u盤(pán)電路的pcb板設(shè)計(jì)(ppt95頁(yè))-文庫(kù)吧資料
2025-01-04 22:34本頁(yè)面
【正文】 SB焊盤(pán)的區(qū)域畫(huà)出一個(gè)封閉區(qū)域，如圖所示。 由前面的布局可知，與 VUSB網(wǎng)絡(luò)連接的元件全部位于頂層，為了更好的進(jìn)行區(qū)域劃分，可以將底層信號(hào)層和底層絲印層全部關(guān)閉，使底層元件暫時(shí)不顯示，并將圖紙放大并顯示與VUSB網(wǎng)絡(luò)連接的焊盤(pán)區(qū)域。 1. 將當(dāng)前層轉(zhuǎn)換為內(nèi)電層 1【 Internal Plane 1】 。 ?但有時(shí)一個(gè)系統(tǒng)中可能存在多個(gè)電源和地，如常見(jiàn)的 +5V、 +12V、 12V、 5V等電源，而接地網(wǎng)絡(luò)也有電源地，信號(hào)地，模擬地、數(shù)字地之分，如果再采用一個(gè)電源或接地網(wǎng)絡(luò)對(duì)應(yīng)一個(gè)內(nèi)電層的方法，勢(shì)必導(dǎo)致內(nèi)電層的數(shù)目太多，電路板的制作成本成倍增加。同時(shí)也將寫(xiě)保護(hù)電路的電阻 R24放置在 SW1的右邊，將 LED1的限流電阻 R11和電容 C25也一并放置到圖紙中。 ? (3)此時(shí)點(diǎn)擊工作區(qū)右下方的 【 Inspect】 按鈕，彈出如圖所示的 Inspect面板，將 【 Text Heigh】 字符高度欄修改為原來(lái)的一半，即“ 30mil”，將 【 Text Width】文字線條寬度修改為“ 5mil”，按回車(chē)鍵確認(rèn)輸入。 （ 2）將開(kāi)關(guān) SW1的第 2焊盤(pán)放置到指定位置 （ 3）鎖定 SW1的位置 鎖定元件 放置發(fā)光二極管 LED1的位置 2. 修改元件標(biāo)注的尺寸大小 ?從圖中可以看到，元件標(biāo)注的尺寸太大，占了太多的面積，必須修改元件標(biāo)注的尺寸大小。另一個(gè)為發(fā)光二極管 LED1，它必須與外殼的小孔對(duì)準(zhǔn)。 修改元件安全間距 具體布局 ?根據(jù)布局原則，先確定相對(duì)于元件外殼，插孔位置等有定位元件的位置。 修改 PCB圖紙參數(shù) 2. 修改元件安全間距 ?由于電路板面積太小，元件的安全間距可以設(shè)置得更小一些，從而使元件可以排列得更緊密一些，如可以將其修改到步距 5mil以下。所以可以考慮將二部分電路分別放置在頂層和底層，具體將U3（ K9F0BDUDB）為核心的存儲(chǔ)器電路放置在頂層元件面，而將 U2（ IC1114）為核心的控制器電路放置在底層的焊接面。但對(duì)于 U盤(pán)電路板而言，如果直接將元件放置在頂層，由于電路板太小，部分元件連放置的位置都沒(méi)有，所以必須采取雙面放置元件的辦法。 確定布局方案 ?在高密度電路板中，是否需要雙面放置元件是設(shè)計(jì)者首先要考慮的問(wèn)題。 層堆棧管理器對(duì)話框 修改內(nèi)電層 1的網(wǎng)絡(luò)屬性 ?雙擊層堆棧管理器對(duì)話框中的 【 Internal Plane1】層，彈出如圖所示的層屬性對(duì)話框，在 【 Net name】 下拉列表框中選“ VCC”，將該層作為電源 VCC內(nèi)電層。 4 515R 1 利用向?qū)е谱?U盤(pán) PCB板 ?單擊 【 File】 標(biāo)簽，將出現(xiàn)文件操作欄，選擇【 PCB Board Wizards … 】 ，將出現(xiàn)如圖所示的PCB板向?qū)g迎界面。 新建 PCB文件并繪制電路板邊框 ?根據(jù)設(shè)計(jì)的要求和 U盤(pán)外殼的限制，確定電路的長(zhǎng)、高尺寸。 全局修改電阻的封裝 ?（ 1）將光標(biāo)移到 U盤(pán)原理圖中的任意一個(gè)電阻上，單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的對(duì)話框中選菜單 ，彈出如圖所示的查找相似對(duì)象對(duì)話框，在【 Resistor】 項(xiàng)后選擇 【 Same】 ，表示將選中圖紙中所
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