[工學]第7講電子組裝輔助材料及工藝-文庫吧資料
2025-02-23 01:11本頁面
【正文】 18) 36SMT設備操作與維護 長沙民政學院 電子系 應用電子教研室 譚剛林 貼片膠的性能指標是評估各種貼片膠質(zhì)量優(yōu)劣的具體依據(jù)。固化劑的作用是使粘接材料以一定的溫度在一定的時間內(nèi)進行固化。 33SMT設備操作與維護 長沙民政學院 電子系 應用電子教研室 譚剛林 分類及其組成 貼片膠的分類貼片膠按照分類方式的不同，有三種分類如下： （ 1）按貼片膠的粘結(jié)材料分類： ? 環(huán)氧樹脂貼片膠 ? 丙烯酸樹脂貼片膠 ? 改性環(huán)氧樹脂貼片膠 ? 聚氨脂貼片膠 34SMT設備操作與維護 長沙民政學院 電子系 應用電子教研室 譚剛林（ 2）按固化方式分類： ? 熱固化型貼片膠 ? 光固化型貼片膠 ? 光熱雙重固化型貼片膠 ? 超聲固化型貼片膠（ 3）按涂布方式分類： ? 針式轉(zhuǎn)移用貼片膠 ? 壓力注射用貼片膠 ? 模板印刷用貼片膠 35SMT設備操作與維護 長沙民政學院 電子系 應用電子教研室 譚剛林貼片膠的 組成 材料貼片膠通常由粘接材料、固化劑、填料以及其他添加劑組成。對于混裝技術裝配，底部的 CHIP元件需要膠的涂布，以便在隨后的貼片和波峰焊工序中元件不掉下來。另外還有一目的是在雙面再流焊工藝中，為防止已焊好元件面上大型器件因焊料受熱熔化而掉落，也需要用貼片膠起作輔助固定作用。 29SMT設備操作與維護 長沙民政學院 電子系 應用電子教研室 譚剛林 要根據(jù)產(chǎn)品對清潔度和電性能的具體要求進行選擇： 、飛機儀表、潛艇通信、保障生命的醫(yī)療裝置、微弱信號測試儀器等電子產(chǎn)品必須采用清洗型的助焊劑； 、工業(yè)設備類、辦公設備類、計算機等類型的電子產(chǎn)品可采用免清洗或清洗型的助焊劑； 型助焊劑或采用 RMA（中等活性）松香型助焊劑可不清洗。這些殘留物也能變成電導體，并影響電性能，因此鹵素殘留物需要清潔，防止腐蝕問題。 RA或一些 RMA助焊劑，典型地使用含鹵素的輕度活性劑，這些活性去除氧化層非常有效 ,改善潤濕性，提高部件引腳的焊接能力。但對焊接能力差的零件的焊接將更艱難，這導致需要改善焊接元件的處理和儲存，要保證足夠的焊接能力。而在低殘留助焊劑中固體含量僅在 ％－ 4％之間，這種較少的固體含量的助焊劑，焊后其殘渣遺留在 PCB上。 27SMT設備操作與維護 長沙民政學院 電子系 應用電子教研室 譚剛林 典型的松香基助焊劑的成份包括 35％的松香、 5％的活性劑以及 60％其他添加物。 盡管免清洗和低殘留的術語可以互換，遍及整個電子工業(yè)，但實際上他們完全不同，低殘留是和助焊劑成份有關，免清洗是與裝配有關，免清洗免去了去除助焊劑殘留物的清洗步驟，免清洗步驟通常包含低殘渣助焊劑的使用，以便省略去除焊劑殘留物的步驟。26SMT設備操作與維護 長沙民政學院 電子系 應用電子教研室 譚剛林低殘渣助焊劑與傳統(tǒng)松香型助焊劑的區(qū)別。 水基無 VOC免清洗助焊劑對波峰焊的預熱過程提出了新的要求。室溫放置時不會隨溫度變化而出現(xiàn)沉淀或分層等現(xiàn)象，具有良好的穩(wěn)定性。167。167。167。167。167。167。24SMT設備操作與維護 長沙民政學院 電子系 應用電子教研室 譚剛林免清洗焊劑應符合以下要求：167。從保護臭氧層和滿足 SMT高密度組裝的需要出發(fā)，采用免清洗焊劑的焊接技術是解決上述問題最有效途徑。焊接的 PCB板經(jīng)水清洗后要用離子凈度儀測定其離子殘留量，考核水清洗效果是否達到要求。167。由于水溶性焊劑不含松香樹脂，錫鉛合金焊料的防氧化更為必要。在使用過程中，需經(jīng)常添加專用的稀釋劑調(diào)節(jié)活性劑濃度，以確保良好的焊接效果。貯存穩(wěn)定，無毒性。清洗后 PCB滿足潔凈度要求，不腐蝕、不降低電絕緣性能。焊后殘留物易于水清洗，且不污染環(huán)境。助焊性較強，能適應各種元器件引線的焊接，去氧化能力強于松香型和免清洗焊劑。水溶性焊劑由活性劑、成膜劑、添加劑和溶劑組成。21SMT設備操作與維護 長沙民政學院 電子系 應用電子教研室 譚剛林b. 水溶性助焊劑 水溶性助焊劑的最大特點是焊劑組份在水中溶解度大，活性強、助焊性能好，焊后殘留物可用水清洗。? 活性松香焊劑與中等活性松香焊劑相似，也是松香加活性劑。中等活性焊劑助焊性比無活性焊劑強，殘留物腐蝕性比 R型大，一般焊后需清洗。活性劑通常為有機酸、有機堿或有機胺鹽。 （ VOC－揮發(fā)有機化合物－對臭氧層破壞）a. 松香型焊劑：松香焊劑分為以下幾種類型 松香焊劑無活性松香型（ R）焊劑中等活性松香型（ RMA）焊劑全活性松香型（ RA）焊劑20SMT設備操作與維護 長沙民政學院 電子系 應用電子教研室 譚剛林? 無活性松香焊劑，就是將純松香溶于乙醇或異丙醇等溶劑中組成的焊劑，它的助焊性能較弱，腐蝕性較小，殘留物基本上無腐蝕，留在基板上形成一層保護膜，但有時有粘性和吸濕性，一般不清洗。（ 10） .絕緣電阻：將焊劑涂覆到 PCB上，高溫、高濕環(huán)境中放置一段時間后測絕緣電阻，從而評估焊劑的抗電強度。直接反映焊劑的腐蝕強弱。 R型／ RMA ≥ 5＊ 105； RA ≥ 5＊ 104。 焊劑在水溶液中的會電離出各種離子而導致水電阻率降低，特別是鹵素含量超過 ％時，明顯降低。 RA型： ％－ ％。 焊劑的腐蝕性是考核焊劑的重要指標，首先考慮鹵素含量。 方法：焊后 ，白堊粉－ PCB－毛刷－無殘留。 （ 3） . 擴展率（焊劑活性能力指標）： R ≥ 75％； RMA≥ 80％； RA≥ 90
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