【正文】 SMA Introduce MOUNT SMA Introduce MOUNT 表面貼裝工程 關(guān)于 Reflow的介紹 目 錄 SMA Introduce 焊接制程 再流的方式 Conveyor Speed 的簡(jiǎn)單檢測(cè) 測(cè)溫器以及測(cè)溫線的簡(jiǎn)單檢測(cè) 基本工藝 幾種焊接缺陷及其解決措施 回流焊接缺陷分析 SMA Introduce REFLOW 再流的方式： 紅外線焊接 紅外 +熱風(fēng)（組合） 氣相焊（ VPS） 熱風(fēng)焊接 熱型芯板（很少采用） SMA Introduce REFLOW Conveyor Speed 的簡(jiǎn)單檢測(cè)： 需要的工具：秒表，米尺，膠帶，筆，紙 檢測(cè)工程： 首先，在電腦中設(shè)定 conveyor speed并且運(yùn)行系統(tǒng)，使之達(dá)到設(shè)定速度 其次，打開(kāi)爐蓋，可以看到 conveyor。在電子生產(chǎn)中， DPM的使用是有實(shí)際理由的，因?yàn)槊? 一個(gè)缺陷都產(chǎn)生成本。 cmk也 顯示已經(jīng)達(dá)到 4σ 工藝能力。 這轉(zhuǎn)換成最小 或最大允許大約每百萬(wàn)之 (dpm, defects per million)。 176。 ”， 它們的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須在 ”范圍內(nèi)， q 的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須小 于或等于 176。 。 第五步：為了通過(guò)最初的 “ 慢跑 ” ，貼裝在板面各個(gè)位置的 32個(gè)元件都必須 滿足四個(gè)測(cè)試規(guī)范：在運(yùn)行時(shí)，任何貼裝位置都不能超出 177。 ”， q 旋轉(zhuǎn)方向?yàn)?177。所有 32個(gè) 貼片都通過(guò)系統(tǒng)測(cè)量，并計(jì)算出每個(gè)貼片的偏移。每個(gè) 140引 腳的玻璃心子包含兩個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)，相對(duì)于元件對(duì)應(yīng)角的引腳布 置精度為 177。除了特定的機(jī)器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和 可靠性的測(cè)量應(yīng)該在多臺(tái)機(jī)器的累積數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上提供。 一種用來(lái)驗(yàn)證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個(gè) “ 完美的 ” 高引 腳數(shù) QFP的焊盤(pán)鑲印在一起，該 QFP是用來(lái)機(jī)器貼裝的 (看引腳圖 )。 , 270176。 , 90176。貼裝板的數(shù)量視乎被測(cè)試機(jī)器的特定頭 和攝像機(jī)的配置而定 。 第二步：要求元件準(zhǔn)確地貼裝在兩個(gè)板上，每個(gè)板上包括 32個(gè) 140引腳的玻璃 心子元件。 2)、相機(jī)識(shí)別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相 機(jī)固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別。 這類(lèi)機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于： 這類(lèi)機(jī)型的缺點(diǎn)在于： 貼裝元件類(lèi)型的限制，并且價(jià)格昂貴。由于轉(zhuǎn)塔的 特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí) 別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng) (包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動(dòng)作都可以 在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。 SMA Introduce MOUNT 轉(zhuǎn)塔型 (Turret) 元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車(chē)上，基板 (PCB)放于一 個(gè) X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作 時(shí)，料車(chē)將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在 取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置 (與取料位置成 180度 )，在 轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。 2)、激光識(shí)別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種 方法可實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的識(shí)別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。 這類(lèi)機(jī)型的缺點(diǎn)在于： 貼片頭來(lái)回移動(dòng)的距離長(zhǎng)，所以速度受到限制。 這類(lèi)機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于： 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚 至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤(pán)形式。 第五：銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)到 *cm 第六：彎曲強(qiáng)度要達(dá)到 25kg/mm以上 第七：電性能要求 第八：對(duì)清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬 5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良， 并有良好的沖載性 SMA Introduce MOUNT 表面貼裝元件介紹： 表面貼裝元件具備的條件 元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝 尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性 有良好的尺寸精度 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè) 有一定的機(jī)械強(qiáng)度 可承受有機(jī)溶液的洗滌 可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝 具有電性能以及機(jī)械性能的互換性 耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定 SMA Introduce 電 容 MOUNT SMA Introduce MOUNT SMA Introduce MOUNT SMA Introduce MOUNT SMA Introduce MOUNT SMA Introduce MOUNT SMA Introduce MOUNT SMA Introduce MOUNT 表面貼裝元件的種類(lèi) 有源元件 （陶瓷封裝） 無(wú)源元件 單片陶瓷電容 鉭電容 厚膜電阻器 薄膜電阻器 軸式電阻器 CLCC （ ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封帶引線芯片載體 DIP（ dual inline package）雙列直插封裝 SOP（ small outline package）小尺寸封裝 QFP(quad flat package) 四面引線扁平封裝 BGA( ball grid array) 球柵陣列 SMC泛指無(wú)源表面 安裝元件總稱 SMD泛指有源表 面安裝元件 SMA Introduce 阻容元件識(shí)別方法 1． 元件尺寸公英制換算 （ =120mil、 =80mil） Chip 阻容元件 IC 集成電路 英制名稱 公制 mm 英制名稱 公制 mm 1206 0805 0603 0402 0201 50 30 25 25 12 MOUNT SMA Introduce MOUNT 阻容元件識(shí)別方法 2． 片式電阻 、 電容識(shí)別標(biāo)記 電 阻 電 容 標(biāo)印值 電阻值 標(biāo)印值 電阻值 2R2 5R6 102 682 333 104 564 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 0R5 010 110 471 332