chap10基于arm微處理器的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)-文庫(kù)吧資料
2025-02-08 12:07本頁(yè)面
【正文】 LDR R0, =GPGCON LDR R1, [R0] BIC R1, R1, 0x0000FF00 ORR R1, R1, 0x00005500 STR R1, [R0] ；配置 GPGUP寄存器，斷開(kāi)各上拉電阻 LDR R0, =GPGUP LDR R1, [R0] ORR R1, R1, 0x00F0 STR R1, [R0] ；輸出驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)，點(diǎn)亮 GPG4引腳對(duì)應(yīng)的 LED LDR R2, =GPGDAT LDR R3, [R2] ORR R3, R3, 0x00F0 BIC R3, R3, 0x0010 STR R3, [R2] 33 微處理器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì) 使用 GPIO的問(wèn)題： ? 按鍵或 LED數(shù)量較大 時(shí)，由于處理器 GPIO數(shù)量有限 ， 無(wú)法滿足硬件電路設(shè)計(jì)需求； ? 采用 GPIO的驅(qū)動(dòng)方式需要 CPU執(zhí)行軟件來(lái)完成相應(yīng)的功能，需占用大量的處理器時(shí)間，在多任務(wù)系統(tǒng)中很難滿足實(shí)時(shí)性要求。 GPGDAT中存放的即為需要輸出的數(shù)據(jù)，根據(jù)硬件電路連接圖可知，要將第 4引腳LED點(diǎn)亮，則對(duì)應(yīng)的引腳應(yīng)輸出低電平，所以寄存器 GPGDAT中的 [7:4]位應(yīng)設(shè)置為二進(jìn)制值 1110。 29 微處理器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì) 每組 GPIO端口均有各自的寄存器組，主要包括端口配置寄存器（ GPxCON）、端口數(shù)據(jù)寄存器（GPxDAT）、端口上拉寄存器（ GPxUP） 。 ARM處理器芯片的大部分引腳都可以通過(guò)設(shè)定相應(yīng)的控制寄存器實(shí)現(xiàn)基本的 GPIO功能，并可編程設(shè)置信號(hào)方向、電平上拉 /下拉等功能。 這類(lèi)簡(jiǎn)單外設(shè)與處理器進(jìn)行連接時(shí)，通常有兩種方式：一是使用處理器的 GPIO直接控制 ，由處理器運(yùn)行相應(yīng)軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)所需功能；二是使用 專(zhuān)用的控制芯片 來(lái)獲取按鍵信息以及驅(qū)動(dòng)顯示。 S3C2440A最小硬件系統(tǒng)：存儲(chǔ)器模塊 22 微處理器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì) “ Steppingstone” 為系統(tǒng)從外部 Flash存儲(chǔ)器引導(dǎo)提供支持 23 微處理器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì) 使用 16位存儲(chǔ)芯片構(gòu)造 32位寬存儲(chǔ)器系統(tǒng) 24 微處理器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì) ARM微處理器一般都采用 JTAG作為基本調(diào)試接口 nTRST， TMS， TCK， TDI和 TDO S3C2440A最小硬件系統(tǒng)：調(diào)試接口 25 微處理器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì) 人機(jī)交互接口 ? 人機(jī)交互接口主要用于人與設(shè)備之間的信息交換，通常包括用于信息輸入的鍵盤(pán)、觸摸屏，以及信息輸出的各類(lèi)顯示 設(shè)備 。 21 微處理器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì) ? 存儲(chǔ)器模塊為系統(tǒng)程序的保存和運(yùn)行提供空間 ， 在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中主要根據(jù)處理器的存儲(chǔ)器接口選擇合適的存儲(chǔ)器芯片 （ 存儲(chǔ)類(lèi)型 、 容量 、 速度和接口類(lèi)型 ） ? ARM最小系統(tǒng)中的存儲(chǔ)器通常包括存放程序的 NAND Flash和用于程序運(yùn)行的 SDRAM。 在 ARM嵌入式系統(tǒng)中通常包括頻率較高的 系統(tǒng)主時(shí)鐘和頻率較低的 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 。 16 微處理器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì) S3C2440A最小硬件系統(tǒng)：電源模塊 電源模塊是系統(tǒng)工作的能量來(lái)源 ， 其電壓 、 紋波 、 內(nèi)阻和驅(qū)動(dòng)能力等性能直接影響到系統(tǒng)工作的穩(wěn)定性 ， 因此電源模塊在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中至關(guān)重要 。 C ? 豐富開(kāi)發(fā)工具支持 ? 高性能 , 低價(jià)格 14 微處理器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì) ARM芯片的選型 ? 性能參數(shù)的考慮 ? ARM核版本 ? 工作頻率 ? 內(nèi)部存儲(chǔ)器容量 ? 電源控制 ? DSP協(xié)處理器 ? 功耗 ? 外設(shè)接口的考慮 ? USB接口 ? RTC ? GPIO數(shù)量 ? 其他因素 ? 芯片封裝的選擇 ? 芯片的封裝有很多種類(lèi)型，如： DIP、 QFP、 PGA、 BGA等 ? 在散熱性能、信號(hào)完整性特性、體積大小等方面的要求 15 微處理器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì) ARM微處理器最小硬件系統(tǒng) ? ARM微處理器 ； ? 電源模塊 ，包括 CPU內(nèi)核和I/O接口電源電源； ? 時(shí)鐘模塊 ，包括系統(tǒng)主時(shí)鐘和實(shí)時(shí)時(shí)鐘； ? 復(fù)位模塊 ，包括系統(tǒng)上電復(fù)位、手動(dòng)復(fù)位和內(nèi)部復(fù)位； ? 存儲(chǔ)器模塊 ，包括程序保存存儲(chǔ)器（ FLASH）和程序運(yùn)行存儲(chǔ)器（ SDRAM）； ? JTAG調(diào)試接口模塊 。 C～ +85176。 ? 恩智浦半導(dǎo)體基于 ARM7的 LPC2023 為 32 位微控制器設(shè)定了新的性?xún)r(jià)比，包括 LPC213x， LPC214x、LPC2101/2/3等系列， 采用了 μm 工藝 ? 更高性能產(chǎn)品系列 (LPC2300,LPC2400,LPC2800)采用了 13 微處理器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì) 恩智浦半導(dǎo)體的 LPC2023 ? ARM7TDMIS內(nèi)核 ? 三級(jí)流水線 ? 馮 12 微處理器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì) 恩智浦半導(dǎo)體的 ARM微處理器芯片 ? 恩智浦半導(dǎo)體由飛利浦在 50
醫(yī)療健康相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1