手機白色市場實驗室測試標準-文庫吧資料
2025-07-20 22:19本頁面
【正文】 50 轉:表面字體不允許出現(xiàn)模糊不清,露底材等. 百格試驗1. 試驗目的::，在表面劃 11mm 的小方格 16～100 個，切口深度至底材表面，用毛刷沿著對角方向各刷 5 次，刷除表面碎屑； 3M 膠紙（噴油塑膠件和橡膠漆采用 3M250 號膠紙，EMI 采用 3M720 號膠紙，電鍍和塑膠鏡片采用 3M600 號膠紙）粘貼在方格上，并用橡皮擦壓平表面，使膠紙完全粘附； 3～5min 后從垂直方向瞬間拉起撕脫。 耳機拉力試驗::將耳機另一端掛上拉力計上,麥克風外殼及線材施加2KG力, :耳機整體結構不能散開,性能良好,不允許出現(xiàn)單音,無音,不能掛機等 掛繩拉力試驗::，:耐磨試驗:、印刷、絲印,電鍍等抗磨擦性能的持用性:：溫度 23177。:數(shù)據(jù)線不允許出現(xiàn)數(shù)據(jù)不能傳輸,不充電,無嚴重損傷,無接觸不良等現(xiàn)象.數(shù)據(jù)線插拔試驗:檢驗數(shù)據(jù)線承受機械插拔性能:將數(shù)據(jù)線與手機固定到插拔器儀上，此數(shù)據(jù)線處于充電狀態(tài)下進行插拔,以 15 次/min 的插拔速率插拔 1000 次. :要求數(shù)據(jù)線性能良好，插頭、線材無變形、無嚴重損傷、無接觸不良等現(xiàn)象 SIM卡插拔試驗:檢驗SIM卡承受插拔是否能滿足使用者一種試驗:人工將SIM插入卡座來回插拔200次:要求卡座彈片無變形、無接觸不良,不讀卡,插卡嚴重偏松等現(xiàn)象 TF卡插拔試驗:檢驗TF卡承受是否能滿足使用者一種試驗:人工將TF卡插入卡座來回插拔500次:要求TF卡座彈片無變形、彈片回彈良好,卡蓋變形,無接觸不良,不讀卡,插卡嚴重偏松等現(xiàn)象 外接音響插拔試驗:1檢驗耳機插頭和連接器持用性是否滿足使用一種試驗:1次數(shù):模擬用戶將耳機插頭垂直插入耳機插孔，至手機界面顯示耳機符號時,再垂直拔出為 1 次,反復插拔 500次：20 次/min。:耳機不允許出現(xiàn)無音,單音,插頭外觀破損嚴重等. 數(shù)據(jù)線彎折試驗:驗證數(shù)據(jù)線持久彎折性是否滿足使用者要求一種試驗。 耳機彎折試驗: 驗證耳機持久彎折性是否滿足使用者要求一種試驗。: :用100g鋼球,從15cm高處,垂直打擊鏡蓋表面來回3次。:用100g鋼球,15cm高處,垂直打擊鏡蓋表面。 鋼球跌落試驗: 驗證手機結構件碰撞硬物體是否滿足使用者要求一種試驗。: 要求耳機插頭外觀,發(fā)/受話功能良好,不允許出現(xiàn)耳機插針斷、變形,偏位,表面鍍層整塊脫落等現(xiàn)象手寫筆伸縮/插拔: 模擬用戶經(jīng)常插拔手寫筆動作，檢驗手寫筆的使用壽命: 速率：50 次/min；次數(shù)：將手寫筆完全插入手機插孔內(nèi)，然后再完全
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