電子產(chǎn)品組裝過程用輔助材料及其應(yīng)用-文庫(kù)吧資料
2025-08-09 06:02本頁(yè)面
【正文】 的，而M2是所要求的。 調(diào)整焊料槽的錫－鉛比（2）X－射線螢光分析：該方法還可用于確定焊槽內(nèi)的被沾污情況（As、Fe和Al除外）。（1）用b射線儀測(cè)量（b－背散射法）；儀器法這里要提一下的是：冷卻曲線的形狀與決定曲線的方法有關(guān)，因此常常有必要將它們與標(biāo)準(zhǔn)曲線進(jìn)行比較。計(jì)算焊料成份可以用焊冷卻曲線。 度 確定焊料成份的方法鋅（Zn）銻（Sb）鐵（Fe）銅（Cu）金（Au）砷（As）雜質(zhì)金屬錫條通常用于波峰焊，浸焊等需要大量使用焊錫的工序，前面已經(jīng)討論過雜質(zhì)對(duì)焊點(diǎn)可能造成的危害，因此，必須將有害雜質(zhì)量的量控制在一定的范圍內(nèi)，按J－STD－006的規(guī)定：焊錫中有害雜質(zhì)的允許含量鉛－錫焊料中有害雜質(zhì)含量一覽表雜質(zhì)金屬－－結(jié)構(gòu)緊密，表面光潔－－用于各種焊接按制造工藝分類錫條，就形態(tài)上又分為兩類成份為Sn63Pb37的焊料，從形狀和用途上又分為 鉛－錫合金產(chǎn)品此標(biāo)準(zhǔn)至今還很有效，但從使用情況來(lái)看，其中規(guī)定的雜質(zhì)容許值偏高。最近，隨著電子設(shè)備、零部件和元器件向小型化發(fā)展，對(duì)焊接的要求更嚴(yán)格了。~* 以下 以下 以下 以下 以下 以下* MIL標(biāo)準(zhǔn)中的雜質(zhì)容許植，因含錫百分比略有不同。 以下 以下 以下 以下 鐵 鋁 砷S級(jí)B級(jí)JIS－Z－3282－1972電阻增大 冷卻時(shí)產(chǎn)生裂紋 多孔表面晶粒粗大 帶磁容易附在鐵上 容易氧化、腐蝕 形成水泡狀、針狀結(jié)晶 熔蝕銅 多孔、白色 粒狀不易溶化合物 形成水泡狀結(jié)晶 耐熱性增加 呈白色熔化區(qū)變窄 熔點(diǎn)降低 流動(dòng)潤(rùn)濕性降低 不易操作 流動(dòng)性降低 流動(dòng)性提高一些 變脆 脆而硬 變脆 超過5％容易產(chǎn)生氣體 變脆 結(jié)合力減弱 脆而硬拉抗 強(qiáng)度增大，變脆 變脆 磷 鎘 銅 鎳 銀熔化溫度變化機(jī)械特性i)磷（P）：量小時(shí)會(huì)增加焊料流動(dòng)性，量大時(shí)則會(huì)蝕電烙鐵頭。另外，焊料中含有少量的銅（1－2％），可以抑制焊錫對(duì)電烙鐵頭的熔蝕（因銅和錫相互擴(kuò)散引起），并可用于焊接細(xì)線。h)銅（Cu）：熔點(diǎn)增高，增大結(jié)合強(qiáng)度。g)鐵（Fc）：熔點(diǎn)增高，不易操作，還會(huì)使焊料帶上磁性。f)砷（As）：即使含量很少，也會(huì)影響焊點(diǎn)外觀，使硬度和脆性增大，但可使流動(dòng)性略有提高。e)鉍（Bi）：鉍可使得焊料熔點(diǎn)下降，并變脆。另外，含銻的焊料不適于含鋅的母材。又因可增大焊料的蠕變阻力，所以可用在高溫焊料中。－3％時(shí)，焊點(diǎn)成形極好。c)鎘（Cd）：它具有降低熔點(diǎn)的作用，并能使焊料的晶粒變得粗大而失去光澤。%時(shí)，其影響就會(huì)表現(xiàn)出來(lái)。a)鋅（Zn）：%左右，其影響就會(huì)表現(xiàn)出來(lái)；%，就會(huì)對(duì)焊點(diǎn)的外觀，焊料的流動(dòng)性及潤(rùn)濕性造成不良影響。下面，就介紹雜質(zhì)金屬及含有這些雜質(zhì)金屬的焊料的一般特性。焊料的主要成分是錫和鉛，除此之外，含有的微量金屬即為雜質(zhì)。焊料中有微量其它金屬以雜質(zhì)的形式混入。焊料的擴(kuò)散性，即潤(rùn)濕性，會(huì)因表面張力及粘度的下降得到改善，從而增大了流動(dòng)性（）焊接后，這個(gè)值會(huì)變得更大。如果將兩者混合起來(lái)組成焊料時(shí)，抗拉強(qiáng)度可達(dá)4～5kg/mm2左右。如將錫鉛兩種金屬混合，就可獲得比兩種金屬熔點(diǎn)都低的焊料。不達(dá)到327℃鉛也不會(huì)熔化。（1）降低熔點(diǎn)，便于焊接在錫中加入鉛后，可獲得錫和鉛都不具備的優(yōu)良特性，其內(nèi)容如下。那么，為什么還要把鉛作
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