【正文】 但是對(duì)于一個(gè)有經(jīng)驗(yàn)的電路設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，電路板的版面的美觀也是很重要的。 圖 930 編輯元件下拉框 圖 931 J2的三維顯示效果 v工具 可對(duì)已選中元件進(jìn)行復(fù)制、移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)和刪除。如光標(biāo)放在 J1的第 9引腳處，狀態(tài)欄顯示為 按鈕后，可直接單擊元件編輯其屬性。 “Space”在層對(duì)之間切換； “ PgDn”選擇當(dāng)前層的下一層； “ PgUp”選擇當(dāng)前層的上一層； “ Ctrl+PgDn”選擇當(dāng)前層的最后一層； “ Ctrl+PgUp”選擇當(dāng)前層的第一層。注意，“ Component Side”為頂層，也叫元件面，“ Solder Side”為底層，也叫焊接面。 (3) 按照同樣方法放置 U1～ U6，然后是其他分立元器件。或者用“ +”、“ ”等快捷方式進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。具體步驟如下： (1) 在左側(cè)工具箱中單擊 按鈕，在元件列表框中分別選擇 J1～ J5，各自擺放在板框內(nèi)靠近板框的位置，這樣便于通過(guò)連接器和其他電路板相連。 Alignment 排列 Restore Defaults 恢復(fù)默認(rèn)值 (3) 單擊 “OK”按鈕，元器件就會(huì)被逐個(gè)擺放到板框當(dāng)中，如圖 929所示。 右側(cè)主要包括以下內(nèi)容： Design Rules 設(shè)計(jì)規(guī)則 Placement Grid 布局的格點(diǎn) Edge Boundary 元器件距板框的距離 Preferred DIL Rotation 元器件的方向 Horizontal 水平 Vertical 垂直 Options 選項(xiàng) Push Shove 推擠元器件 Swap Parts 交換元器件 Trial Placement Cost Weightings 嘗試擺放的權(quán)值 Grouping 群組 Ratsnest Length 飛線長(zhǎng)度 Ratsnest Crossing 飛線交叉 Congestion 密集度 DIL Rotation 90 元器件旋轉(zhuǎn) 90176。 (2) 選擇 【 Tools】 → 【 Auto Placer】 菜單項(xiàng)，或單擊工具按鈕 ，彈出“ Auto Placer”對(duì)話框，如圖 928所示。在 ARES左側(cè)的工具箱中選擇 ，從主窗口底部左下角下拉列表框中選擇“ Board Edge”(黃色 )，在適當(dāng)?shù)奈恢卯?huà)一個(gè)矩形，作為板框。 ? 自動(dòng)布局 ? 我們首先針對(duì)如圖 918所示已導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表之后的ARES界面進(jìn)行層的設(shè)置和相關(guān)系統(tǒng)設(shè)置，然后，進(jìn)行如下具體操作。 圖 927 層的顯示設(shè)置框 布局與調(diào)整 Proteus軟件提供自動(dòng)布局和手工布局兩種方式。 v選擇 【 View】 → 【 Goto XY】 ， 【 View】 → 【 Goto Component】 或 【 View】 → 【 Goto Pin】 菜單項(xiàng)，可以將光標(biāo)快速移動(dòng)到一個(gè)坐標(biāo)點(diǎn)、某一個(gè)元件，或某個(gè)元件的某個(gè)引腳 (例如： C1的第一個(gè)引腳。 ? 選擇 【 View】 → 【 Origin】 菜單項(xiàng)，或者使用快捷鍵“ O”，也可以使用工具欄中 按鈕，然后在編輯區(qū)內(nèi)某處單擊鼠標(biāo)，將該點(diǎn)設(shè)為原點(diǎn)。其中右下角“ Ratsnest”和“ Vectors”不選中時(shí)，不顯示飛線和向量。 ? 選擇 【 View】 → 【 Grid】 菜單項(xiàng)，或者使用快捷鍵“ G”，也可以使用工具欄中 按鈕，能夠使編輯區(qū)顯示柵格或取消柵格。 ? 2. 編輯器界面的其他設(shè)置 ? 選擇 【 View】 → 【 Redraw】 菜單項(xiàng)，或者使用快捷鍵“ R”，也可以使用工具欄中 按鈕，能夠?qū)﹄娐愤M(jìn)行刷新顯示。無(wú)論在任何時(shí)候，都可以使用此功能鍵控制縮放，即便是在滾動(dòng)和拖放對(duì)象時(shí)也可以。 按“ F6”鍵，可以放大電路圖，連續(xù)按會(huì)不斷放大，直到最大； 按“ F7”鍵，可以縮小電路圖，連續(xù)按會(huì)不斷縮小直到最?。? (以上兩種情況無(wú)論哪種都以當(dāng)前鼠標(biāo)位置為中心重新顯示。 此外，選擇 【 System】 → 【 Set Template】 System菜單項(xiàng)，還可進(jìn)行模板設(shè)置，這里不再詳細(xì)說(shuō)明。 圖 926 默認(rèn)路徑設(shè)置對(duì)話框 圖 926 默認(rèn)路徑設(shè)置對(duì)話框 此對(duì)話框可用于設(shè)置初始文件夾及庫(kù)文件夾的默認(rèn)路徑。 無(wú)論是公制還是英制，系統(tǒng)都提供了三種快捷方式對(duì)其尺寸可以進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)整，分別使用的是 F F F4。 柵格設(shè)置 選擇 【 System】 → 【 Set Grids】 菜單項(xiàng)，彈出 “Grids Configuration”對(duì)話框，如圖 925所示。 圖 924 環(huán)境設(shè)置對(duì)話框 圖 924 環(huán)境設(shè)置對(duì)話框 主要可對(duì)以下內(nèi)容進(jìn)行設(shè)置。其他選擇方法一樣。具體步驟如下： 選擇 【 System】 → 【 Set Layer Pairs】 菜單項(xiàng)，彈出“ Edit Layer Pairs”對(duì)話框，如圖 923所示。單擊顏色塊，可出現(xiàn)一個(gè)選擇顏色的顯示框，用于改選其他顏色，不過(guò)這里建議用戶(hù)一般還是使用默認(rèn)顏色比較好，這樣可增加圖的易讀性。 ? 2. 設(shè)置層的顏色 ? 選擇 【 System】 → 【 Set Colours】 菜單項(xiàng)，彈出“ Set Colours”對(duì)話框，如圖 922所示。比如我們需要設(shè)計(jì)一個(gè)雙層板，則圖 921中的內(nèi)部層都不用選擇，機(jī)械層可以選擇一個(gè)(如圖 921所顯示那樣 )。 ? 1. 設(shè)置電路板層數(shù)選擇 【 System】 → 【 Set Layer Usage】 菜單項(xiàng)，彈出“ Set Layer Usage”對(duì)話框，如圖 921所示。 在圖 920中找到所保存的網(wǎng)絡(luò)表文件 (“*.TXT”文件或“ *.SDF”文件 )，即可導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表，同樣可以得到如圖 918所示界面。 圖 918 ARES界面 圖 919 元件封裝選擇對(duì)話框 ? 方法二：在為原理圖生成網(wǎng)絡(luò)表文件時(shí)，如果已將網(wǎng)絡(luò)表保存為“ *.TXT”文件或是“ *.SDF”文件，則導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表的方法也可以按照下面步驟操作。圖中，“ Package”為封裝類(lèi)型，“ Libraries”為封裝所在的庫(kù)，“ Component”為元器件的參數(shù)，“ Abort”為不指定封裝類(lèi)型，“ Skip”為忽略指定某個(gè)元器件的封裝。 ? 如果在 ISIS中存在未指定封裝類(lèi)型的元件，在導(dǎo)入ARES時(shí)會(huì)出現(xiàn)一個(gè)“ Package Selector”對(duì)話框，允許為未指定封裝的元件選擇封裝。 ?方法一：?jiǎn)螕舨藛?