pcb技術設計的基本特點-文庫吧資料
2025-01-05 06:18本頁面
【正文】 nals延 時 和 時 序 錯誤 DelayIntegrity,簡稱 SI）是指在信號線上的信號質(zhì)量。良好的電源分配網(wǎng)絡設計是電源完整性的保證37電源完整性設計使用電源平面代替電源線，降低供電線路上的電感和電阻電源平面和地平面相鄰，電源和地緊密耦合放置旁路電容 下， 1μ F~10μ F 電容放置在電路板的電源輸入上，而 F ~ F 電容則放置在電路板的每個有源器件的電源引腳和接地引腳上。36電源完整性電源完整性（ Power實際 上，信號 邊 沿的 諧 波 頻 率比信號本身的頻 率高，是信號快速 變 化的上升沿與下降沿（或稱信號的跳 變 ）引 發(fā) 了信號 傳輸 的非 預 期結 果。 當系 統(tǒng) 工作在50MHz時 ，將 產(chǎn) 生 傳輸線 效 應 和信號的完整性 問題 ；而當系 統(tǒng)時鐘 達到120MHz時 ，除非使用高速 電 路 設計 知識 ，否 則 基于 傳統(tǒng) 方法 設計 的 PCB將無法工作。規(guī)則檢查33PCB設計流程（二）工藝性設計拼板設計CAM數(shù)據(jù)輸出 印制板的設計決定印制板的固有特性，在一定程度上也決定了印制板的制造、安裝和維修的難易程度，同時也影響印制板的可靠性和成本。每塊剛撓性印制板有一個或多個剛性區(qū)和一個或多個撓性區(qū)25軟硬結合板介紹（ C3698）26C3698的設計特點四層板，柔性部分二層單面板，動態(tài)區(qū)域為分開的兩層剛性層夾在兩層柔性板中間，材料為普通 FR4線寬線距為 ，通孔結構彎折次數(shù) 8萬次以上27軟硬結合板介紹（ C777）28C777的設計特點復雜的立體組裝要求導致超長的開發(fā)周期軟硬結合板與帶有激光孔的 HDI的結合軟板部分分別為四層和二層的互相分離的單面板硬板部分為帶有激光盲孔的六層結構彎折次數(shù)達到 8萬次以上超復雜的設計導致極高的加工成本29軟硬結合板小結軟硬結合板擁有柔性板在 3D組裝和動態(tài)應用方面的優(yōu)勢，又有剛性 PCB布線密度高，可靠性高等特點但是由于軟硬結合板的材料和生產(chǎn)工藝技術都掌握在少數(shù)日本企業(yè)手中，導致采購成本極高軟硬板在使用硬板、 FPC和連接器代替后成本大幅下降，同時可靠性和靈活性方面也有損失軟硬結合板代表柔性電路的發(fā)展方向30PCB的設計board）作為一種特殊的互連技術，能夠減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸、重量，實現(xiàn)不同裝配條件下的三維組裝，以及具有輕、薄、短、小的特點，但剛撓印制板也存在工藝復雜，制作成本高以及不易更改和修復等缺點 multilayerfilm（基材） Coverlay（覆蓋模）的材料一般為 PI，是一種耐熱的樹脂材
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