【正文】 但它對電子元件及電子 線路板卻有很大的沖擊。 調整熔焊方法。 增加錫膏中助焊劑之活性。 改進零件腳之共面性 增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。 增加助焊劑的活性。 提高熔焊溫度。 防止焊后裝配板在冷卻中發(fā)生震動。 改進電路板及零件之焊錫性。 DULL JINT 可能有金屬雜質污染或給錫成份不在共熔點，或冷卻太慢，使得表面不亮。 不可使焊墊太大。 增強錫膏中助焊劑的活性。 調整預熱及熔焊的參數(shù)。 改進零件的精準度。 SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW 問題及原因 對 策 MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不準、厚度不均、零件放置不當、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較嚴重時甚至會形成碑立。 增加錫膏的粘度。 問題及原因 對 策 VOIDS 是指焊點中的氧體在硬化前未及時逸出所致，將使得焊點的強度不足，將衍生而致破裂。 調整錫膏粘度。 SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW BLOWHOLES 焊點中（ SOLDER JOINT）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。 REFLOW SMA Introduce REFLOW 細間距引腳橋接問題 導致細間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有： a) 漏印的焊膏成型不佳； b) 印制板上有缺陷的細間距引線制作； c) 不恰當?shù)幕亓骱笢囟惹€設置等。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。 c) 焊盤設計質量的影響。 C150176。 C，在生產過程中我們發(fā)現(xiàn)，如果被焊組件預熱不充分，經受 f) 一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于 1206封裝尺寸的片式 g) 元件浮起，從而產生立片現(xiàn)象。 c) 汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和 PCB焊盤上時，釋放出熱 d) 量而熔化焊膏。 因此，保持元件兩端同時進入再流焊限 線，使兩端焊盤上 的焊膏同時熔化，形 成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置 不變。而另一端未達到 183176。我們設想在 再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊 限線，一旦焊膏通過它就會立即熔化。引起該種現(xiàn)象 主要原因是元件兩端受熱不均勻， 焊膏熔化有先后所致。因此應加強操作者和工藝人員在生產 過程的責任心，嚴格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產，加強工藝過程 的質量控制。回流焊之前，被貼放的元器件重新對準、貼放，使漏印焊膏變 形。選用工作壽命 長一些的焊膏（至少 4小時），則會減輕這種影響。因此，應針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇 適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質量。 b) 如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設計結構。實踐證明， 將預熱區(qū)溫度的上升速度控制在 1～ 4176。焊膏的回流是溫度與時間的函數(shù)，如果未到 達足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕 性差是導致錫球形成的根本原因。在元件貼裝過程中，焊膏 被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回 流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等 潤濕不良，液態(tài)焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分，所 有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。處理后到焊接的時間內是否加熱，剪切或經過 其他的加工方式。 （四）冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預熱速度相同。再流焊的溫度要高于焊膏的熔 點溫度，一般要超過熔點溫度 20度才能保證再流焊的質量。時間約 60~120秒，根據(jù)焊料的性質有所差異。同時還會造成焊料飛濺，使在整個 PCB的非焊接 區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。要保證升溫比較 緩慢，溶劑揮發(fā)。 SMA Introduce REFLOW 再流的方式： 紅外線焊接 紅外 +熱風（組合） 氣相焊（ VPS） 熱風焊接 熱型芯板（很少采用） SMA Introduce REFLOW Temperature Time (BGA Bottom) 13 /Sec 200 Peak 225 5 6090 Sec 140170 60120 Sec Preheat Dryout Reflow cooling 熱風回流焊過程中，焊膏需經過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件 表面的氧化物 ；焊膏的熔融 、再流動以及 焊膏的冷卻、 凝固。在電子生產中， DPM的使用是有實際理由的，因為每 一個缺陷都產生成本。 cmk也 顯示已經達到 4σ 工藝能力。 