【正文】 IML工藝 定義IML（InMold Label），模內貼膜技術是一種在注塑模具內放置Film薄膜來裝飾塑膠外觀表面的新技術。 塑料標牌及鏡片設計與制造工藝 IMD工藝 定義IMD（InMold Decoration）就是所謂的膜內轉印技術，它是把印刷好的Film薄膜制作成循環(huán)滾筒卷狀帶，安裝到注塑機和注塑模具內像標簽貼前到膜面上全自動地循環(huán)帶移動式地生產出來。另外應提供產品的效果圖。2D使用DWG格式的文件、3D使用PRT格式的文件。若標牌的尺寸過大過高，應在機殼上相應的部位加上支撐結構。5. 產品形狀可以做成任意的曲面，也可進行彎邊或對邊緣處進行高光切削。磨砂面是采用噴砂的效果加工。3. 表面效果可采用拉絲或磨砂面。2. 產品表面字體可采用擠壓成型、腐蝕或印刷的方式。 鋁合金標牌設計注意事項1. ～，～。鋁合金外形加工主要是通過沖壓成形的。 產品不良的種類主要包括：凸點，厚度不均，斑點，產品發(fā)黃，起皮等缺陷。樣品通過后，量產準備時間為15天。另外應提供產品的效果圖。2D使用DWG格式的文件、3D使用PRT格式的文件。若標牌的尺寸過大過高，應在機殼上相應的部位加上支撐結構。由于工藝的限制，應允許最終成品的顏色與色樣有輕微的差異。鐳射面多用于字體和圖案，也可用于產品底面。標牌表面效果，可采用磨砂面、拉絲面、光面、鐳射面相結合的方式。5. 產品的外形輪廓使用沖床加工，為防止沖偏傷到產品，；為防止產品沖切變形，盡量保證沖切部分在同一平面或盡量小的弧度，避免用力集中而造成產品變形，沖切是只能在垂直產品的方向作業(yè)。4. 177。并隨產品高度增加，拔模斜度也相應增大，字體的拔模斜度應在15176。2. 標牌主要是采用壓敏雙面膠（3M，Tesa，Nitto，etc）進行裝配，或者采用熱反應膠帶進行裝配。電鑄的芯?？梢苑磸褪褂枚植挥绊懢龋虼送ㄟ^電鑄技術制作的銘牌，可以將設計的細節(jié)及其精美的效果，都可以展現出來。 金屬標牌設計與制造工藝 電鑄Ni標牌制造工藝 定義電鑄（electroforming）：通過電解使金屬沉積在鑄模上制造或復制金屬制品(能將鑄模和金屬沉積物分開)的過程。第4章 標牌和鏡片設計及其制造工藝 前言標牌作為手機的裝飾件越來越發(fā)揮重要作用，一款手機是否受到消費者喜愛，標牌起到了非常關鍵作用；LCD鏡片不僅有透光的作用，更有裝飾手機的作用，目前LCD鏡片分為玻璃鏡片和塑膠板材鏡片兩種。實例：K269的金屬DOME，其S1=,方向鍵易連動。c. 反作用力RF值,表明回彈力大小。手機通常選用150～～200 gf，這樣的作用力其軟硬適中。曲線與DOME的曲面形狀及金屬箔厚度有關。12. 關于金屬DOME的FS特性曲線，如下圖所示。為減小變形，.11. 硅膠與鍵盤的粘接面應制成粗刀痕表面。方向呈四個支點結構，這樣會減少發(fā)生連動現象。9. 方向鍵可設計成帶帽沿的結構以保證垂直方向限位。8. DOME：應選用不銹鋼鍍鎳，并帶有中心孔或中間有凸點的結構。建議 數字鍵垂直間隙為：～方向鍵垂直間隙為：0～6. 觸點的形狀和尺寸1）觸點一般取圓盤狀，～ф2mm,～(，當觸點附近有LED燈時，觸) 建議圓盤狀觸點的尺寸為：,硅膠硬度一般為：shore60～65.2）+SR4球面.7. 盡量不采用硬質材料的觸點直接接觸DOME的方案(例如帶觸點的PC鍵和帶觸點的ABS電鍍鍵等)，這種按鍵在批量生產中不良率很難降低。5. 按鍵與DOME垂直方向的間隙： 按鍵與DOME垂直方向間隙正確與否是按鍵質量的關鍵，應予以重點控制。建議數字鍵水平單向間隙值為：～. 2）方向鍵：薄形方向鍵(翻蓋機用)的水平間隙可參照數字鍵數值。需要表現一種精密感時，應選擇較小的間隙?！?。3. 結構要求按鍵必須很薄時可選用PET—IMD按鍵，如K320；PET—IMD+R按鍵因PET（聚酯）可制成更薄的膜片，如K100。2）.薄膜開關：中間帶有凸起點并有互排氣槽的金屬DOME。2）.薄膜開關：選用有中心孔帶自密封的金屬DOME。 適用溫度范圍20℃+70℃（與PCB粘貼后進行測試） 保存溫度范圍30℃+85℃（與PCB粘貼后進行測試） 手機按鍵設計要點手機按鍵的種類很多，價格相差也甚遠，設計時應根據手機的特點，價格定位來選擇。取出后在常溫下放置2小時。耐寒性：在30℃177。