【正文】 錫膏粘度。 ? 降低錫膏粒度。 ? 調(diào)整錫膏粒度的分配。 SMA Introduce 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer 問題及原因 對 策 ? SLUMPING 原因與“搭橋”相似。 ? SMEARING 形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。 ? 增加錫膏中的金屬含量百分比。 ? 增加錫膏粘度。 ? 降低錫膏粒度。 ? 降低環(huán)境溫度。 ? 減少印膏的厚度。 ? 減輕零件放置所施加的壓力。 ? 增加金屬含量百分比。 ? 增加錫膏粘度。 ? 調(diào)整環(huán)境溫度。 ? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。 SMA Introduce Screen Printer 在 SMT中使用無鉛焊料： 在前幾個世紀，人們逐漸從 醫(yī)學和化學上認識到了鉛（ PB） 的毒性。而被限制使用。現(xiàn)在電 子裝配業(yè)面臨同樣的問題，人們 關心的是：焊料合金中的鉛是否 真正的威脅到人們的健康以及環(huán) 境的安全。答案不明確，但無鉛 焊料已經(jīng)在使用。歐洲委員會初 步計劃在 2024年或 2024年強制執(zhí)行。目前尚待批準，但是電子裝配業(yè)還是 要為將來的變化作準備。 SMA Introduce 無鉛錫膏熔化溫度范圍： Screen Printer 無鉛焊錫化學成份 48Sn/52In 42Sn/58Bi 91Sn/9Zn 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb 熔點范圍 118176。 C 共熔 138176。 C 共熔 199176。 C 共熔 218176。 C 共熔 218~221176。 C 209176。 ~ 212176。 C 227176。 C 232~240176。 C 233176。 C 221176。 C 共熔 說 明 低熔點、昂貴、強度低 已制定、 Bi的可利用關注 渣多、潛在腐蝕性 高強度、很好的溫度疲勞特性 高強度、好的溫度疲勞特性 高強度、好的溫度疲勞特性 高強度、高熔點 好的剪切強度和溫度疲勞特性 摩托羅拉專利、高強度 高強度、高熔點 97Sn/2Cu/~228176。 C 高熔點 SMA Introduce Screen Printer 無鉛焊接的問題和影響： 無鉛焊接的問題 無鉛焊接的影響 生產(chǎn)成本 元件和基板方面的開發(fā) 回流爐的性能問題 生產(chǎn)線上的品質標準 無鉛焊料的應用問題 無鉛焊料開發(fā)種類問題 無鉛焊料對焊料的可靠性問題 最低成本超出 45%左右 高出傳統(tǒng)焊料攝氏 40度 焊接溫度提升 品質標準受到影響 稀有金屬供應受限制 無鉛焊料開發(fā)標準不統(tǒng)一 焊點的壽命缺乏足夠的實驗證明 SMA Introduce MOUNT 表面貼裝對 PCB的要求： 第一：外觀的要求 ,光滑平整 ,不可有翹曲或高低不平 .否者基板會出現(xiàn) 裂紋，傷痕，銹斑等不良 . 第二：熱膨脹系數(shù)的關系 .元件小于 *，元件 大于 *，必須注意。 第三：導熱系數(shù)的關系 . 第四：耐熱性的關系 .耐焊接熱要達到 260度 10秒的實驗要求，其耐熱性 應符合： 150度 60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。 第五：銅鉑的粘合強度一般要達到 *cm 第六：彎曲強度要達到 25kg/mm以上 第七：電性能要求 第八：對清潔劑的反應，在液體中浸漬 5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良， 并有良好的沖載性 SMA Introduce MOUNT 表面貼裝元件介紹： 表面貼裝元件具備的條件 元件的形狀適合于自動化表面貼裝 尺寸，形狀在標準化后具有互換性 有良好的尺寸精度 適應于流水或非流水作業(yè) 有一定的機械強度 可承受有機溶液的洗滌 可執(zhí)行零散包裝又適應編帶包裝 具有電性能以及機械性能的互換性 耐焊接熱應符合相應的規(guī)定 SMA Introduce MOUNT 表面貼裝元件的種類 有源元件 （陶瓷封裝） 無源元件 單片陶瓷電容 鉭電容 厚膜電阻器 薄膜電阻器 軸式電阻器 CLCC （ ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封帶引線芯片載體 DIP（ dual inline package）雙列直插封裝 SOP（ small outline package）小尺寸封裝 QFP(quad flat package) 四面引線扁平封裝 BGA( ball grid array) 球柵陣列 SMC泛指無源表面 安裝元件總稱 SMD泛指有源表 面安裝元件 SMA Introduce 阻容元件識別方法 1． 元件尺寸公英制換算 （ =120mil、 =80mil） Chip 阻容元件 IC 集成電路 英制名稱 公制 mm 英制名稱 公制 mm 1206 0805 0603 0402 0201 50 30 25 25 12 MOUNT SMA Introduce MOUNT 阻容元件識別方法 2． 