手機(jī)生產(chǎn)制作流程管理-文庫吧資料
2025-02-28 20:28本頁面
【正文】 er 焊接 n LCM 組裝n SPONGE 組裝n 貼各種雙面膠 n 面板、機(jī)蓋等的組裝CIT項目1) IMEI”START程式，將 PCBA置於治具上 ,插上電纜綫。Operateplan為標(biāo)準(zhǔn)。如測試通過，對手機(jī)進(jìn)行序列號燒錄，并序列號標(biāo)簽，貼在手機(jī)和產(chǎn)線流程單上。 校準(zhǔn)手機(jī)內(nèi)部電壓，用于手機(jī)的電池電量檢測。PCBA裝箱216。用黑筆在標(biāo)定記號，并貼上標(biāo)簽。檢查有無連焊、漏焊216。各個溫區(qū)的溫度是不一樣的，操作員可以通過操控臺來修改溫度曲線，以提供錫膏由半液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)時的最佳環(huán)境。 回流焊的內(nèi)部采用內(nèi)循環(huán)式加熱系統(tǒng)，并分為多個溫區(qū)。由于焊盤上涂有錫膏，所以元件會被粘貼在上面。 貼片機(jī)通過吸嘴從料架上取元件，當(dāng)貼片機(jī)工作時，吸嘴會產(chǎn)生真空，并在預(yù)先編制的程序控制下讓機(jī)械臂帶動吸嘴移動到待安裝的原料進(jìn)料口，電子元件會在真空的作用下吸附到吸嘴上。 每次貼片前，貼片機(jī)采用激光對 PCB的位置進(jìn)行校準(zhǔn)。 大部分貼片式元件被整齊地纏繞在原料盤上，并通過進(jìn)料槽送入貼片機(jī)。錫膏就透過鋼網(wǎng)上的孔涂覆在了 PCB的特定焊盤上。當(dāng)這些錫膏均勻地涂覆在焊盤上以后，貼片式元件就能夠被輕易地附著在上面。: 貼片式元件的安裝n 給 PCB貼上雙面膠 (調(diào)試 )
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