取出后在常溫下放置2小時。耐濕性：在40℃177。取出后在常溫下放置2小時。 環(huán)境測試耐熱性：在85℃177。測試結束后作用力變化應在25％以內，并且metal dome應無功能損壞。15％；3. 回彈：按鍵速度1次/秒，10mS以下。這時metal dome應無損壞。根據制造廠商的不同，反彈比多少有些細微的不同。15％（按一次dome時所需要的最大作用力）；2. 恢復力（RL）：84gfmin（按下dome最底部后，dome自動回彈力的最小值）；3. 反彈比（％）：50177。這時metal dome按下的距離。 機械特性測定一次行程（stroke）：177。5℃，濕度：60％177。性能測試未通過。價格較高，在空氣中，表面容易氧化。缺點是中心的凹點在有效防止塵埃的同時存在接觸中凹點會在電路板上刺出凹點，但不會刺破電路板表面導電材料，不會影響電接觸性能。 Metal Dome的設計對Dome的腳跡處做圓邊處理：在Dome與PCB板接觸過程中，將腳跡接觸摩擦減小到最小，延長了PCB和Dome的接觸壽命。如下圖所示。如圖33所示。按鍵頂部周邊需倒圓角，避免卡住按鍵。水鍍（電鍍）。如果按鍵采用懸臂梁，則要考慮預留按動時偏擺的間隙。 硅膠按鍵設計與制造工藝硅膠按鍵是最先出現的按鍵類型，早期多用于直板機, 因其成本低，手感好，現階段又有再次流行的趨勢。—,—另外，Metal Dome與主板需要有定位孔進行定位，粘合前的防塵工作非常重要，否則因主板上的細小灰塵而導致按鍵重按或者無功能。圖31 PC+TPU+R按鍵結構示意圖 圖32 P+R按鍵結構設計示意圖如圖31所示為P＋R按鍵結構設計示意圖，Key pad和Metal Dome之間的距離是一個很重要的參數，此間隙過大會是按鍵松，既“晃”，過緊會影響手感甚至無功能。 P＋R按鍵設計與制造工藝按鍵生產中通過自動點膠機將按鍵帽和膠盤粘接在一起。根據材料和加工工藝，目前的按鍵可分為3類：A，純硅膠按鍵；B，PC按鍵（覆膜，IMD）；C，P+R。9. 橡膠塞和殼體的配合要有臺階面的配合，否則，裝配時易壓過頭，使外表面不平整，如圖220所示。7. 做零件的裝配扣位時，盡量設計成向內的卡扣，這樣斜頂的夾線就不會留在外表面上，且外觀棱線比較清晰，如圖219所示。正面裝配主要是燈鏡和殼體之間采用過渡配合，有時在燈鏡上加倒扣；反面裝配主要用熱熔固定LED燈鏡，如圖217所示。5176。同時在螺絲柱上的PCB高度方面的定位筋需要有足夠強度承受壓力，以免因其變形而影響按鍵手感不良等缺陷。軟板的設計要點請參照27。在設計殼體時，軟板的轉動部分不能和殼體內壁接觸、摩擦，圓角取1176。如圖212所示。端部應設倒角或倒圓角以便裝配。～2176。圖211 扣位結構設計示意圖止口指的是上、下殼之間的相嵌配合關系?？畚辉O計應考慮預留間隙（如圖211所示）。 扣位/止口扣位主要是指上、下殼體卡扣的配合關系。4. 電池的厚度要完全依照電池廠的要求制作，注意區(qū)分國產電芯與進口電芯的區(qū)別（國產電芯小一些，變形大一些）。2. ， mm。圖27 攝像頭固定的結構示意圖 螺絲柱的設計如圖210所示，～。圖23 二合一的Speaker結構示意圖 圖24 單面Speaker結構示意圖 LCD與殼體的配合要求1. LCD有護框，如圖25所示：2. LCD無護框，如圖26所示：圖25 LCD有護框的結構示意圖 圖26 LCD無護框的結構示意圖 攝像頭固定的要求如圖27所示，在攝像頭頂部用海綿墊圈裝配在殼體上，目的是對攝像頭進行定位。5. 在Speaker背面使用海棉墊片壓緊，加強Speaker的密封性。3. Speaker的發(fā)聲孔面積應為喇叭面積的10％～20％。Speaker聲腔結構設計要點：1. 要用防塵墊把Speaker與手機殼體密封，使聲音不會泄漏到手機殼體內。 Speaker聲腔結構設計手機殼體內所構成的聲腔和泄漏孔對Speaker音質和音量產生較大的影響，Speaker聲腔的結構設計就顯得尤為重要。 手機結構設計 塑膠件設計時盡可能做到一次成功，對一些無法確定的地方，考慮到修模時給模具加材料難、去材料易的特點，可預先給塑件保留一定的間隙。最后，在裝配圖中進行零件的設計或將已設計好的零件進行裝配。