片式電阻 、 電容識別標記 電 阻 電 容 標印值 電阻值 標印值 電阻值 2R2 5R6 102 682 333 104 564 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 0R5 010 110 471 332 223 513 1PF 11PF 470PF 3300PF 22024PF 51000PF SMA Introduce MOUNT IC第一腳的的辨認方法 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標 型號 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標 型號 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標 型號 T93151— 1 HC02A 1 13 24 12 廠標 型號 ① IC有缺口標志 ② 以圓點作標識 ③ 以橫杠作標識 ④ 以文字作標識 （ 正看 IC下排引腳的左邊第一個腳為 “ 1” ） SMA Introduce MOUNT 常見 IC的封裝方式 Categories Typical Sample (not to scale) Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI Suffix New Suffix (New Products) Remarks DIP (Dualinline Package) 8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA 100mil pitch type SDIP (Skinny Dualinline Package) no image 20, 22 RS RC 100mil pitch type SDIP (Shrink Dualinline Package) 30, 42, 64 SS RB 70mil pitch type SMA Introduce MOUNT 常見 IC的封裝方式 Categories Typical Sample (not to scale) Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI Suffix New Suffix (New Products) Remarks DIP (Dualinline Package) 8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA 100mil pitch type SDIP (Skinny Dualinline Package) no image 20, 22 RS RC 100mil pitch type SDIP (Shrink Dualinline Package) 30, 42, 64 SS RB 70mil pitch type SMA Introduce MOUNT 常見 IC的封裝方式 Categories Typical Sample (not to scale) Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI Suffix New Suffix (New Products) Remarks DIP (Dualinline Package) 8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA 100mil pitch type SDIP (Skinny Dualinline Package) no image 20, 22 RS RC 100mil pitch type SDIP (Shrink Dualinline Package) 30, 42, 64 SS RB 70mil pitch type SMA Introduce MOUNT 檢測項目 檢測方法元件：可焊性 潤濕平衡實驗，浸漬測試儀 引線共面性 光學平面檢查, 0 . 1 0 m m 貼片機共面檢查裝置 使用性能 抽樣檢查 P C B ：尺寸, 外觀檢查阻焊膜質量 目檢，專用量具焊膜質量翹曲，扭曲 熱應力測試可焊性 旋轉浸漬測試，波峰焊料浸漬測試焊料珠測試阻焊膜完整性 熱應力測試材料：焊膏：金屬百分含量 加熱分離稱重法焊料球 再流焊粘度 旋轉式粘度計粉末氧化均量 俄歇分析法焊錫：金屬污染量 原子吸附測試助焊劑：活性 銅鏡測試濃度 比重計變質 目測顏色貼片膠：粘性 粘接強度試驗清洗劑：組成成分 氣體包譜分析法來料檢測的主要內(nèi)容 SMA Introduce MOUNT 貼片機的介紹 拱架型 (Gantry) 元件送料器、基板 (PCB)是固定的，貼片頭 (安裝多個真空吸料嘴 )在 送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與 方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的 X/Y坐 標移動橫梁上，所以得名。 這類機型的優(yōu)勢在于： 系統(tǒng)結構簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚 至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)， 也可多臺機組合用于大批量生產(chǎn)。 這類機型的缺點在于： 貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。 SMA Introduce MOUNT 對元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉調(diào)整方向，這種方法能達到的精 度有限，較晚的機型已再不采用。 2)、激光識別、 X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉調(diào)整方向，這種 方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。 3)、相機識別、 X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉調(diào)整方向，一般相 機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別，比激光識 別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現(xiàn)飛行過程中的 識別的相機識別系統(tǒng)，機械結構方面有其它犧牲。 SMA Introduce MOUNT 轉塔型 (Turret) 元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板 (PCB)放于一