【 Tools】 → 【 Netlist to ARES】 ，這樣系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)啟動(dòng) ARES(也可以利用工具欄的相應(yīng)按鈕來(lái)完成這一操作 )，同時(shí)將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入。 圖 917 拾取封裝對(duì)話框 網(wǎng)絡(luò)表的導(dǎo)入 ?生成網(wǎng)表文件之后緊接的工作就是將網(wǎng)表文件導(dǎo)入到 ARES。這時(shí)此元件封裝就可以正常使用了。 (2) 單擊“ OK”按鈕，將該封裝保存于“ USERPKG”庫(kù)中。 (1) 單擊右鍵并拖動(dòng)鼠標(biāo)指針， 選中設(shè)計(jì)完成的封裝，選擇 【 Library】 → 【 Make Package】 菜單項(xiàng)， 彈出“ Make Package”對(duì)話框， 按如圖 916所示進(jìn)行相應(yīng)設(shè)置。 ? (4) 在“ MARKERS”列表框中選擇“ VALUE”，在絲印框中單擊添加“ VAL”。 ? (2) 單擊工具欄中 按鈕，在左側(cè)“ MARKERS”列表框中選擇“ ORIGIN”，單擊方形焊盤(pán) (或元件的第一個(gè)引腳 )，確定封裝原點(diǎn)。 ? (1) 在 ARES工具欄中選中 ，并將左下角當(dāng)前層設(shè)為絲印層 ，在編輯區(qū)內(nèi)按照?qǐng)D96所示尺寸畫(huà)一個(gè)元件邊框，如圖 915所示。分配好編號(hào)的焊盤(pán)如圖 914所示。 (2) 單擊“ OK”按鈕，完成第一個(gè)引腳的編號(hào)分配。 (1) 右鍵單擊方形焊盤(pán)，選擇快捷菜單中的“ Edit Properties”選項(xiàng)，彈出“ Edit Single Pin”對(duì)話框，按如圖 913進(jìn)行設(shè)置。 圖 911 復(fù)制出右上角焊盤(pán) (a) Replicate對(duì)話框 (b) 復(fù)制出左上角的四個(gè)焊盤(pán) 圖 912 放置上面左邊的焊盤(pán) ? (6) 按照同樣的方法選中圖 911中右上角焊盤(pán)，選擇 【 Edit】 → 【 Replicate】 菜單項(xiàng)，按照?qǐng)D 912(a)設(shè)置“ Replicate”對(duì)話框，即可復(fù)制出上面左邊的四個(gè)焊盤(pán)，如圖 912(b)所示。 單擊“ OK”后系統(tǒng)自動(dòng)復(fù)制出兩個(gè)圓形焊盤(pán)，在第一個(gè)圓形焊盤(pán)的基礎(chǔ)上以此間距 150th，如圖 910所示。 (4) 單擊工具欄，切換為光標(biāo)操作，再單擊放置的圓形焊盤(pán)使其處于選中狀態(tài)，選擇 【 Edit】 →【 Replicate】 菜單項(xiàng)，彈出復(fù)制對(duì)話框，具體設(shè)置如圖 99所示。單擊列表框上面的，彈出如圖 97所示對(duì)話框，設(shè)置完成后單擊“ OK”，可建立新的焊盤(pán)；選中列表中其中一焊盤(pán)尺寸，單擊按鈕，彈出如圖 98所示對(duì)話框，可對(duì)選中的焊盤(pán)進(jìn)行修改。當(dāng)然也可以直接運(yùn)行 Proteus ARES，進(jìn)入其編輯界面。 下面以如圖 96所示封裝為例，來(lái)介紹元件封裝的創(chuàng)建方法。 元件封裝的創(chuàng)建 系統(tǒng)提供的封裝庫(kù)包含了較豐富的內(nèi)容，有通用的 IC、三極管、二極管等大量的穿孔元件封裝庫(kù)，有連接器類(lèi)型封裝庫(kù)，還有包含所有分立元器件和集成電路的 SMT類(lèi)型封裝庫(kù)。 圖 94 元件屬性對(duì)話框 圖 95 封裝選擇對(duì)話框 采用同樣的方法，對(duì)原理圖中所有元件定義或修改封裝信息。單擊“ PCB Package”后面的按鈕，打開(kāi)封裝選擇對(duì)話框 (前提是已經(jīng)安裝了 ARES)，如圖 95所示。 下面以 \SAMPLES\Schematic PCB Layout\(如圖 93所示 )中元件 C1為例來(lái)說(shuō)明。在 ISIS軟件中添加元器件時(shí)，多數(shù)已自動(dòng)為元件配置了一個(gè)封