中國(guó)集成電路行業(yè)簡(jiǎn)析-文庫(kù)吧資料
2025-01-18 09:24本頁(yè)面
【正文】 系統(tǒng)、白光 LED驅(qū)動(dòng)電路、各類功率驅(qū)動(dòng)電路等。產(chǎn)品：產(chǎn)品： √消費(fèi)類數(shù)字音視頻系統(tǒng)產(chǎn)品，包括以光盤伺服為基礎(chǔ)的芯片消費(fèi)類數(shù)字音視頻系統(tǒng)產(chǎn)品，包括以光盤伺服為基礎(chǔ)的芯片和系統(tǒng)、單芯片的和系統(tǒng)、單芯片的 CD播放機(jī)系統(tǒng)、播放機(jī)系統(tǒng)、 MP3/WMA數(shù)字音頻解碼等系統(tǒng)數(shù)字音頻解碼等系統(tǒng)和產(chǎn)品、數(shù)字媒體處理和產(chǎn)品、數(shù)字媒體處理 SOC等產(chǎn)品。 ）共同出資設(shè)立。 為手機(jī)廠商大大縮短手機(jī)開發(fā)周期、降低了開發(fā)成本，手機(jī)設(shè)計(jì)公司和，為手機(jī)廠商大大縮短手機(jī)開發(fā)周期、降低了開發(fā)成本，手機(jī)設(shè)計(jì)公司和手機(jī)制造廠商共同在市場(chǎng)上、在與國(guó)際大公司的競(jìng)爭(zhēng)中取得雙贏。端的核心芯片、專用軟件和參考設(shè)計(jì)平臺(tái)的開發(fā)?？荚O(shè)計(jì)方案，已經(jīng)為多家主流終端開發(fā)商所采用。產(chǎn)品產(chǎn)品 :無(wú)線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設(shè)計(jì)平臺(tái)的開發(fā)，無(wú)線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設(shè)計(jì)平臺(tái)的開發(fā)，研制成功多款業(yè)界領(lǐng)先的研制成功多款業(yè)界領(lǐng)先的 GSM/GPRS終端通信終端通信 多媒體一體化核心芯片，和多媒體一體化核心芯片，和 中心。商。另外，背靠華為。應(yīng)用所需的芯片及解決方案。在移動(dòng)通信領(lǐng)域，已推出智能手機(jī)等核心芯片。在移動(dòng)通信領(lǐng)域，已推出智能手機(jī)等核心芯片。美國(guó)硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計(jì)分部。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。我國(guó)集成電路銷量中，前 10位品牌沒有一家國(guó)內(nèi)廠商，這前 10國(guó)外廠商，就占據(jù)了 %的銷量。Consulting， 2023年我國(guó)集成電路市場(chǎng)各產(chǎn)品增長(zhǎng)率二、 2023年我國(guó) IC設(shè)計(jì)行業(yè)簡(jiǎn)析 20232023年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率來(lái)源： CCID， 2023年我國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)前 10位排行Consulting， 2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)品的應(yīng)用增長(zhǎng)率出自： CCIDConsulting， 20232023年我國(guó)集成電路出口規(guī)模及增長(zhǎng)率出自： CCID2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)與 2023年比較圖20232023年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率數(shù)據(jù)來(lái)源： CCID Consulting， 2023,03我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況出自： CCID 2023年， IC設(shè)計(jì)業(yè)所占比重首次超過了 30%，芯片制造業(yè)比重保持在 31%，而封裝測(cè)試業(yè)所占比重則已下降至 40%以下。全球設(shè)計(jì)業(yè)的銷售規(guī)模及增長(zhǎng)率出自： GSA賽迪顧問， SICA整理， 20232023年全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的銷售規(guī)模及增長(zhǎng)率年份 2023 2023 2023 2023 2023 2023全球設(shè)計(jì)業(yè)（億美元） 530 697 776設(shè)計(jì)業(yè)增長(zhǎng)率 % % % % % %設(shè)計(jì)占全球 IC產(chǎn)業(yè)比重 % % % % % % IC設(shè)計(jì)、芯片制造及封裝測(cè)試三業(yè)狀況出自：中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì) 2023年統(tǒng)計(jì)報(bào)告 IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。產(chǎn)量為 ，同比增長(zhǎng) %。 2023年上半年，在國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)環(huán)境、國(guó)內(nèi)電子信息制造業(yè)運(yùn)行，以及市場(chǎng)自身庫(kù)存調(diào)整的共同影響下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn) “先低后高 ”的走勢(shì)，一季度產(chǎn)業(yè)增速大幅下滑，二季度則出現(xiàn)明顯回升。 2023上半年中國(guó)集成電路市場(chǎng)概況 受到全球市場(chǎng)需求乏力影響，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速與 2023年相比大幅下滑，2023年產(chǎn)業(yè)銷售額同比增長(zhǎng) %，銷售額 。2023年中國(guó)集成電路行業(yè)簡(jiǎn)析一、 2023年我國(guó)集成電路行業(yè)簡(jiǎn)況 2023年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況產(chǎn)量為 ，同比增長(zhǎng) %。2023年 IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額 ，同比大幅增長(zhǎng) %；芯片制造業(yè)銷售收入增速仍出現(xiàn)明顯回落，同比增速為 %，銷售額 ；封裝測(cè)試企業(yè)行業(yè)銷售收入出
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