流程簡介-全制程-文庫吧資料
2025-01-24 15:34本頁面
【正文】 。 ? 主要物料： SPS ? 制程要點：藥水中的銅離子含量、溫度、線速 前處理 上 FLUX 噴錫 后處理 67 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 上 FLUX ? 目的 :以利于銅面上附著焊錫。 ? 制程要點： A 藥液濃度、溫度及噴壓的控制 B 顯影時間（即線速）與油墨厚度的關(guān)系 57 PC1(防焊課）流程簡介 ? 后烤 ? 目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化。 ? 隧道式烤箱其產(chǎn)能及品質(zhì)都較佳，唯空間及成本須考量。 ? 烤箱的選擇須注意通風(fēng)及過濾系統(tǒng)以防異物沾粘。 ? 主要原物料：油墨 ? 常用的印刷方式： A 印刷型（ Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 噴涂型 (Spray Coating) D 滾涂型 (Roller Coating) 53 PC1(防焊課）流程簡介 ? 制程主要控制點 ? 油墨厚度：一般為 12mil,獨立線拐角處 ? 預(yù)烤 ? 目的 :趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進行曝光時粘底片。 ? 所用的工具：固定模具 45 PB9(外層檢驗課 )介紹 ?找 O/S: ? 目的：在 O/S測試完成后，對缺點板將打出票據(jù)，並標(biāo)示 缺點的點數(shù)位置代碼，由找 O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點 ? 所需的工具：設(shè)計提供的找點資料，電腦 46 PB9(外層檢驗課 )介紹 ?MRX銅厚量測 : ? 目的：通過檢驗的方式確定板子在經(jīng)過二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求 ? 需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規(guī)格書時都 會給出的，故該站別是所有產(chǎn)品都必須經(jīng)過的，另外，量 測的數(shù)量一般是通過抽樣計劃得出 47 PCB制造流程簡介 — PC0 ? PC0介紹（防焊 成型） : ? PC1(Solder Mask 防焊課） ? PC2(Surface Treatment Process 加工課） ? PC3(Routing 成型課） ? PC9(Final Inspection Testing 終檢課） 48 PC1(防焊課）流程簡介 ? 防焊 (Solder Mask) ? 目的： ： 防止波焊時造成的短路，并節(jié)省焊錫 之用量 ：防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來 的機械力所傷害 ：由于板子愈來愈小，線路間距愈來愈 窄，所以對防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也 越來越高 49 PC1(防焊課 ） 流程簡介 ? 原理：影像轉(zhuǎn)移 ? 主要原物料：油墨 ? 油墨之分類主要有： ? IR烘烤型 ? UV硬化型 50 Sold mask Flow Chart 預(yù)烘烤 印刷 前處理 曝光 顯影 烘烤 S/M 51 PC1(防焊課 ） 流程簡介 ? 前處理 ? 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強板面油墨附著力。 ? 需注意的事項：由於 AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認 43 PB9(外層檢驗課 )介紹 ?: ? 全稱爲(wèi) Verify Repair Station， 確認系統(tǒng) ? 目的：通過與 ，將每片板子的測試資料傳給 ， 並由人工對 。 ? 重要原物料 : 銅球 一次銅 31 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 流程介紹 : 前處 理 壓膜 曝光 顯影 ? 目的 : ? 經(jīng)過鑽孔及通孔電鍍後 ,內(nèi)外層已經(jīng)連通 ,本制程製作外 層線路 ,以達電性的完整 32 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 前處理 : ? 目的 :去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度 ,以利於後續(xù) 的壓膜制程 ? 重要原物料：刷輪 33 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 壓膜 (Lamination): ? 製程目的 : 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上 . ? 重要原物料：乾膜 (Dry film) ?溶劑顯像型 ?半水溶液顯像型 ? 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼 反應(yīng)使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。 ? 重要的原物料： KMnO4(除膠劑 ) 29 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 化學(xué)銅 (PTH) ? 化學(xué)銅之目的 : 通過化學(xué)沉積的方式時表面沉積上厚度為 2040 micro inch的化學(xué)銅 。顯影 ? PB3(電鍍二課 ):二次銅電鍍 。 ? PB2(外層課 ):前處理壓膜連線 。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用 23 PA3(鉆孔課 )介紹 鉆孔 鋁蓋板 墊板 鉆頭 24 PA3(鉆孔課 )介紹 下 PIN: 目的 : ? 將鉆好孔之板上的 PIN針下掉 ,將板子分出 PCB製造流程簡介 PB0 ?PB0介紹 (鑽孔後至綠漆前 ) ? PB1(電鍍一課 ): 水平 PTH連線 。防壓力腳壓傷作用 ? 墊板 :主要為復(fù)合板 ,在制程中起保護鉆機臺面 。散熱 。蓋板 。磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔 主要原物料 :鉆頭 。打靶 。按厚度可分為 1/3OZ(代號 T) 1/2OZ(代號 H) 1OZ(代號 1) RCC(覆樹脂銅皮 )等 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 18 PA2(壓板課 )介紹 壓合 : 目的 :通過熱壓方式將疊合板壓成多層板
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