SKELETON圖檔可以導入已設計好的手機3D文件，例如：將使用其他3D造型軟件設計的手機3D外觀圖檔轉換成IGES格式文件，最后導入SKELETON文件中；也可以由設計者進行獨立設計。在直板機的設計過程中，可以創(chuàng)建一個骨架零件模型，在該骨架中創(chuàng)建一個曲面，作為前、后殼的設計界面。3. 作為裝配體中元件的設計界面。通過這種功能，我們在設計一個復雜的產品以前，可以先通過骨架零件確定產品的總體尺寸，并且為產品中的各零件分配好空間尺寸，然后再對各零件進行詳細的設計，在進行零件的詳細設計時，可以將骨架零件中確定的設計意圖傳遞過來。在手機3D設計過程中，SKELETON零件模型主要有以下作用：1. 作為裝配體中各零件的裝配參照。其次，在裝配圖中建立一個SKELETON MODEL－骨架零件模型，它是根據一個裝配體內各零件之間的關系而創(chuàng)建的一種特殊的零件模型，或者說它是一個裝配體的3D布局。首先，生成產品的總裝配圖檔，在裝配圖中將一些標準件和已設計好的零件進行裝配，比如：電芯，MAIN PCB ASSEMBLY，LCD MODULE等。結構工程師在設計過程中同時需要詳細考慮各零部件是否可以進行后續(xù)的加工，生產的工藝性以及可靠性和成本控制等諸多方面的問題。 手機3D設計手機3D設計分兩個階段：3D建模階段和結構設計階段 手機3D建模思路結合硬件和造型的要求做出手機的3D實體模型，對于塑膠件，如外形設計錯誤，很可能造成模具報廢，所以在設計時要特別小心。圖21 加強筋縮水情況 圖22 加強筋的基本設計 圓角要求塑件有轉角處都要以圓角（圓?。┻^渡，因尖角容易應力集中。如圖21和圖22所示。 加強筋加強筋在塑料部件上是不可或缺的功能部分，加強筋有效地如『工』字鐵般增加產品的剛性和強度而無需大幅增加產品切面面積，但沒有如『工』字鐵般出現倒扣難于成型的形狀問題，對一些經常受到壓力，扭力，彎曲的塑料產品尤其適用。 壁厚的要求根據塑件使用要求（強度，剛度）和制品結構特點及模具成型工藝的要求而定：壁厚太小，強度及剛度不足，塑料填充困難；壁厚太大，增加冷卻時間，降低生產率，產生氣泡，縮孔等缺陷。30′。 脫模斜度的要求 由于塑件在模腔內產生冷卻收縮現象，使塑件緊抱模腔中型芯和型腔中的凸出部分，使塑件取出困難，強行取出會導致塑件表面擦傷，拉模，為了方便脫模，塑件設計時必須考慮與脫模（及軸芯）方向平行的內外表面，設計足夠的脫模斜度，一般1176。內模某些局部表面不用火花加工，而是在磨床或CNC上直接切削加工的。拋光等級從鏡面至1000＃、800＃ 共分12檔次。 火花紋粗糙度——按VDI 3400 Ref標準樣板規(guī)定 0～45共有14檔，手機外表面一般取VDI 18～21。如必要時，可標注雙向公差如177。4. 自由尺寸：這類尺寸的公差值在國標中有嚴格規(guī)定。3. 配合尺寸：這類尺寸均應根據配合性質要求標注公差，一般應采用基孔制標出單向公差。而這樣高的要求往往是達不到的。這類尺寸要按公差要求去做是難以做到的，應當采用配作的方法來加以實現。177。加工精度影響因素很多，有模具制造精度、塑料的成分和工藝條件等，因此有必要對公差進行規(guī)定。常用的廠家有：歐利生、柏林、恒利、武藏、騰昌、創(chuàng)興行、中華、江山。 耐磨及抗剝離檢測在“RCA耐磨擦檢測儀”上進行紙帶耐磨檢測；抗剝離強度檢測是用百格刀和3M膠帶檢查涂層脫落的百分比來確定。經設計部門對試噴樣品進行全面檢測，合格后進行簽樣，同時確定涂料代號。通常采用色板，用比較法進行檢測。 顏色及光亮度可用色差儀和亮度儀檢測。涂層厚度檢測可用涂層測厚儀直接測量。注意：試噴涂前必須確定基材的代號、顏色及表面粗糙度。2. 自動噴涂：有多槍（6槍、8槍等）。 噴涂方法塑件噴涂工藝分為有手工噴涂和自動噴涂兩種：1. 手工噴涂：涂層厚度和質量不易控制。 UV涂料 為了增加涂層表面耐磨性，通常在外表面再噴涂一層紫外固化的UV涂料。常用面漆材料有聚氨酯（PU）類和丙烯酸樹脂類涂料。C1200HF耐高溫，K69K818采用。LUPOYGP1000PC＋ABS多用于直板機及對涂料色彩要求嚴格的手機C1110高流動性，TCL采用。EXL1414高流動性，GE公司推薦用于手機使用。 翻蓋機和在惡劣環(huán)境（如北方低溫，有振動、沖擊等）下使用的加固型手機，應選用PC 直板機選料：PC和PC＋ABS均