手機設計、研發(fā)與制造全過程-文庫吧資料
2025-07-06 00:47本頁面
【正文】 就是一個好例子，既有金屬感，又不影響天線的接收能力。當年摩托羅拉V70的ID就是一個很好的實現(xiàn)創(chuàng)意例子，后期市場的反應也不錯，而西門子的Xelibri的創(chuàng)意雖然也很好，也可實現(xiàn)，但可惜的是最終客戶的使用感覺并不好，所以一個真正好的創(chuàng)意，不但要好看，可實現(xiàn)，而且還要好用。 通常結(jié)構(gòu)設計師(MD)與工業(yè)設計師(ID)都會有爭論，MD說ID都是畫家，畫一些大家做不出來的東西，而ID會說MD笨，不按他們的設計做，所以手機賣得不好。同時HW也會要求MD放置天線的區(qū)域比較大，和電池的距離也要足夠遠，HW還會要求ID在天線附近不要放置有金屬配件等等。HW(Hardware)硬件設計硬件主要設計電路以及天線，而HW是要和MD保持經(jīng)常性的溝通?？梢赃@樣說，特殊外殼材質(zhì)的選擇成就了V3的成功。繁瑣的部件需要MD的工作人員對材質(zhì)以及工藝都非常熟識。這些給用戶的特別感受和體驗都是屬于手機工業(yè)設計的范疇，一部手機是否能成為暢銷的產(chǎn)品，手機的工業(yè)設計顯得特別重要！MD(MechanicalDesign)結(jié)構(gòu)設計手機的前殼、后殼、手機的攝像鏡頭位置的選擇，固定的方式，電池如何連接，手機的厚薄程度。ID(IndustryDesign)工業(yè)設計包括手機的外觀、材質(zhì)、手感、顏色配搭，主要界面的實現(xiàn)與及色彩等方面的設計。5，但是為了安全起見，還是留點余量好）（另外電鑄件的膠寬可以作到1，原理也較為簡單可行，如果有人用過的話請補充）。8) （實際情況應該是空間尺寸要足夠大，對不同的產(chǎn)品其數(shù)值會不同，最好采用MIC SPEAKER RECERVE的廠商建議值）。合蓋預壓為20度左右5) (為了防止縮水，此時一定要注意膠口的選擇)。結(jié)構(gòu)了解了,下面了解一下在設計過程中必須注意的事項 :1) 建模前應該先根據(jù)規(guī)劃高度分析，寬度分析與長度分析，目的是約束ID 的設計。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。 battery connector 直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。 1其它外露的元件 test port 直接選用。 1Shielding case(隔離罩)一般是沖壓件。 1LCD 直接買來用。 連結(jié)：有固定在后蓋上，也有固定在PCB上的。Motor (電動機)motor 帶有一偏心輪，提供振動功能。 通過焊接直接固定在PCB上。Housing 上有出聲孔讓它發(fā)音。為標準件，選用即可。 連結(jié)：一般固定在前蓋上，通過觸點與PCB連結(jié)。 Microphone (麥克風)通話時接收聲音的元件。為標準件，選用即可?；蛘呤且唤饘購椘欢斯潭ㄔ谔炀€上，一端的觸點壓在PCB上。 連結(jié)：通過卡勾 + push button（多加了一個元件）和后蓋連結(jié)； 電池蓋按鍵 材料：pom 種類較多，在使用方向、位置、結(jié)構(gòu)等方面都有較大變化； 天線 分為外露式和隱藏式兩種，一般來說，前者的通訊效果較好； 標準件，選用即可。 電池蓋 材料一般也是pc + abs。Mylar dome 便宜一些。
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