探傷工藝[1]-文庫(kù)吧資料
2024-08-17 16:47本頁(yè)面
【正文】 焊縫中心線探測(cè)T型角焊縫的橫向缺陷，可采用平行掃查方式，如下圖所示。（10?15?） 1P探測(cè)橫向缺陷應(yīng)采用斜探頭平行掃查如下圖所示。探頭沿焊縫方向每次移動(dòng)間距應(yīng)不大于晶片直徑或?qū)挾龋谝苿?dòng)過(guò)程中作10?~15? 擺動(dòng)。 3 圖1將一次底面反射波調(diào)至示波屏滿80%高度H1（如圖2）。補(bǔ)償；對(duì)比試塊與被檢件之間的轉(zhuǎn)移補(bǔ)償，可按如下的程序測(cè)定。校驗(yàn)點(diǎn)的回波波幅與原波幅偏差大于177。校驗(yàn)點(diǎn)的時(shí)基線漂移量超過(guò)滿刻度177。36db216。316db＞50216。 3216。根據(jù)被檢焊縫母材厚度不同，距離—波幅曲線簇的靈敏度見(jiàn)下表。最大探測(cè)距離深度至少調(diào)整到示波屏基線滿刻度3/4以上。其寬度按聲程跨越形式不同由公式計(jì)算。 探測(cè)區(qū)焊縫兩側(cè)母材表面上的油垢、飛濺、氧化皮等必須清除。5. 試塊. 標(biāo)準(zhǔn)試塊采用CSKIA。母材厚度T（mm）探測(cè)頻率（MHZ）≤202~5＞202~5對(duì)接焊縫按下表選擇母材厚度T（mm）探測(cè)面使用跨距折射角（或K值）≤20單面雙側(cè)1/2跨距~1跨距＞1跨距1）70?；60?（；）＞20~50單面雙側(cè)1/2跨距~1跨距70?；60?；45?（；；K1）注：1）當(dāng)焊縫較寬，探頭前沿尺寸又較長(zhǎng)的情況下才采用2）適用于≤75 mm角焊縫按下表選擇：母材厚度T（mm）探測(cè)面使用跨距折射角（或K值）≤20復(fù)板單面單側(cè)1/2跨距~1跨距＞1跨距70?；60（；）＞20~50復(fù)板單面單側(cè)面板單面雙側(cè)1/2跨距~1跨距1/2跨距70?；60?（；；）60?；45?（；）4. 系統(tǒng)性能 系統(tǒng)靈敏度余量應(yīng)具有工件探傷最大聲程處留有26db的衰減期余量。 探頭購(gòu)置回廠應(yīng)進(jìn)行
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