pcb設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-文庫吧資料
2025-01-05 10:47本頁面
【正文】 cement?Stop Auto Placer 設(shè)置推擠元件的深度 Tools?Component Placement?Set Shove Depth 推擠元件 Tools?Component Placement?Shove 手動(dòng)布局 布局原則 ? 接插件的安裝位置要符合設(shè)計(jì)要求 ? 元件在 PCB板上布置的位置平衡、疏密有致，不能出現(xiàn)頭重腳輕的情況 ? 散熱要求。 KeepOut Layer。如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期。共 3種 》 穿透式過孔： 從頂層貫通到底層 》 盲過孔： 從頂層貫通到內(nèi)層或從內(nèi)層通到底層 》 隱蔽過孔： 內(nèi)層間的隱蔽過孔。 六、焊盤 ? 焊盤： 作用是放置焊錫、連接導(dǎo)線和元件引腳。 五、層（ Layer） Protel的層是印制板材料本身實(shí)實(shí)在在的銅箔層。 ? 阻焊膜（ Top or Bottom Paste） ： 作用正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘焊。 兩者關(guān)系： 飛線指示導(dǎo)線的實(shí)際布置，導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)飛線的意圖。 兩者區(qū)別： 飛線只是一種形式上的連接，沒有電氣意義。 ? 5）三極管類元件 NPN PNP NMOS2或 PMOS2 MOSFETN 常見集成電路的封裝 DIP40B CERQUAD52 QFP80A 二、導(dǎo)線 ? 即銅膜導(dǎo)線，是板子上的敷銅經(jīng)過蝕刻處理形成的一定寬度和形狀的導(dǎo)線，用以實(shí)現(xiàn)電氣連接。RB后的兩個(gè)數(shù)字分別表示焊盤之間的距離和圓筒的直徑，單位是英寸。 印制電路板的基本概念 ? 3）二極管類元件： 常用封裝系列名稱為 DIODExx，其中 xx表示兩焊盤間距離。 =300mil(毫英寸 ) = 1英寸 = ? 2）扁平狀電容： 常用 RADxx作為無極性電容元件封裝。 ? 表面黏貼式封裝技術(shù)（ Surface Mounted Technology, SMT）：元件的管腳與焊接在板子同一側(cè)，不需鉆孔。 ?優(yōu)點(diǎn)： THT的元件與 PCB連接的構(gòu)造比較好，例如排線的插座和類似的接插件都需要耐壓力，通常是 THT封裝。 如RES3代表電阻，它的封裝形式有 CR322512 CR5025202 CR63222512等。 》 不同元件可共用同一個(gè)元件封裝形式。 元件的封裝技術(shù) 元件封裝： 指實(shí)際元件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊盤位置。 多層板（四層） 上、下層是信號(hào)層（元件面和焊錫面），在上、下兩層之間還有電源層和地線層 穿透式過孔 盲過孔 隱蔽式過孔 ? 在多層電路板中，層與層之間的電氣連接通過元件引腳焊盤和金屬化過孔實(shí)現(xiàn) ? 引腳焊盤貫穿整個(gè)電路板。 》 能適用較高工作頻率：如今器件工作頻率越來越高，只有多層板能滿足布線和電磁屏蔽要求，單面板和雙面板都無法滿足。通常層數(shù)為偶數(shù)。 多層板 定義： 包括多個(gè)工作層面，一般指 3層以上的電路板。因此，上、下兩面都含有導(dǎo)電圖形，導(dǎo)電圖形中除了焊盤、印制導(dǎo)線外，還有用于使上、下兩面印制導(dǎo)線相連的金屬化過孔。 優(yōu)點(diǎn)： 兩面可以布線，而且導(dǎo)線可以交錯(cuò)，所以布線容易得多，可以應(yīng)付較為復(fù)雜的電路，提高了電路板的集成度 缺點(diǎn)： 在雙面板中，需要制作金屬化過孔，生產(chǎn)工藝流程比單面板多，制作較復(fù)雜，成本高。通常是在頂層放置元件，在頂層和底層兩面進(jìn)行走線。 元件面： 沒有銅膜的一面用于安放元件，該面稱為元件面。通常用于較簡單的電路。 優(yōu)點(diǎn)： 制作簡單，不用打過孔、成本低。由于其介電性能好（介質(zhì)損耗小、介電常數(shù)低）
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