這轉換成最小 或最大允許大約每百萬之 (dpm, defects per million)。 176。 ” ， 它們的標準偏移量必須在 ” 范圍內， q 的標準偏移量必須小 于或等于 176。 。 第五步：為了通過最初的 “ 慢跑 ” ，貼裝在板面各個位置的 32個元件都必須 滿足四個測試規(guī)范：在運行時，任何貼裝位置都不能超出 177。 ” ， q 旋轉方向為 177。所有 32個 貼片都通過系統(tǒng)測量，并計算出每個貼片的偏移。每個 140引 腳的玻璃心子包含兩個圓形基準點，相對于元件對應角的引腳布 置精度為 177。除了特定的機器性能數(shù)據(jù)外，內在的可用性、生產能力和 可靠性的測量應該在多臺機器的累積數(shù)據(jù)的基礎上提供。 一種用來驗證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個 “ 完美的 ” 高引 腳數(shù) QFP的焊盤鑲印在一起，該 QFP是用來機器貼裝的 (看引腳圖 )。 , 270176。 , 90176。貼裝板的數(shù)量視乎被測試機器的特定頭 和攝像機的配置而定 。 第二步：要求元件準確地貼裝在兩個板上，每個板上包括 32個 140引腳的玻璃 心子元件。 2)、相機識別、 X/Y坐標系統(tǒng)調整位置、吸嘴自旋轉調整方向，相 機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。 這類機型的優(yōu)勢在于： 這類機型的缺點在于： 貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。由于轉塔的 特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識 別、角度調整、工作臺移動 (包含位置調整 )、貼放元件等動作都可以 在同一時間周期內完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。 SMA Introduce MOUNT 轉塔型 (Turret) 元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板 (PCB)放于一 個 X/Y坐標系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作 時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在 取料位置取元件，經轉塔轉動到貼片位置 (與取料位置成 180度 )，在 轉動過程中經過對元件位置與方向的調整，將元件貼放于基板上。 2)、激光識別、 X/Y坐標系統(tǒng)調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種 方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。 這類機型的缺點在于： 貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。 這類機型的優(yōu)勢在于： 系統(tǒng)結構簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚 至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。 第五：銅鉑的粘合強度一般要達到 *cm 第六：彎曲強度要達到 25kg/mm以上 第七：電性能要求 第八：對清潔劑的反應，在液體中浸漬 5分鐘，表面不產生任何不良， 并有良好的沖載性 SMA Introduce MOUNT 表面貼裝元件介紹： 表面貼裝元件具備的條件 元件的形狀適合于自動化表面貼裝 尺寸，形狀在標準化后具有互換性 有良好的尺寸精度 適應于流水或非流水作業(yè) 有一定的機械強度 可承受有機溶液的洗滌 可執(zhí)行零散包裝又適應編帶包裝 具有電性能以及機械性能的互換性 耐焊接熱應符合相應的規(guī)定 SMA Introduce MOUNT 表面貼裝元件的種類 有源元件 （陶瓷封裝） 無源元件 單片陶瓷電容 鉭電容 厚膜電阻器 薄膜電阻器 軸式電阻器 CLCC （ ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封帶引線芯片載體 DIP（ dual inline package）雙列直插封裝 SOP（ small outline package）小尺寸封裝 QFP(quad flat package) 四面引線扁平封裝 BGA( ball grid array) 球柵陣列 SMC泛指無源表面 安裝元件總稱 SMD泛指有源表 面安裝元件 SMA Introduce 阻容元件識別方法 1． 元件尺寸公英制換算 （ =120mil、 =80mil） Chip 阻容元件 IC 集成電路 英制名稱 公制 mm 英制名稱 公制 mm 1206 0805 0603 0402 0201 50 30 25 25 12 MOUNT SMA Introduce MOUNT 阻容元件識別方法 2． 片式電阻 、 電容識別標記 電 阻 電 容 標印值 電阻值 標印值 電阻值 2R2 5R6 102 682 333 104 564 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 0R5 010 110 471 332 223 513 1PF 11PF 470PF 3300PF 22023PF 51000PF SMA Introduce MOUNT IC第一腳的的辨認方法 OB36 HC08 1 13 24 12 OB36 HC08 1 13 24 12 OB36 HC08 1 13 24 12 T93151— 1 HC02A 1 13 24 12 ① IC有缺口標志 ② 以圓點作標識 ③ 以橫杠作標識 ④ 以文字作標識 （ 正看 IC下排引腳的左邊第一個腳為 “ 1” ） SMA Introduce MOUNT 檢測項目 檢測方法元件：可焊性 潤濕平衡實驗，浸漬測試儀 引線共面性 光學平面檢查, 貼片機共面檢查裝置 使用性能 抽樣檢查 PCB：尺寸,外觀