電鍍鋅工藝防銹的技術(shù)原理工藝方法及注意事項-文庫吧資料
2025-03-14 22:48本頁面
【正文】 3. 補加氯化鉀至工藝規(guī)范 4. 除去銅雜質(zhì) 5. 除去有機雜質(zhì) 6. 補充主鹽至工藝規(guī)范 沉積速度慢 1. 主鹽濃度低 2. PH值低 3. 有六價鉻污染 4. 陰極電流密度低 1. 補充主鹽至工藝規(guī)范 2. 調(diào)整 PH值至 3. 除去六價鉻 4. 適當增加陰極電流密度 31 氯化鍍鋅常見故障及解決方法（三） 故障現(xiàn)象 產(chǎn)生原因 解決方法 低電流密度區(qū)鍍層發(fā)暗、無光澤 1. 溫度過高 2. PH偏高 3. 陰極電流密度低 4. 添加劑不足 5. 主鹽濃度過高 6. 氯化鉀濃度低 7. 金屬雜質(zhì)過多 1. 降低溫度 2. 用稀鹽酸調(diào)整 PH 3. 適當增加陰極電流密度 4. 補充添加劑 5. 稀釋溶液，降低主鹽濃度 6. 補充氯化鉀至工藝規(guī)范 7. 除去金屬雜質(zhì) 分散能力和深鍍能力差 1. 主鹽濃度過高 2. 氯化鉀濃度低 3. 光亮劑不足 4. 重金屬雜質(zhì)過多 5. 有二價鐵離子 6. 有機雜質(zhì)污染 1. 稀釋溶液，降低主鹽濃度 2. 補加氯化鉀至工藝規(guī)范 3. 補充光亮劑 4. 除去重金屬雜質(zhì) 5. 除去二價鐵離子 6. 除去有機雜質(zhì) 32 氯化鍍鋅常見故障及解決方法（四） 故障現(xiàn)象 產(chǎn)生原因 解決方法 鍍層發(fā)灰無光澤 1. 光亮劑不足 2. 溫度過高 3. PH過高 4. 主鹽濃度過高 5. 氯化鉀濃度低 6. 硼酸濃度低 7. 陰極電流密底低 1. 補充光亮劑 2. 降低溫度 3. 用稀鹽酸調(diào)整 4. 稀釋溶液，降低主鹽濃度 5. 補加氯化鉀至工藝規(guī)范 6. 補充硼酸 7. 適當增加陰極電流密度 產(chǎn)生針孔、條紋狀鍍層或脆性鍍層 1. 光亮劑失調(diào) 2. 氯化鉀濃度高 3. PH高 4. 固體雜質(zhì)或有機雜質(zhì)多 1. 用霍角槽調(diào)整光亮劑 2. 稀釋溶液，降低氯化鉀濃度 3. 用稀鹽酸調(diào)整 4. 過濾或用活性炭吸附除去 33 鈍化處理 ? 鍍鋅后 ,一般要進行鉻酸鹽鈍化 , 形成相應類型的轉(zhuǎn)化膜 .是保證鍍后質(zhì)量的關(guān)鍵工序之一 .鈍化后最好還應進行老化處理（烘干） 。 ? 掉入鍍槽的鐵件或其他物品應及時打撈。添加劑的補充應遵循“少加勤加”的原則。否則除電鍍質(zhì)量不好外，還會污染鍍液。 前處理是保證電鍍質(zhì)量的前提，如果前提得不到 保證，將無法保證后續(xù)加工的質(zhì)量。 這樣才能得到健全、致密、結(jié)合良好的鍍層?；w材料與沉積金屬其晶體結(jié)構(gòu)相匹配時，利于結(jié)晶初期的外延生長，易得到高結(jié)合力的鍍層。如果基體金屬電位負于沉積金屬電位，就難以獲得結(jié)合良好的鍍層，甚至不能沉積。 ? 氯化物鍍鋅的電流密度一般控制在 ~26 攪拌的影響 攪拌可降低陰極極化，使晶粒變粗；但可提高生產(chǎn)效率，此外，還可以增強整平劑的效果。 25 電流密度 ? 陰極電流密度的選擇與主鹽濃度高低、槽液溫度高低、添加劑的品質(zhì)和含量等有關(guān)。 ?隨著鍍液溫度的變化，電流密度也要相應地調(diào)整。 ? PH過低，鍍液的分散能力和深鍍能力下降，鍍液中的 Fe離子不能沉淀，嚴重時鍍層會出現(xiàn)黑灰色條紋，在滾鍍槽內(nèi)尤為明顯。 ? PH過高，鍍液的光亮電流密度范圍變窄，低電流密度區(qū)發(fā)暗，高電流密度區(qū)易燒焦。 23 PH值 ? PH值的大小對氯化物鍍鋅的影響非常重要。 ?加入
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