較少的焊膏 印刷焊膏厚度不夠 增加焊膏厚度 加熱速度過快且不均勻 調(diào)整再流焊溫度曲線 采用 Sn63/Pb37焊膏 改用含 Ag 的焊膏 6 焊點(diǎn)錫過多 絲網(wǎng)孔徑過大 減小絲網(wǎng)孔徑 焊膏黏度小 增加錫膏黏度 5 焊點(diǎn)錫不足 焊膏不足 擴(kuò)大絲網(wǎng)孔徑 焊盤和元器件焊接性能差 改用焊膏或重新浸漬元件 再流焊時間短 加長再流焊時間 不良原因列表 SMA Introduce ESD(ElectroStatic Discharge,即靜電釋放 ) What’ s ESD？ ESD 怎樣能產(chǎn)生靜電？ ? 摩擦電 ? 靜電感應(yīng) ? 電容改變 在日常生活中，可以從以下多方面感覺到靜電 — 閃電 — 冬天在地墊上行走以及接觸把手時的觸電感 — 在冬天穿衣時所產(chǎn)生的噼啪聲 這些似乎對我們沒有影響，但它對電子元件及電子 線路板卻有很大的沖擊。 ? 增加助焊劑的活性。 ? DULL JINT 可能有金屬雜質(zhì)污染或給錫成份不在共熔點(diǎn)，或冷卻太慢，使得表面不亮。 ? 改進(jìn)零件的精準(zhǔn)度。 ? 調(diào)整錫膏粘度。 c) 焊盤設(shè)計質(zhì)量的影響。 因此，保持元件兩端同時進(jìn)入再流焊限 線，使兩端焊盤上 的焊膏同時熔化，形 成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置 不變。因此應(yīng)加強(qiáng)操作者和工藝人員在生產(chǎn) 過程的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過程 的質(zhì)量控制。 b) 如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設(shè)計結(jié)構(gòu)。在元件貼裝過程中，焊膏 被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回 流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等 潤濕不良，液態(tài)焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分，所 有焊料顆粒不能聚合成一個焊點(diǎn)。時間約 60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。統(tǒng)計基數(shù) 6σ 和相應(yīng)的百萬缺陷率 (DPM)之間的 關(guān)系如下： 在實(shí)際測試中還有專門的分析軟件是 JMP專門用于數(shù)據(jù)分析，這樣簡化了 整個的過程，得到的數(shù)據(jù)減少了人為的錯誤。 ，其平均偏移量小于177。這個預(yù)定的參 數(shù)在 X和 Y方向?yàn)?77。 貼裝元件。 SMA Introduce MOUNT 貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證： 第一步 ： 最初的 24小時的干循環(huán)，期間機(jī)器必須連續(xù)無誤地工作。 3)、相機(jī)識別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相 機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別，比激光識 別耽誤一點(diǎn)時間，但可識別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過程中的 識別的相機(jī)識別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。 第三：導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系 . 第四：耐熱性的關(guān)系 .耐焊接熱要達(dá)到 260度 10秒的實(shí)驗(yàn)要求，其耐熱性 應(yīng)符合： 150度 60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。 C 209176。答案不明確，但無鉛 焊料已經(jīng)在使用。 ? 減輕零件放置所施加的壓力。 ? 調(diào)整錫膏粒度的分配。 ? 增加錫膏的粘度（ 70萬 CPS以上 ） ? 減小錫粉的粒度（例如由 200目降到300目） ? 降低環(huán)境的溫度（降至 27OC以下） ? 降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAPOFF，減低刮刀壓力及速度） ? 加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。先貼兩面 SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 = PCB的 B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化）= 回流焊接 = 翻板 = PCB的 A面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 1（可采用局部焊接）= 插件 = 波峰焊 2 （如插裝元件少，可使用手工焊接） = 清洗 = 檢測 = 返修 A面貼裝、 B面混裝。 電子線路的裝配，最初采用點(diǎn)對點(diǎn)的布線方法，而且 根本沒有基片。第一個半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引 腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通 孔中。 SMT工藝流程 SMA Introduce Screen Printer Mount Reflow AOI SMT工藝流程 SMA Introduce Solder paste Squeegee Stencil Screen Printer STENCIL PRINTING Screen Printer 內(nèi)部工作圖 Screen Printer Screen Printer 的基本要素： Solder (又叫錫膏） 經(jīng)驗(yàn)公式： 三球定律 至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上 單位： 錫珠使用米制（ Micron)度量，而模板厚度工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是美國的專用 單位 Thou.(1m=1*103mm,1thou=1*103inches,25mm1thou) 判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟(jì)和實(shí)際的方法： 攪拌錫膏 30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴， 如果開始時象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi) 為良好。 ? 調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。 SMA Introduce 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer 問題及原因 對 策 ? SLUMPING 原因與“搭橋”相似。 ? 增加金屬含量百分比。歐洲委員會初 步計劃在 2024年或 2024年強(qiáng)制執(zhí)行。 ~ 212176。