畢設(shè)開(kāi)題報(bào)告-文庫(kù)吧資料
2024-08-18 08:43本頁(yè)面
【正文】 高產(chǎn)品性能, 獲得最優(yōu)化和創(chuàng)新的設(shè)計(jì)產(chǎn)品。運(yùn)用數(shù)字化樣機(jī)技術(shù)能夠縮短研發(fā)周期，節(jié)約資金，提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)質(zhì)量[14]。隨著計(jì)算機(jī)的發(fā)展，數(shù)字化樣機(jī)技術(shù)又稱(chēng)為機(jī)械系統(tǒng)動(dòng)態(tài)仿真技術(shù)，得到很快的發(fā)展，數(shù)字化樣機(jī)技術(shù)是 20 世紀(jì) 80 年代迅速發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)新技術(shù)，是現(xiàn)在汽車(chē)和航空領(lǐng)域普遍使用的一種方法，其核心是機(jī)械系統(tǒng)運(yùn)動(dòng)學(xué)和動(dòng)力學(xué)仿真技術(shù)，同時(shí)還包括 3D 建模技術(shù)、有限元技術(shù)、機(jī)械工程學(xué)、流體力學(xué)、振動(dòng)力學(xué)、電力電子學(xué)、電機(jī)學(xué)、電氣傳動(dòng)、精密測(cè)量學(xué)、計(jì)算機(jī)學(xué)、光學(xué)、計(jì)算數(shù)學(xué)、最優(yōu)化技術(shù)等相關(guān)技術(shù)。為了獲得一個(gè)滿(mǎn)意的結(jié)果，經(jīng)常需要多次循環(huán)地試制與修整設(shè)計(jì)。市場(chǎng)對(duì)設(shè)備的精度與效率同時(shí)提出了更高的要求，這給設(shè)備的制造帶來(lái)了更大的難度[13]。主要趨勢(shì)是向著多層、高密度、高縱橫(1/26)比方向發(fā)展[12]。由于這些差距，國(guó)產(chǎn) PCB 數(shù)控鉆孔機(jī)在行業(yè)內(nèi)大約只占了10%的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額，主要是面向中低端市場(chǎng)。國(guó)產(chǎn)整機(jī)平均無(wú)故障工作時(shí)間在 300 小時(shí)，與國(guó)外平均 800 小時(shí)相比有很大差距； （4）微小孔加工能力。相比之下國(guó)產(chǎn)鉆孔機(jī)的鉆孔精度只能達(dá)到177。國(guó)內(nèi)鉆孔機(jī)正常鉆孔速率可以達(dá)到 350 孔/min，而國(guó)外的先進(jìn)鉆機(jī)可以正常工作在 500 孔/min； （2）加工精度。這是這個(gè)時(shí)期的鉆孔機(jī)填補(bǔ)了國(guó)內(nèi) PCB 數(shù)控機(jī)械鉆孔機(jī)產(chǎn)品的空白，但是該類(lèi)型產(chǎn)品與國(guó)際先進(jìn)水平相比還有不少的差距[10]。90年代中期，我國(guó)的印刷電路板數(shù)控鉆床制造業(yè)迅速發(fā)展，深圳大族數(shù)控科技、深圳大贏、惠州天馬、福建麥雅等開(kāi)發(fā)并生產(chǎn)出性能和精度較高的印刷電路板數(shù)控鉆床[9]。由于數(shù)控技術(shù)的發(fā)展、提高和普遍應(yīng)用，特別是制造工藝要求越來(lái)越高，數(shù)控技術(shù)引入了印刷電路板鉆床，于是便產(chǎn)生了印刷電路板數(shù)控鉆床。目前，國(guó)外著名的 PCB 數(shù)控鉆孔機(jī)廠商有：德國(guó)SCHMOLL、日本 HITACHI、以及美國(guó) EXCELLON等。；鉆孔精度177。近幾十年來(lái)，隨著相關(guān)技術(shù)的不斷提升，國(guó)外 PCB 數(shù)控鉆孔機(jī)在鉆孔效率、鉆孔精度及微孔加工能力等方面取得了巨大進(jìn)步，部分高端產(chǎn)品已經(jīng)能夠達(dá)到以下技術(shù)指標(biāo)：X、Y軸運(yùn)動(dòng)速度 90m/min；Z 軸運(yùn)動(dòng)速度 30m/min；主軸最高轉(zhuǎn)速 300000rpm；定位精度177。發(fā)達(dá)國(guó)家的許多 PCB 加工設(shè)備制造商為了滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求，使自身的產(chǎn)品更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，投入了大量的人力、物力和財(cái)力去研發(fā)性能更優(yōu)的 PCB 加工設(shè)備。填補(bǔ)市場(chǎng)小型鉆銑設(shè)備的空缺，以降低自助研發(fā)加工的成本。因此，目前近90%的 PCB 孔由機(jī)械鉆孔機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。沖孔的尺寸精度及孔壁質(zhì)量難以保證；電子束加工成本高，且易造成樹(shù)脂高溫受熱融化而產(chǎn)生嚴(yán)重的污斑；激光鉆孔不存在工具消耗，在高密度孔、盲埋孔及微孔加工等方面具有很大優(yōu)勢(shì)[4]。印制線(xiàn)路板的工藝流程比較復(fù)雜，如圖1所示[3]圖1 工藝流程在整個(gè)制造過(guò)程中鉆銑是十分重要的工序，其中孔的加工占用的時(shí)間也是最長(zhǎng)的，孔的位置精度和孔壁質(zhì)量直接影響后續(xù)
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