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印刷電路板等離子體表面處理設(shè)備簡(jiǎn)介-文庫(kù)吧資料

2024-08-11 19:21本頁(yè)面
  

【正文】 lic(=) 、2mil因此,若有焊接需求時(shí),大部分均選用PI之價(jià)格較高,但其耐燃性較佳;PETPilm及PET) 基材Substrate在材料上區(qū)分為PI、2oz()、兩種在特性上來(lái)說(shuō)壓延銅CopperFoil)及電解銅(ELECTROANNEAL銅箔Copper 由銅箔+膠+基材組合而成,亦有無(wú)膠基材亦即僅銅箔+基材,其價(jià)格較高,除非特殊需求在目前應(yīng)用上較少。CLAD基本材料 CIRCUIT)簡(jiǎn)介   軟性電路板由具撓性之基材制成,具有體積小、重量輕、可做3D 親水涂鍍乙烯醋酸 資料4:等離子處理技術(shù)在軟性電路板生產(chǎn)中的應(yīng)用軟性電路板(FLEXIBLE 防水涂鍍—環(huán)己物 涂鍍層非常薄,通常為幾個(gè)微米,此時(shí)表面的親和力非常好。這種應(yīng)用比活化和清潔的要求要嚴(yán)格一些。 長(zhǎng)時(shí)間的等離子處理(大于15分鐘),材料表面不但被活化還會(huì)被刻蝕,刻蝕表面具有最大潤(rùn)濕能力。 占用很小工作空間 所有的塑料都能應(yīng)用 等離子處理與灼燒處理相比不會(huì)損害樣品。 四、塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清潔 塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯、PTFE一樣是沒(méi)有極性的,因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前要進(jìn)行處理??梢詰?yīng)用于PE、PTFE、TPE、POM、ABS和丙烯。 等離子結(jié)構(gòu)可以使表面最大化,同時(shí)在表面形成一個(gè)活性層,這樣塑料就能夠進(jìn)行粘合、印刷操作。眾所周知,使用活躍的堿性金屬可以增強(qiáng)粘合能力,但是這種方法不容易掌握,同時(shí)溶液是有毒的。等離子處理可以大大地增加粘合潤(rùn)濕面積。等離子方法也用于刻蝕塑料表面,通過(guò)氧氣可以灰化填充混合物,同時(shí)得到分布分析情況。處理氣體和基體物質(zhì)被真空泵抽出,表面連續(xù)被新鮮的處理氣體覆蓋。同時(shí)氧化層對(duì)鍵合的質(zhì)量也是有害的,也需要進(jìn)行等離子清潔。在焊接完成后這些化學(xué)物質(zhì)必須采用等離子方法去除,否則會(huì)帶來(lái)腐蝕等問(wèn)題。也可以同時(shí)用幾種氣體進(jìn)行處理。有時(shí)也采用兩步處理工藝。指紋也適用。 在這種情況下的等離子處理會(huì)產(chǎn)生以下效果: -表面會(huì)受到化學(xué)轟擊 實(shí)踐證明利用等離子體表面處理多層軟性或軟硬性材料,可得到品質(zhì)良好的印刷電路板。經(jīng)過(guò)處理后表面是活躍的,在金屬化前不需要再作其他加工處理。 加熱過(guò)程對(duì)一些非常薄的印刷電路板具有非??量桃蟮?,這過(guò)程可以免去或者減量。 2.輸入O2/He(50/50%混合氣體)10分鐘功率2000W。氨的缺點(diǎn)是臭味和需要特殊的MFC控制器,所用參數(shù)如下。加工工藝是NH為主體或HeO2為主體。】 聚四氟乙烯PTFE是一種具有惰性的材料,加工目的是激活聚四氟乙烯表面,其激活水平能達(dá)到4550達(dá)因表面張力。同樣的工藝參數(shù)可應(yīng)用到杜邦的Kapton材料中。清潔激活過(guò)程是必要的,以便激化印刷電路板表面,因?yàn)橛肅F4氣體處理可以得到表面拒水性能。高溫導(dǎo)致較高的蝕刻速率,通常溫度為60℃80℃。等離子體設(shè)備能測(cè)量溫度,當(dāng)溫度達(dá)到時(shí),自動(dòng)切換下一過(guò)程。增加CF4氣體可以提高蝕刻速率,缺點(diǎn)是要損壞等離子體處理設(shè)備某些部件(如O型密封圓環(huán))所以要控制氣體的比率混合在1015%??梢杂肅F4和氧氣混合氣體進(jìn)行蝕刻。特殊材料處理需要進(jìn)行些微調(diào)工藝參數(shù)。太高工作壓力也要減少等離子體處理的效率。并不是功率越高越好。出于功率高使激活的物質(zhì)更加活潑。有些情況,修理時(shí)間過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致過(guò)度處理或受熱損壞。所以必需進(jìn)行優(yōu)選。低工作壓力導(dǎo)致激活物質(zhì)有較長(zhǎng)的生命。高頻發(fā)生器不能符合系統(tǒng)要求,則等離子體處理就會(huì)不穩(wěn)定。 【工作壓力】 等離子體處理穩(wěn)定在一定工作壓力范圍內(nèi)。不同氣體的混合可以得到最優(yōu)化工藝。惰性氣體如氨是起交聯(lián)作用。 【工藝參數(shù)】 在等離子體處理,如下工藝參數(shù)合理選擇起了很重要的作用 氣體種類和混合比例;功率;加工時(shí)間;工作室壓力;氣體流量。上述三種作用是等離子態(tài)表面處理相交叉作用的綜合。 【消融作用Ablation】 消融作用是轟擊聚合物表面時(shí),去除聚合物鏈和弱鍵。 【交聯(lián)作用Crosslinking】 交聯(lián)作用是在惰性氣體中進(jìn)行。主要是增加了表面能量。 【激活作用Activation】 激活作用是表面形成羰基 Carboxyl 羧基 Hydroxyl 羥(基)三種基團(tuán)。 【清潔作用Cleanning】 清潔工作是去除弱鍵以用典型CH 基有機(jī)沾污物。激活了的原子,分子,離子和自由電子物質(zhì)高度集中,能夠在等離子體態(tài)中和固體表面發(fā)生作用,引起了物質(zhì)表面的化學(xué)和物理改性。利用對(duì)地的高壓。等離子體是有離子,自由電子、光子、中子、原子、分子等激發(fā)了電子狀態(tài)。處理工藝如紫外線精細(xì)清潔、激活、消費(fèi)和交聯(lián)以及等離子態(tài)聚合是等離子體表面處理的作用。 通過(guò)高頻發(fā)生器(典型40KHZ),利用電場(chǎng)的能量在真空條件下、分離加工氣體建立等離子體技術(shù)。
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