pcb生產(chǎn)過程與技術(shù)-文庫吧資料
2025-07-19 20:42本頁面
【正文】 CB的“孔”、“線”、“層”、“面”等而展開和發(fā)展著。熱沖擊試驗(yàn)（浮焊或焊接）、高低溫循環(huán)試驗(yàn)、潮濕試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn)、互連應(yīng)力試驗(yàn)等等。通過剖切來檢驗(yàn)成品內(nèi)部質(zhì)量情況，如多層板的對(duì)位、鍍層厚度分布、層間連接與缺陷等。通過“通”、“斷”測(cè)試，絕緣（電阻與電壓）等來檢測(cè)成品的電氣性能情況。① 外觀檢驗(yàn)。分析和控制各種溶液（主要是雜質(zhì)或污染方面）。分析和控制各種溶液質(zhì)量（主要是組成或成分方面）。② 化學(xué)方面檢驗(yàn)。★ 目檢：采用人眼或2X、10X或更高倍數(shù)的工具顯微鏡以及其它工具（如檢孔鏡、背光裝置等）來觀測(cè)表面和孔內(nèi)表面質(zhì)量。 ⑴PCB生產(chǎn)過程質(zhì)量控制的檢驗(yàn)。 （注1）：平面元件以CCL或網(wǎng)印形式材料而采用。 ⑸集成元件多層板工藝流程與技術(shù)。 （注2）：積層（HDI/BUM）多層板結(jié)構(gòu)可用下式表示。 （注1）：此處的芯板是指各種各樣的板，如常規(guī)的雙面、多層板，埋/盲孔多層板等等。 ⑷積層多層板工藝流程與技術(shù)。 （注1）：形成芯板是指按常規(guī)方法造成的雙面板或多層板后，按結(jié)構(gòu)要求組成埋/盲孔多層板。 一般采用順序?qū)訅悍椒ā? （注3）：表面涂（鍍）覆是指外層制作后阻焊膜與字符涂（鍍）層（如HAL、OSP、化學(xué)Ni/Au、化學(xué)Ag、化學(xué)Sn等等）。 開料內(nèi)層制作氧化處理層壓鉆孔孔化電鍍（可分全板和圖形電鍍）外層制作表面涂覆外形加工檢驗(yàn)成品 （注1）：內(nèi)層制作是指開料后的在制板圖形轉(zhuǎn)移（成膜、曝光、顯影）蝕刻與退膜檢驗(yàn)等的過程。 ⑴常規(guī)雙面板工藝流程和技術(shù)。 PCB工藝流程與技術(shù) 印制電路板的工藝流程與技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板。② 兩層法。其優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格便宜。① 三層法。主要有PI和PE兩種類型CCL。⑷撓性覆銅板材料。⑤ 特種基板材料。④ 其它方面材料。在處理過的銅箔表面上涂覆一定厚度樹脂形成（半固化狀態(tài)）的材料。它有利于機(jī)械沖切加工，價(jià)格也便宜些，但某些性能（如彎曲強(qiáng)度）比FR4稍差。② CEM3材料。① FR4材料。⑶剛性覆銅板（CCL）材料。② 扁平或特種半固化片。① 常規(guī)半固化片。⑵半固化片（粘結(jié)片）材料。m、9181。m、18181。② 剛性PCB用銅箔材料。m（3/8 OZ）、9181。m（1 OZ）、18181。① FPC用銅箔材料。② 主要特點(diǎn)：安全、可靠。⑸汽車領(lǐng)域電子產(chǎn)品方面。① 基板材料：BT樹脂基材；PI樹脂基材。⑷超高性能電子產(chǎn)品方面。如電腦、游戲機(jī)等① 基板材料：FR4（或高Tg的FR4）、CEM3等。② 主要特點(diǎn)：高密度化（HDI）；量產(chǎn)化。如手機(jī)（移動(dòng)電話）、攝象機(jī)、錄象機(jī)等。②主要特點(diǎn)：利潤(rùn)低；靠量產(chǎn)。①基板材料。⑴家用電子產(chǎn)品方面。 PCB地位在所有的電子工業(yè)領(lǐng)域中都離不開PCB產(chǎn)品，PCB產(chǎn)品已成為三大電子元件一。當(dāng)然，還可以舉例說得更多些。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝形成的部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)?；a(chǎn)的，因而，這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化的。同時(shí)，PCB和各種元件組裝的部件還可以組裝形成更大的部件、系統(tǒng)，直至整機(jī)產(chǎn)品。建立了比較完整的測(cè)試方法、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、各種測(cè)試設(shè)備與儀器等來檢驗(yàn)，并鑒定PCB產(chǎn)品的合格性和使用壽命?？刹捎矛F(xiàn)代化生產(chǎn)管理，可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模（量產(chǎn)）化、自動(dòng)化生產(chǎn)，保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。對(duì)PCB產(chǎn)品的各種性能（電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等）的要求，可以通過設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實(shí)現(xiàn)PCB設(shè)計(jì)，時(shí)間短、效率高。通過一系列標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定的檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等可保證PCB產(chǎn)品長(zhǎng)期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。100多年來，PCB的高密度化是隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進(jìn)步而發(fā)展著。 PCB特點(diǎn) 過去、現(xiàn)在和未來，PCB之所以能越來越得到廣泛地應(yīng)用，這是因?yàn)樗泻枚嗒?dú)特的優(yōu)點(diǎn)，概括如下。⑤ 復(fù)合埋入無源元件PCB。把電感以平面形式埋入
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