機(jī)械與航太工程研究所-文庫(kù)吧資料
2025-01-05 05:05本頁(yè)面
【正文】 ical and Aerospace Engineering Kaiyi Chuang Micro System Laboratory 臺(tái)積電明年將推出 MEMS帄臺(tái) ? 上網(wǎng)時(shí)間： 2023年 09月 23日 (電子工程專輯網(wǎng)站資訊速遞 ) (1)經(jīng)過(guò)三年的研發(fā) ，晶圓代工廠商 臺(tái)積電 (TSMC) 表示，把 IC製程技術(shù)與微電機(jī)系統(tǒng)相結(jié)合 ， 將可在 2023年開(kāi)始有所成效 。 (3)探針底部 之 矽基材挖導(dǎo)通孔 ， 測(cè)試訊號(hào) 可直接傳 至 針測(cè)介面模組及測(cè)試機(jī) ， 傳遞路徑縮短 ， 適合 高頻測(cè)試 。 25 機(jī)械與航太工程研究所 精密構(gòu)裝與量測(cè)實(shí) 驗(yàn)室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace Engineering Kaiyi Chuang Micro System Laboratory (10)： 彈性層材料 性質(zhì)改變 對(duì) 變形量 與 主應(yīng)力 的影響 26 機(jī)械與航太工程研究所 精密構(gòu)裝與量測(cè)實(shí) 驗(yàn)室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace Engineering Kaiyi Chuang Micro System Laboratory (11)： 探針之熱耦合 應(yīng)力溫度梯度分佈 ? 晶圓 及 針尖 溫度為 150℃ ， 散熱面為 矽基材背面 與錫鉛共晶球 ? 採(cǎi)自然對(duì)流散熱 (對(duì)流係數(shù)為 20W/m2K)， 外界溫度設(shè)定為 80℃ 27 機(jī)械與航太工程研究所 精密構(gòu)裝與量測(cè)實(shí) 驗(yàn)室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace Engineering Kaiyi Chuang Micro System Laboratory (12)： 穩(wěn)態(tài)時(shí) 矽基材溫度 （ ℃ ~℃ ） 28 機(jī)械與航太工程研究所 精密構(gòu)裝與量測(cè)實(shí) 驗(yàn)室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace Engineering Kaiyi Chuang Micro System Laboratory (１ 3)： 150 ℃ 時(shí) 與矽基材接合的 鋁金屬層 主壓縮應(yīng)力為 (GPa)而主伸張應(yīng)力為 (GPa) 29 機(jī)械與航太工程研究所 精密構(gòu)裝與量測(cè)實(shí) 驗(yàn)室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace Engineering Kaiyi Chuang Micro System Laboratory ? 本發(fā)明之探針 克服懸臂式探針多項(xiàng)缺點(diǎn) ， 優(yōu)點(diǎn) 有 : (1)測(cè)試時(shí)探針 無(wú)側(cè)向位移 ， 接觸穩(wěn)定 適合傳統(tǒng)焊墊 及 凸塊的測(cè)試 。 ? 現(xiàn)將 楊氏係數(shù) 列為最主要因素 ， 比較 變形量 與 主應(yīng)力 的表現(xiàn) 。 ? 則 模擬變形量 與 主應(yīng)力 的變化， 最大針軸變形量 可達(dá) (um)。 ? 而 上層彈性層厚度 與 下層彈性層厚度 維持為 28(um)及 16(um) 。 18 機(jī)械與航太工程研究所 精密構(gòu)裝與量測(cè)實(shí) 驗(yàn)室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace Engineering Kaiyi Chuang Micro System Laboratory (3):探針各部材料之物性 表 31 材料特性 19 機(jī)械與航太工程研究所 精密構(gòu)裝與量測(cè)實(shí) 驗(yàn)室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace Engineering Kaiyi Chuang Micro System Laboratory (4):模擬條件 (1)作用力 :4~10(g) (2)上層彈性層厚 :8~28(um) (3)下層彈性層厚 :8,16,24(um) (4)探針截面 :20(um) x 20(um) (5)以 ANSYS 模擬 變形 與 主應(yīng)力 之情況 (6)探針為左右對(duì)稱 ， 故模型只取半邊 。 ?3. 矽基材導(dǎo)通層 ， 由鋁、鎳及金披覆 ， 再用錫 鉛合
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